[發(fā)明專利]電子元件封裝體及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010001420.3
• 申請日: 2010-01-06
• 公開（公告）號: CN101786594A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉建宏
• 申請（專利權(quán)）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: B81C3/00
• 分類號: B81C3/00;B81B7/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種電子元件封裝體的制作方法，包括：

提供晶片，其具有上表面和下表面，該上表面上設(shè)有導(dǎo)電電極；

在該晶片的該上表面覆蓋蓋板；

在該晶片的該下表面覆蓋保護(hù)層；

在該保護(hù)層上形成電性接觸該導(dǎo)電電極的導(dǎo)電凸塊；以及

在該蓋板上形成開口結(jié)構(gòu)；其中形成該開口結(jié)構(gòu)的步驟，是于該晶片的該上表面覆蓋該蓋板之前實(shí)施，或者在該晶片的該下表面覆蓋該保護(hù)層之后且于形成該導(dǎo)電凸塊之前實(shí)施。

2.如權(quán)利要求1所述的電子元件封裝體的制作方法，其中該晶片上設(shè)有多個(gè)微機(jī)電裝置。

3.如權(quán)利要求2所述的電子元件封裝體的制作方法，其中所述微機(jī)電裝置包括壓力感測芯片，該上表面覆蓋感測薄膜。

4.如權(quán)利要求3所述的電子元件封裝體的制作方法，其中該感測薄膜與該蓋板之間包括間隙，該間隙由間隔層所圍繞，且該間隔層與該感測薄膜水平方向之間包括應(yīng)力緩沖區(qū)。

5.如權(quán)利要求4所述的電子元件封裝體的制作方法，其中該間隔層位于該蓋板與該導(dǎo)電電極之間。

6.如權(quán)利要求4所述的電子元件封裝體的制作方法，其中該間隔層與該感測薄膜相距既定間距。

7.如權(quán)利要求1所述的電子元件封裝體的制作方法，其中該開口結(jié)構(gòu)包括單一開口或多孔結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求1所述的電子元件封裝體的制作方法，其中該晶片的該下表面向內(nèi)部形成有多個(gè)凹洞，且所述凹洞通過接合該晶片的該下表面的承載基板所密封。

9.如權(quán)利要求8所述的電子元件封裝體的制作方法，在該晶片的該上表面覆蓋該蓋板之后還包括對該承載基板的背面進(jìn)行薄化工藝，以薄化該承載基板至預(yù)定厚度。

10.如權(quán)利要求9所述的電子元件封裝體的制作方法，其中該薄化工藝包括蝕刻、銑削、磨削或研磨。

11.如權(quán)利要求1所述的電子元件封裝體的制作方法，在該晶片的該下表面覆蓋該保護(hù)層之前還包括：

從該晶片的該下表面移除部分該晶片，以于該導(dǎo)電電極下方的位置形成第一開口；

在該晶片的該下表面和該第一開口中形成絕緣層；

移除部分該第一開口中的部分該絕緣層，以形成第二開口，并暴露出該導(dǎo)電電極；以及

在該第二開口的內(nèi)側(cè)壁及底部上形成導(dǎo)線層，且延伸至該晶片的該下表面的部分該絕緣層上，其中該導(dǎo)線層電性接觸該導(dǎo)電電極。

12.如權(quán)利要求11所述的電子元件封裝體的制作方法，其中該保護(hù)層形成于該導(dǎo)線層上，且填入該第二開口。

13.如權(quán)利要求4所述的電子元件封裝體的制作方法，其中該開口結(jié)構(gòu)對應(yīng)形成于該感測薄膜位置的正上方，且連通至該間隙。

14.如權(quán)利要求3所述的電子元件封裝體的制作方法，其中該感測薄膜與該開口結(jié)構(gòu)的面積比介于1至1.5之間。

15.一種電子元件封裝體，包括：

感測芯片，該感測芯片的上表面包括感測薄膜；

具有開口結(jié)構(gòu)的蓋板，覆蓋該感測芯片的該上表面，該蓋板與該感測芯片之間于對應(yīng)該感測薄膜位置上包括連通該開口結(jié)構(gòu)的間隙；以及

間隔層，介于該蓋板與該感測芯片之間且圍繞著該間隙。

16.如權(quán)利要求15所述的電子元件封裝體，其中該間隔層與該感測薄膜水平方向之間包括應(yīng)力緩沖區(qū)。

17.如權(quán)利要求15所述的電子元件封裝體，還包括導(dǎo)電電極，設(shè)置于該感測芯片的該上表面上，且介于該間隔層與該感測芯片之間。

18.如權(quán)利要求15所述的電子元件封裝體，其中，該間隔層與該感測薄膜相距既定間距。

19.如權(quán)利要求15所述的電子元件封裝體，其中，該蓋板為硅基板。

20.如權(quán)利要求16所述的電子元件封裝體，其中，該開口結(jié)構(gòu)包括單一開口或多孔結(jié)構(gòu)。

21.如權(quán)利要求15所述的電子元件封裝體，其中該感測芯片的該下表面向內(nèi)部形成有多個(gè)凹洞，且所述凹洞通過接合該感測芯片的該下表面的承載基板所密封。