[發明專利]電子元件封裝體及其制作方法

無效

• 申請號: 201010001420.3
• 申請日: 2010-01-06
• 公開（公告）號: CN101786594A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 劉建宏
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: B81C3/00
• 分類號: B81C3/00;B81B7/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種電子元件封裝體(electronics?package)，特別是涉及一種利用晶片級封裝(Wafer?Level?Package，WLP)工藝制作的電子元件封裝體及其制作方法。

背景技術

微機電結構MEMS(Micro?Electro?Mechanical?Systems)是利用半導體工藝技術，整合電子及機械功能制作而成的微型裝置，主要的產品類別大致可分為加速計、陀螺儀、壓力傳感器、光通訊元件、DLP(數字光源處理)、噴墨頭，以及無線網路RF感測元件等，目前已逐漸應用在包括汽車胎壓量測、光通訊網路、投影機、感測網路、數字麥克風、時脈振蕩器，以及包括游戲機在內的各種產品之中。甚至在新一代存儲器技術、生物芯片、顯示技術、新興能源等先進研究方面，它也扮演了一個重要的角色。例如壓力傳感器(pressure?sensor)主要是在感知物體所處環境壓力的變化，部分汽車應用如油壓表等已相當成熟，新應用如胎壓監控等未來需求亦十分具有成長潛力，因此，亟需一種可用于上述微機電結構的封裝體及其制造方法。

發明內容

有鑒于此，本發明的實施例提供一種電子元件封裝體的制作方法，包括提供晶片，其具有上表面和下表面，上述上表面上設有導電電極；于上述晶片的上述上表面覆蓋蓋板；于上述晶片的上述下表面覆蓋保護層；于上述保護層上形成電性接觸上述導電電極的導電凸塊；于上述蓋板上形成開口結構；其中形成上述開口結構的步驟，是于上述晶片的上述上表面覆蓋上述蓋板之前實施，或者于上述晶片的上述下表面覆蓋上述保護層之后且于形成上述導電凸塊之前實施。

本發明的另一實施例提供一種電子元件封裝體，包括感測芯片，上述感測芯片的上表面包括感測薄膜；具有開口結構的蓋板，覆蓋上述感測芯片的上述上表面，上述蓋板與上述感測芯片之間于對應上述感測薄膜位置上包括連通上述開口結構的間隙；間隔層，介于上述蓋板與上述感測芯片之間且圍繞著上述間隙，其中上述間隔層與上述感測薄膜水平方向之間包括應力緩沖區。

附圖說明

圖1A-圖1I顯示制作一種根據本發明實施例的電子元件封裝體的示意圖；及

圖2A-圖2E顯示制作一種根據本發明另一實施例的電子元件封裝體的示意圖。

附圖標記說明

1～承載基板；?????????????3～晶片；

5～凹洞；?????????????????7～導電電極；

9～感測薄膜；?????????????10～背面；

11～間隔層；??????????????13、53～蓋板；

15；55～間隙；

17、19、21、25、31、35、65～開口；

20～上表面；??????????????23～絕緣層；

27～導線層；??????????????29～保護層；

30～下表面；??????????????33～導電凸塊；

40～應力緩沖區；??????????67～密封層；

SC～切割道；

500a、500b～電子元件封裝體。

具體實施方式

以下以各實施例詳細說明并伴隨著附圖說明的范例，做為本發明的參考依據。在附圖或說明書描述中，相似或相同的部分皆使用相同的圖號。且在附圖中，實施例的形狀或是厚度可擴大，并以簡化或是方便標示。再者，附圖中各元件的部分將以分別描述說明，值得注意的是，圖中未繪示或描述的元件，為所屬技術領域中普通技術人員所知的形式，另外，特定的實施例僅為揭示本發明使用的特定方式，其并非用以限定本發明。