[發明專利]拾取設備以及具有該拾取設備的發光二極管芯片分選設備

有效

• 申請號: 200980160637.4
• 申請日: 2009-12-24
• 公開（公告）號: CN102472790A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 柳炳韶
• 申請（專利權）人: QMC株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;H01L21/78
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 許向彤;林錦輝

技術領域

本發明涉及一種能夠容易地拾取目標物的拾取設備以及具有該拾取設備的發光二極管芯片分選設備。

背景技術

為了處理、測試以及分選小尺寸或薄型目標物，需要拾取并移動該目標物。然而，如果多個目標物聚集在一起或者緊密地附著在進給部件等上，那么，拾取這些物體就不容易了。于是，會導致拾取失敗或者使目標物遭受諸如裂縫、碎屑或擦痕等損傷，這又反過來導致生產率降低、處理時間延長、生產成本增加等。

這種目標物可以是發光二極管芯片。發光二極管(LED)是一種將電能轉化為光能的半導體發光器件。LED也被稱作luminescent?diode(發光二極管)。

LED通過EPI過程、芯片過程(加工)和封裝過程來制造。在通過封裝過程進行封裝之后，LED經歷測試過程。在測試過程中，不正常工作的LED(在下文中稱作“次品”)被排除，正常工作的LED(在下文中稱作“良品”)按其性能被分選成多個等級，然后進行裝運。

這里，在測試過程中，由于在封裝過程中所引起的問題之故，LED會作為次品被排除，或者會被分選到較低的等級中，以及由于在經歷封裝過程之前在芯片狀態(下文中稱作“LED芯片”)中被加工的加工過程中所產生的問題之故，LED會作為次品被排除，或者會被分選到較低的等級中。所以，需要精確地測量LED芯片的性能并對其進行分選，以便不進行不必要的封裝過程和測試過程。在這種LED芯片分選過程中，需要及時而穩定地拾取LED芯片，以便將LED芯片從進給設備中移動到裝載設備中，或者從卸載設備中移動到分選設備中。

所述目標物的另一個例子可以是半導體芯片。在半導體制造過程中，作為整體的晶片被分割成芯片，然后被組織成半導體芯片。由于這些半導體芯片通常固定在膠帶上，因此，需要從該膠帶上將每個半導體芯片分離，以便對其進行拾取。

在這點上，一直需要一種能夠及時、穩定并容易地拾取諸如LED芯片或半導體芯片等目標物的便宜的拾取設備。

發明內容

考慮到前面所述，本發明提供一種能夠容易地拾取目標物的拾取設備以及具有該拾取設備的LED芯片分選設備。

為了實現前述目的，本發明可以包括下述配置。根據本發明的一個實施例，提供一種設置為拾取位于承托部件上的目標物的拾取設備。該設備包括：支撐部件，安裝在所述承托部件的下方并在面向所述承托部件的表面上具有凹槽；支撐銷，安裝在所述支撐部件的所述凹槽的內部，以便朝著所述承托部件凸出，并且能夠在穿過所述承托部件之后支撐所述目標物；以及拾取頭，安裝在所述目標物的上方，以便拾取所述目標物。另外，提供至少一個吸氣孔，所述吸氣孔穿通所述支撐部件的凹槽以便空氣流動。

根據本發明的一個實施例，可以提供安裝孔，所述安裝孔穿通所述支撐部件的凹槽，并且所述支撐銷可以穿過所述安裝孔。

根據本發明的一個實施例，所述支撐部件可以具有與所述承托部件接觸的接觸面，所述凹槽可以位于所述接觸面的內部，并且當從所述支撐部件的上方看時，所述吸氣孔與所述支撐部件的中心之間的距離可以小于所述吸氣孔與所述接觸面之間的距離。

根據本發明的一個實施例，所述拾取設備還可以包括吸氣設備，該吸氣設備通過所述吸氣孔提供用于朝著所述凹槽內部移動所述承托部件的吸力。

根據本發明的一個實施例，所述拾取設備還可以包括銷升降裝置，該裝置設置為上下移動所述支撐銷。

根據本發明的一個實施例，所述拾取頭可以通過空氣壓力吸引所述目標物。

根據本發明的一個實施例，所述承托部件可以為薄膜，其面向所述目標物的表面具有粘性。

根據本發明的一個實施例，所述目標物可以為LED芯片或半導體芯片。

根據本發明的一個實施例，多個目標物可以被置于所述承托部件上，彼此相鄰，并且所述拾取設備還可以包括擴展部件，該擴展部件設置為擴展所述承托部件，以便能使所述多個目標物彼此分開。

根據本發明的一個實施例，所述擴展部件可以包括支撐機構，該支撐機構安裝在所述承托部件的下方，并且設置為通過在撐住所述承托部件的下表面的同時向上推動所述承托部件來擴展所述承托部件。

根據本發明的一個實施例，所述擴展部件可以包括支撐機構，該支撐機構安裝在所述承托部件的上方，并且設置為通過在撐住所述承托部件的上表面的同時向下推動所述承托部件來擴展所述承托部件。