[發明專利]拾取設備以及具有該拾取設備的發光二極管芯片分選設備

有效

• 申請號: 200980160637.4
• 申請日: 2009-12-24
• 公開（公告）號: CN102472790A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 柳炳韶
• 申請（專利權）人: QMC株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;H01L21/78
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 許向彤;林錦輝

1.一種設置為拾取位于承托部件上的目標物的拾取設備，該設備包括：

支撐部件，安裝在所述承托部件的下方并在面向所述承托部件的表面上具有凹槽；

支撐銷，安裝在所述支撐部件的所述凹槽的內部，以便朝著所述承托部件凸出，并且能夠在穿過所述承托部件之后支撐所述目標物；以及

拾取頭，安裝在所述目標物的上方，以便拾取所述目標物，

其中，提供至少一個吸氣孔，所述吸氣孔穿通所述支撐部件的凹槽，以便空氣流動。

2.根據權利要求1所述的拾取設備，其中，提供安裝孔，所述安裝孔穿通所述支撐部件的凹槽，并且所述支撐銷被放置為穿過所述安裝孔。

3.根據權利要求1所述的拾取設備，其中，所述支撐部件具有與所述承托部件接觸的接觸面，所述凹槽位于所述接觸面的內側，并且當從所述支撐部件的上方看時，所述吸氣孔與所述支撐部件的中心之間的距離小于所述吸氣孔與所述接觸面之間的距離。

4.根據權利要求1所述的拾取設備，還包括吸氣設備，該吸氣設備通過所述吸氣孔提供用于朝著所述凹槽內部移動所述承托部件的吸力。

5.根據權利要求1所述的拾取設備，還包括銷升降裝置，該裝置設置為上下移動所述支撐銷。

6.根據權利要求1所述的拾取設備，其中，所述拾取頭通過空氣壓力吸引所述目標物。

7.根據權利要求1所述的拾取設備，其中，所述承托部件為薄膜，該薄膜的面向所述目標物的表面具有粘性。

8.根據權利要求1所述的拾取設備，其中，所述目標物為LED芯片或半導體芯片。

9.根據權利要求1所述的拾取設備，其中，多個目標物被置于所述承托部件上，彼此相鄰，并且所述拾取設備還包括擴展部件，該擴展部件設置為擴展所述承托部件，以便能使所述多個目標物彼此分開。

10.根據權利要求9所述的拾取設備，其中，所述擴展部件包括支撐機構，該支撐機構安裝在所述承托部件的下方，并且設置為通過在撐住所述承托部件的下表面的同時向上推動所述承托部件來擴展所述承托部件。

11.根據權利要求9所述的拾取設備，其中，所述擴展部件包括支撐機構，該支撐機構安裝在所述承托部件的上方，并且設置為通過在撐住所述承托部件的上表面的同時向下推動所述承托部件來擴展所述承托部件。

12.一種通過測量LED芯片的特性來分選所述LED芯片的LED芯片分選設備，該設備包括：

進給器，包括設置為在上面安裝LED芯片的安裝部件，并用于在將所述LED芯片加載到所述安裝部件上的加載位置、對所述LED芯片進行測試的測試位置、以及從所述安裝部件上卸載所述LED芯片的卸載位置之間轉動所述安裝部件；

加載器，安裝在所述進給器旁邊，并包括拾取設備和加載單元，所述拾取設備設置為在所述加載位置處從容納有多個LED芯片的進給部件上拾取LED芯片，所述加載單元設置為將所拾取的LED芯片加載到所述安裝部件上；

測試器，安裝在所述進給器旁邊，并用于在所述測試位置處測量所述LED芯片的特性；以及

卸載器，安裝在所述進給器旁邊，并用于在所述卸載位置處從所述安裝部件上卸載所述測試過的LED芯片，

其中，所述拾取設備包括：

支撐部件，安裝在所述進給部件的下方，并在面向所述進給部件的表面上具有凹槽；

支撐銷，安裝在所述支撐部件的所述凹槽的內部，以便朝著所述進給部件凸出，并且能夠在穿過所述進給部件之后支撐所述目標物；以及

拾取頭，安裝在所述目標物的上方，以便拾取所述目標物，

其中，提供至少一個吸氣孔，所述吸氣孔穿通所述支撐部件的凹槽，以便空氣流動。

13.根據權利要求12所述的LED芯片分選設備，其中，所述進給器包括從轉動軸沿著徑向延伸的多個支撐架，并且所述安裝部件安裝在每個支撐架的端部。

14.根據權利要求12所述的LED芯片分選設備，還包括吸氣設備，該設備通過所述吸氣孔提供用于朝著所述凹槽內部移動所述進給部件的吸力。