[發明專利]晶圓貼帶

無效

• 申請號: 200980156291.0
• 申請日: 2009-12-07
• 公開（公告）號: CN102308373A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: S.德明;J.伯克梅耶;D.W.施耐德;A.比貝爾
• 申請（專利權）人: 富士膠卷迪馬蒂克斯股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王冉

技術領域

本說明書涉及用于將帶貼覆至基板諸如半導體晶圓基板的設備、系統和方法。

背景技術

帶可貼覆至表面從而保護表面，帶的一側或雙側可以包括粘合劑。例如，在半導體晶圓基板的制造期間，該基板的表面能夠通過帶而被保護免受破壞同時在相對表面執行操作。在相對表面包括易碎性的特征時，諸如微電子機械系統(MEMS)結構，在貼帶期間，可以理想地將基板僅支承在外邊緣處或附近。將帶滾至基板的表面一般需要支承相對表面的大部分從而避免由貼帶期間施加的力導致基板破碎或斷開。

發明內容

在一個方面，這里描述的系統、設備和方法包括一種用于將帶貼至基板的方法，包括：將帶定位成相鄰于并且基本上平行于基板的表面。壓力可被施加至所述帶的與所述表面相對的一側的小于所述表面的區域中，從而導致所述帶粘附至與所述區域相對的基板。所述區域沿向外徑向方向相對于所述基板移動，同時施加壓力。

在另一方面，一種用于將帶貼至基板的設備包括支承件，所述支承件配置以保持基板并且將帶保持為相鄰于所述基板的表面以及相對于所述基板固定。壓力源配置以沿x方向和y方向將壓力施加至所述帶的小于所述表面的區域，所述x和y方向平行于所述表面并且彼此垂直。馬達連接至所述支承件和所述壓力源其中的一個或多個并且配置以相對于所述基板移動所述區域。

在另一方面，一種用于將帶貼至基板的系統包括配置以保持基板的基板支承件。帶支承件可配置以將帶保持為相鄰于并且基本上平行于所述基板的表面。該系統可包括用于將壓力施加至所述帶的與所述表面相對的一側的小于所述基板的區域的裝置。該系統也可包括用于移動所述區域的裝置。

實施方式可包括下述特征的一個或多個。所述區域可被移動從而帶的未粘附的區域不被帶的任何粘附區域包圍。所述帶可粘附至基板的整個表面。移動所述區域可以沿著向外的螺旋形，該區域可以在基板的中心附近開始移動。移動所述區域可包括旋轉所述基板和帶。所述旋轉可以處于大約20轉/分(rpm)與大約90rpm之間的速率，并且可以調節。移動所述區域也可包括相對于基板平移所述區域。施加壓力可以包括相對于所述帶的與所述表面相對的一側導引流體，該流體可以是空氣。施加壓力可以包括相對于所述帶接觸球星軸承。所施加的壓力可以處于大約5.0磅/平方英寸(psi)與大約40psi之間。所述區域的面積可以為所述基板的表面的表面面積的大約0.004％與大約10％之間。所述帶可以定位在距離所述基板的表面為大約0.5毫米與大約3.0毫米之間。

在一些實施方式中，所述支承件可配置以圍繞旋轉軸線旋轉所述基板。所述壓力源可配置以沿著基本上沿著垂直于所述旋轉軸線的方向平移。所述壓力源包括噴嘴，所述噴嘴配置以導引液體流相對于所述帶的與所述表面相對的一側。所述噴嘴的出口可定位在距離所述帶的與所述表面相對的那側的大約0.5毫米與大約3.0毫米之間。過濾器配置以過濾所述液體流。所述帶片定位在距離所述基板大約0.5毫米與大約3.0毫米之間。

附圖說明

圖1A是貼帶設備的等軸視圖的示意性圖示。

圖1B是圖1A的貼帶設備的正視圖的示意性圖示。

圖1C是圖1A的貼帶設備的一部分的示意性圖示。

圖1D是帶環的平面視圖的示意性圖示。

圖2是為基板貼帶的方法的流程圖。

圖3是流體輸送系統的示意性圖示。

圖4是在為基板貼帶的過程的一部分期間的貼帶設備的平面圖的示意性圖示。

圖5A和5B是備選貼帶設備的部分的示意性圖示。

圖6是為基板貼帶的方法的流程圖。

在各個附圖中，類似的附圖標記指代類似的元件。

具體實施方式

一種貼帶設備可包括可移動的壓力源。該貼帶設備還可包括配置以將帶定位成相鄰于基板表面的帶環。該壓力源可包括將壓力施加在帶的小于該基板的區域上的機構。例如，該壓力源可包括噴嘴，配置以將液體流導引朝向帶，球形軸承，或者一些其他適當的機構。該貼帶設備可包括配置以旋轉該基板的轉子和配置以沿徑向在所述帶上方平移該壓力源的的壓力臂。該壓力源可以沿著向外擴展的螺旋形移動從而將該帶粘附至所有的基板或基板的一部分。