[發明專利]探針、安裝有探針的探針卡、在探針卡上安裝探針的方法、以及移除探針卡上已安裝探針的方法無效
| 申請號: | 200980153080.1 | 申請日: | 2009-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN102282662A | 公開(公告)日: | 2011-12-14 |
| 發明(設計)人: | 森親臣;町田一道;古家芳廣;羽坂雅敏 | 申請(專利權)人: | 日本電子材料株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司: | 北京中北知識產權代理有限公司 11253 | 代理人: | 馮夢洪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探針 裝有 安裝 方法 以及 卡上已 | ||
技術領域
本發明是關于3層結構的探針、安裝有探針的探針卡、以及將探針安裝到探針卡上的方法、以及移除探針卡上已安裝探針的方法。?
背景技術
近年,隨著半導體硅片的高度集成化,用來檢查半導體硅片的探針卡中所用探針也進一步微細化,現已有以約70μm~80μm的間距排列針的探針卡得到應用。?
這種探針卡經反復使用后,因探針的損壞等原因需要以1根為單位更換探針。在更換探針時,需要先取下待更換的探針后再安裝新的探針。?
如上所述,當為了更換探針進行重新安裝探針的操作時,如果探針的配置間距如上所述狹窄,則難以進行用機械抓住探針并定位的操作,并且難以在避免對相鄰探針熱影響的前提下,對供應至探針安裝部上的焊錫等導電性接合劑加熱以使其融化。另外,近年由于探針進一步微細化,對探針進行機械操作方面也存在待解決的課題。?
另外,要想在狹窄間距配置探針,使用以往的接合方法難以在避免對相鄰探針的熱影響的前提下進行接合。?
本發明的目的在于解決上述以往更換及安裝探針時因發熱所產生的問題,并且提供操作容易、可在更狹窄間距配置的探針、探針卡、以及移除探針卡上已安裝探針的方法。?
解決課題所用的技術方案
本發明的探針包括:一安裝部,其安裝在探針卡電極上;一臂部,其從上述安裝部延伸;以及一前端部,其設在上述臂部的前端且與被檢查對象的電極接觸,其特征在于,采用了在中間層的兩側配置有外層的3層結構,上述中間層的安裝部上的與上述探針卡電極連接的部分突出于兩個外層,并且較佳地設有操作板,其中,所述操作板用來使用探針手機構對探針加熱。?
還可以形成兩個突出部作為上述中間層突出于上述外層的部?分,兩個突出部可以與上述探針卡電極接合,或者可以將其中一個突出部作為與上述探針卡電極接合的接合部,另一個突出部作為只是與上述探針卡電極相接觸的支持部;為了提高安裝時突出部的強度,也可以在兩個突出部之間設置梁。?
可以在上述中間層使用銅線或者熱導管結構作為從上述操作板到上述突出部之間的熱傳導通道。?
另外,也可以使上述前端部的中間層呈突出狀從而與被檢查對象的電極接觸。?
本發明的一種安裝有多個探針的探針卡,所述探針包括:一安裝部,其安裝在探針卡電極上;一臂部,其從上述安裝部延伸;以及一前端部,其設在上述臂部的前端且與被檢查對象的電極接觸,其特征在于,包括:一主電路板,其具有連接到測試儀器的外部端子;和一探針電路板,其與上述主電路板相連接、設有用于安裝探針的電極,其中,上述探針采用了在中間層的兩側配置有外層的3層結構,上述中間層的安裝部上的與上述探針卡相接的部分突出于兩個外層,針對相鄰探針的安裝部,將導電性接合劑設置于兩個不同位置以與上述電極相接合。?
或者是一種安裝有多個兩種探針的探針卡,其中,上述兩種探針在彼此不同的位置設有兩個突出部,上述兩個突出部是在上述探針的上述中間層的安裝部與上述探針卡相接的部分設置的從兩個外層突出的部分,其特征在于,通過交替配置上述突出部位置不同的兩種探針以與上述電極相接合。?
在已經安裝設有操作板的探針時,在上述探針的安裝部或者臂部將會殘留上述操作板破裂后的疤痕,也可以在上述中間層的兩個突出部之間設置梁。?
在構成探針卡的探針電路板的表面進行涂釉處理后設置電極,將探針安裝在上述電極。?
本發明的探針卡的特征還在于,其包括:一主電路板,其具有連接到測試儀器的外部端子;一探針電路板,其與上述主電路板相連接且設有用于安裝探針的電極,其中,上述探針采用了在中間層的兩側配置有外層的3層結構,上述中間層的安裝部上的與上述探針卡電極連接的部分突出于兩個外層,將上述探針的突出的中間層以及上述外層中的其中一層的下端部與上述電極接觸,以相鄰探針朝相同方向傾斜的狀態接合。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





