[發(fā)明專利]探針、安裝有探針的探針卡、在探針卡上安裝探針的方法、以及移除探針卡上已安裝探針的方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200980153080.1 | 申請(qǐng)日: | 2009-03-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102282662A | 公開(公告)日: | 2011-12-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 森親臣;町田一道;古家芳廣;羽坂雅敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日本電子材料株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司: | 北京中北知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11253 | 代理人: | 馮夢(mèng)洪 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 探針 裝有 安裝 方法 以及 卡上已 | ||
1.一種探針,其包括:一安裝部,其安裝在探針卡電極上;一臂部,其從上述安裝部延伸;以及一前端部,其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸,其特征在于,
采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu),上述中間層的安裝部上的與上述探針卡電極連接的部分突出于兩個(gè)外層。
2.如權(quán)利要求1所述探針,其特征在于,設(shè)有一操作板,所述操作板保持在對(duì)探針加熱的探針手機(jī)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1或2所述探針,其特征在于,形成兩個(gè)突出部作為上述中間層突出于上述外層的部分,兩個(gè)突出部與上述探針卡電極接合。
4.如權(quán)利要求1或2所述探針,其特征在于,形成兩個(gè)突出部作為上述中間層突出于上述外層的部分,其中一個(gè)突出部作為與上述探針卡電極接合的接合部,另一個(gè)突出部作為只是與上述探針卡電極相接觸的支持部。
5.如權(quán)利要求3或4所述探針,其特征在于,在上述中間層的兩個(gè)突出部之間設(shè)置梁。
6.如權(quán)利要求3至5中的任一項(xiàng)所述探針,其特征在于,上述中間層在從上述操作板到上述突出部之間設(shè)有作為熱傳導(dǎo)通道的銅線。
7.如權(quán)利要求3至5中的任一項(xiàng)所述探針,其特征在于,上述中間層在從上述操作板到上述突出部之間采用了熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)熱作為傳導(dǎo)通道,上述熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)包括芯結(jié)構(gòu)和常溫下呈固體狀的工作流體。
8.如權(quán)利要求1至7中的任一項(xiàng)所述探針,其特征在于,使上述前端部的中間層呈突出狀從而與被檢查對(duì)象的電極接觸。
9.一種安裝有多個(gè)探針的探針卡,其中,所述探針包括:一安裝部,其安裝在探針卡電極上;一臂部,其從上述安裝部延伸;以及一前端部,其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸,其特征在于,包括:
一主電路板,其具有連接到測(cè)試儀器的外部端子,和
一探針電路板,其與上述主電路板相連接、設(shè)有用于安裝探針的電極,
其中,上述探針采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu),上述中間層的安裝部上的與上述探針卡相接部分突出于兩個(gè)外層,
針對(duì)相鄰探針的安裝部,將導(dǎo)電性接合劑設(shè)置于兩個(gè)不同位置以與上述電極相接合。
10.一種安裝有多個(gè)探針的探針卡,其中,所述探針包括:一安裝部,其安裝在探針卡電極上;一臂部,其從上述安裝部延伸;以及一前端部,其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸,其特征在于,包括:
一主電路板,其具有連接到測(cè)試儀器的外部端子,和
一探針電路板,其與上述主電路板相連接、設(shè)有用于安裝探針的電極,
其中,上述探針采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu),上述兩個(gè)突出部是在上述探針的上述中間層的安裝部與上述探針卡相接的部分設(shè)置的從兩個(gè)外層突出的部分,
通過交替配置上述突出部位置不同的兩種探針以與上述電極相接合。
11.如權(quán)利要求9或10所述探針卡,其特征在于,在上述探針的安裝部或者臂部殘留有操作板破裂后的疤痕,其中,所述操作板被保持在對(duì)探針加熱的探針手機(jī)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求9或10所述探針卡,其特征在于,在上述中間層的兩個(gè)突出部之間設(shè)置梁。
13.如權(quán)利要求9至12中的任一項(xiàng)所述探針卡,其特征在于,在上述探針電路板的表面實(shí)施涂釉處理后設(shè)置電極。
14.一種安裝有多個(gè)探針的探針卡,其中,所述探針包括:一安裝部,其安裝在探針卡電極上;一臂部,其從上述安裝部延伸;以及一前端部,其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸,其特征在于,包括:
一主電路板,其具有連接到測(cè)試儀器的外部端子;和
一探針電路板,其與上述主電路板相連接、設(shè)有用于安裝探針的電極,
其中,上述探針采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu),上述中間層的安裝部上的與上述探針卡電極連接的部分突出于兩個(gè)外層,
將探針的突出的中間層以及上述外層中的其中一層的下端部與上述電極接觸,以相鄰探針朝相同方向傾斜的狀態(tài)接合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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