[發明專利]功率用半導體裝置有效
| 申請號: | 200980161921.3 | 申請日: | 2009-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN102576728A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 三浦成久;中田修平;大塚健一;渡邊昭裕;日野史郎;古川彰彥 | 申請(專利權)人: | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/12 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 崔成哲 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功率 半導體 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及碳化硅半導體裝置等功率用半導體裝置。
背景技術
在專利文獻1記載的由功率用縱型金屬-氧化膜-半導體場效應型晶體管(Metal?Oxide?Semiconductor?Field?Effect?Transistor:MOSFET,金屬氧化物半導體場效應晶體管)和二極管構成的功率用半導體裝置中,如該文獻的圖1以及圖2所示,在MOSFET的單元區域的周緣部、即與柵極焊盤部鄰接的區域中,至少配置了一列的二極管。這樣的各個二極管在MOSFET從ON(導通)狀態切換為OFF(斷開)狀態時,吸收從該文獻的圖2所示的P阱以及P襯底向漏極側的N型半導體層內在正向偏置時注入的空穴。因此,該文獻的上述構造能夠防止在MOSFET從正向偏置切換為逆向偏置時,該文獻的圖3所示的寄生晶體管成為ON。
此處,在該文獻的上述構造中,如該圖2所示,作為MOSFET的P阱的P襯底經由背柵而與源電極電連接。
專利文獻1:日本特開平5-198816號公報(圖1~圖3)
發明內容
以下,根據專利文獻1的圖2,說明本發明應解決的問題。
在使專利文獻1記載的功率用半導體裝置的MOSFET從ON狀態切換為OFF狀態時,MOSFET的漏極電壓、即漏電極的電壓急劇上升,而有時達到幾百V左右。通過該漏極電壓的上升,如果成為OFF狀態時,則經由在P阱與N-漏極層之間形成的耗盡層電容,在漏電極側和源電極側分別產生移位電流。只要是P阱或者與P阱同樣地在N-漏極層中設置了P型的區域的部位,則不僅是在MOSFET的P阱而且在二極管中也產生該移位電流。
對于這樣產生的移位電流,在漏電極側產生的電流原樣地流入漏電極,但在源電極側產生的電流經由P阱或者P型的區域而流至源電極。
在專利文獻1所示那樣的功率用半導體裝置的情況下,如該以往例的說明中記載的那樣,源電極和場板電連接,所以例如在圖2(C)所示的剖面中,流入到柵極焊盤下的P阱內的移位電流在柵極焊盤下的P阱內從MOSFET單元方向流向與場板連接的接觸孔,經由場板流入源電極。
此處,相對于MOSFET單元的P阱和二極管單元的P阱的面積,柵極焊盤下的P阱的面積非常大,所以如果移位電流流入到柵極焊盤下的P阱,則由于在面積大的P阱自身以及接觸孔中具有大到某種程度的電阻值的電阻,所以在P阱內產生無法忽略的值的電壓。其結果,在從P阱經由場板而與源電極(通常與地電位連接)電連接的部位(接觸孔)起在平面方向的距離大的P阱內的位置,產生比較大的電位。
移位電流越大,該電位越大,上述漏極電壓V相對時間t的變動dV/dt越大,該電位越大。
此處,重新說明對碳化硅MOSFET進行高速驅動、即以高dV/dt進行驅動的情況。
在作為以往的使用了Si(硅)的單極元件的Si-MOSFET中,作為動作速度,以20V/nsec以上這樣的比較高的速度動作,但如果從1kV前后以其以上的高電壓動作,則導通損失變得非常大,所以其動作電壓限定于幾10至幾100V。因此,從1kV前后在其以上的高電壓區域中,僅利用Si-IGBT(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor,絕緣柵雙極晶體管)。但是,由于IGBT是雙極元件,所以由于少數載流子的影響,而難以得到單極元件那樣的高速開關特性。即,即使使dV/dt增加,也無法大幅減少開關損失,所以無需以高dV/dt驅動,最多以幾V/nsec左右的動作速度使用。
相對于此,在使用了碳化硅的MOSFET中,即使在1kV以上的高電壓區域中也能夠得到低的導通損失,并且,由于是單極元件,所以能夠進行高速動作,能夠通過高速開關降低開關損失,所以能夠進一步降低逆變器動作時的損失。
在這樣的1kV以上的高電壓區域動作中例如10V/nsec以上的高速開關這樣的、以往的Si元件中沒有的動作環境中,之前說明那樣的由于開關時的移位電流而在P阱中產生的電壓變得更顯著。
進而,在使用碳化硅來形成了這樣的MOSFET的情況下,在碳化硅的能帶隙內不存在具有充分淺的p型的雜質水平的元素,所以在室溫附近得不到電阻率低的p型碳化硅,并且,該p型碳化硅與金屬的接觸電阻也變高。因此,在使用碳化硅來構成了MOSFET功率用半導體裝置的情況下,特別由p型碳化硅構成的P阱以及其與金屬的接觸電阻的值變大,由于移位電流而產生的電壓也變大。
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