[發明專利]晶圓貼帶

無效

• 申請號: 200980156291.0
• 申請日: 2009-12-07
• 公開（公告）號: CN102308373A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: S.德明;J.伯克梅耶;D.W.施耐德;A.比貝爾
• 申請（專利權）人: 富士膠卷迪馬蒂克斯股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王冉

1.一種用于將帶貼至基板的方法，包括：

將帶定位成相鄰于并且基本上平行于基板的表面；

將壓力施加至所述帶的與所述表面相對的一側的小于所述表面的區域中，從而導致所述帶粘附至與所述區域相對的基板；以及

沿向外徑向方向相對于所述基板移動所述區域，同時施加壓力。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，帶的未粘附區域沒有被帶的任何粘附區域包圍。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述帶粘附至所述整個表面。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，移動所述區域是沿著向外的螺旋形狀進行的。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述基板的中心附近，所述區域開始移動。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，施加所述壓力包括導引流體相對于所述帶的與所述表面相對的側部。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述流體是空氣。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，施加所述壓力包括抵靠所述帶接觸球形軸承。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述壓力處于大約5.0psi與大約40psi之間。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，移動所述區域包括旋轉所述基板和帶。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述旋轉處于大約20rpm與大約90rpm之間的速率。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述旋轉處于可調節的速率。

13.根據權利要求10所述的方法，其中，移動所述區域包括相對于所述基板平移所述區域。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，所述平移為沿著垂直于所述基板的旋轉軸線的方向。

15.根據權利要求1所述的方法，其中，所述區域的面積處于所述基板的面積的大約0.004％與大約10％之間。

16.根據權利要求1所述的方法，其中，對所述帶定位是處于距離所述基板的大約0.5毫米與大約3.0毫米之間。

17.一種用于將帶貼至基板的設備，包括：

支承件，所述支承件配置以保持基板并且將帶保持為相鄰于所述基板的表面以及相對于所述基板固定；

壓力源，所述壓力源配置以沿x方向和y方向將壓力施加至所述帶的小于所述表面的區域，所述x和y方向平行于所述表面并且彼此垂直；

馬達，所述馬達連接至所述支承件和所述壓力源其中的一個或多個并且配置以相對于所述基板移動所述區域。

18.根據權利要求17所述的設備，其中，所述支承件配置以圍繞旋轉軸線旋轉所述基板。

19.根據權利要求18所述的設備，其中，所述壓力源配置以基本上沿著垂直于所述旋轉軸線的方向平移。

20.根據權利要求17所述的設備，其中，所述壓力源包括噴嘴，所述噴嘴配置以導引液體流相對于所述帶的與所述表面相對的一側。

21.根據權利要求20所述的設備，其中，所述噴嘴的出口定位在距離所述帶的與所述表面相對的那側的大約0.5毫米與大約3.0毫米之間。

22.根據權利要求20所述的設備，還包括：

配置以過濾所述液體流的過濾器。

23.根據權利要求17所述的設備，其中，所述帶片定位在距離所述基板大約0.5毫米與大約3.0毫米之間。

24.一種用于將帶貼至基板的系統，包括：

配置以保持基板的基板支承件；

帶支承件，配置以將帶保持為相鄰于并且基本上平行于所述基板的表面；

用于施加壓力的裝置，將壓力施加至所述帶的與所述表面相對的一側的小于所述基板的區域；以及

用于移動所述區域的裝置。