[發明專利]半導體器件及其制造方法、毫米波電介質內傳輸裝置及其制造方法、以及毫米波電介質內傳輸系統有效
| 申請號: | 200980153550.4 | 申請日: | 2009-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN102272919A | 公開(公告)日: | 2011-12-07 |
| 發明(設計)人: | 河村拓史;岡田安弘 | 申請(專利權)人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L23/12 | 分類號: | H01L23/12;H01L25/11 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 王安武 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體器件 及其 制造 方法 毫米波 電介質 傳輸 裝置 以及 系統 | ||
技術領域
本發明涉及半導體器件及其制造方法、毫米波電介質內傳輸裝置及其制造方法、以及毫米波電介質內傳輸系統。
背景技術
近年來,隨著電影影像及計算機圖像等中的信息量的顯著增大,已經使用了各種裝置來以高速傳輸諸如毫米波的基帶信號。對于上述高速基帶信號傳輸裝置,需要無故障地傳輸諸如毫米波的高速基帶信號。
同時,根據用于傳輸基帶信號的半導體封裝,存在許多如下所述的情況:其中,包括形成在半導體元件上的多個電路元件以構成大規模電子電路的半導體芯片被密封在設置有多個端子的小型封裝內。
圖38A是示出根據現有技術的半導體封裝1的構造示例,而圖38B是沿圖38A的線X3-X3所取的剖視圖。圖38A中所示的半導體封裝1包括半導體芯片2及夾置襯底4。
半導體芯片2被安裝在夾置襯底4上,并包括用于傳輸基帶信號的電路。半導體芯片2在其表面上設置有多個墊盤電極3。夾置襯底4在其后表面一側設置有多個端子電極5。端子電極5是用于與安裝半導體封裝1的安裝襯底進行電連接的端子,并被用于電源、接地以及輸入/輸出電信號。夾置襯底4將半導體芯片2的墊盤電極3連接至端子電極5。半導體芯片2的墊盤電極3通過接合引線7連接至引線電極6。
此外,夾置襯底4在其表面上設置有與墊盤電極3對應的引線電極6。引線電極6經由夾置襯底4中的布線圖案連接至端子電極5。通常,為了將半導體芯片2連接至夾置襯底4,會使用引線框或接合引線7。否則,還有使用焊球的倒裝芯片接合法。根據倒裝芯片接合法,伸出電極9(凸起:焊球)設置在半導體芯片2的后表面以及夾置襯底4的表面上,而半導體芯片2經由焊球被接合至夾置襯底4。
利用模制樹脂8來密封安裝在夾置襯底4上的半導體芯片2及接合引線7。模制樹脂8是介電材料,密封的主要目的是保護封裝中的半導體芯片2以及使用接合引線7的布線。半導體封裝1通常被安裝在諸如所使用的印刷板之類的安裝襯底的表面上。半導體封裝1被連線至同一印刷板或另一印刷板的電路。
通常,在印刷板的布線中,存在很多其中使用具有大量布線的多層襯底的情況。通過在薄的電介質襯底上對布線進行圖案化,以彼此層疊方式將布線接合,并將各層布線經由過孔彼此連接來形成多層襯底。在多層襯底的層中,連接器被安裝在各電介質襯底上,并且通過連接器之間的直接連接或連接器之間的線纜連接來實現布線。
圖39是示出包括層疊半導體封裝1a及1b的電子裝置700的構造示例的剖視圖。根據圖39所示的電子裝置700,殼體12包括兩個半導體封裝1a及1b、安裝襯底10a及10b、架板11、連接器14以及線纜15。
半導體封裝1a安裝在下襯底10a上,而半導體封裝1b安裝在上襯底10b上。半導體封裝1a及1b被接合至架板11,使得半導體封裝1a及1b的表面與架板11發生接觸。由此允許從半導體封裝1a及1b產生的熱量被排放至架板11。兩個襯底10a及10b被固定至架板11。架板11進而被固定至殼體12。為了將襯底10a及10b固定至架板11并將架板11固定至殼體12,采用了螺紋結構13。可以使用金屬及固體塑料材料等作為架板11的材料。此外,通過將連接器14設置至襯底10a及10b并利用線纜15將連接器14彼此相連來執行半導體封裝1a及1b之間的數據傳輸。
涉及諸如用于發送/接收毫米信號的電子裝置700,專利文獻1揭示了一種電介質波導線。根據該電介質波導線,設置了一對主導體層、兩行過孔組以及副導體層,并且主導體層以將電介質夾置在其間的方式彼此平行地形成。過孔組被形成為允許主導體層以等于或小于沿信號傳輸方向的截止波長的間隔彼此電連接。副導體層被連接至過孔組并平行于主導體層而形成。在電介質波導線中,當通過被主導體層、過孔組以及副導體層包圍的波導區域傳輸電信號時,主導體層中的至少一者形成有用于與高頻傳輸線進行電磁耦合的槽孔。高頻傳輸線包括微帶線并形成在面對槽孔的位置處。當如上所述形成電介質波導線時,電介質波導線可以被方便地電磁耦合至另一高頻傳輸線,并且能夠進行信號傳輸。此外,能夠提供具有從微波至毫米波的穩定特性的波導線。
引用文獻列表
專利文獻
專利文獻1:JP?2004-104816?A(第4頁,圖1)。
發明內容
技術問題
但是,根據現有技術的用于發送/接收毫米波信號的電子裝置700,會出現以下問題。
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