[發明專利]通過帶機械連接的射頻發射接收裝置制造芯片的組裝件的方法

有效

• 申請號: 200980151862.1
• 申請日: 2009-12-21
• 公開（公告）號: CN102265293A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: D.維卡德
• 申請（專利權）人: 原子能和代替能源委員會
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

技術領域

本發明涉及一種制造芯片的組裝件的方法，所述芯片裝備有射頻發射接收裝置。

背景技術

裝備有射頻發射接收裝置的微電子芯片可用作電子RFID標簽。這些芯片隨后配備以天線，并可用于目標的遠程識別。

這種標簽的傳統應用是貯備管理和可追溯性。這些芯片的有源部分一般被高度微型化，即它們的邊可小于400μm。這些芯片盡管被微型化但仍然需要天線，天線的尺寸達到對應于芯片的工作頻率的波長的數量級。通常，在硅晶片上制作RFID標簽的有源部分，然后對每個芯片進行切片，以將其與晶片上現存的其他芯片分離。接著，將芯片放置在印刷電路上，該印刷電路包含RFID標簽工作所需的天線。天線一般以印刷在基板上的金屬跡線的形式被制作。

在某些應用中，RFID芯片可集成在纖維中以形成紙片(paper?sheet)。因而，芯片必須相對薄，厚度為約25μm(芯片及其相關天線)。對于這樣的厚度，將芯片轉移到其天線上的現有技術不是很可靠，芯片斷裂或損壞的可能性高。

發明內容

本發明的目的是提供一種以柔性方式使芯片彼此機械連接的方法，這種方法不存在現有技術的缺點。

此目的通過所附權利要求實現，更具體地通過順次包括以下步驟的方法實現：

-在基板上制造多個芯片，每個芯片包括至少一個接收區域，

-借助于電性絕緣的扁平帶(flat?ribbon)將組裝件的芯片的接收區域串聯連接，該扁平帶包括多個彼此電性絕緣的金屬圖案，形成扁平天線的至少一部分的每個圖案經由所述天線的至少一個連接區域電性連接到對應的接收區域，以及

-在基板位置分離芯片，所述芯片通過所述帶彼此機械連接。

附圖說明

根據本發明的具體實施例的以下描述，其他優勢和特征將變得更明顯，這些具體實施例僅用于非限制性的示例目的并且在附圖中呈現，其中：

圖1示出包括實施本方法所需芯片的基板的俯視圖。

圖2、3和4示出根據本方法的第一實施例的不同步驟，圖1的基板的截面視圖。

圖5示出設計用以連接基板的芯片的帶的具體實施例。

圖6示出使用圖5所示的帶的組裝件的變型。

圖7、8和9示出組裝方法的第二實施例。

圖10、11和12示出組裝方法的第三實施例。

具體實施方式

如圖1至圖3所示，在基板1上制造多個微電子芯片2，微電子芯片2裝備有設計用以形成RFID標簽的射頻發射接收裝置，基板1可以是硅基板。芯片可以是相同或不同。每個芯片2包括至少一個接收區域3。在多個芯片2已被制造到基板上之后，在多個芯片2在基板1的位置被分離之前，多個芯片2通過帶4在接收區域3(圖1)的位置串聯連接。在多個芯片2已被分離之后，芯片通過帶彼此機械連接，如圖4所示。

當在基板1上制造芯片時，芯片可以以行的形式排列，從而基板包括多個實質上彼此平行的芯片行。帶4可串聯連接同一行芯片中的芯片，但是也可以以相同的方式(如圖1中用相同的帶4或者用不同的帶4)連接相鄰行。帶4的寬度優選被確定以使得一旦帶4的分別與一行芯片相關的兩個相鄰部分已被固定到相應的接收區域3，帶4的分別與一行芯片相關的兩個相鄰部分之間沒有重疊。當帶4被放置于一行芯片的中線上時，帶4的最大寬度等于垂直于帶4的縱軸的行寬加上分隔兩行芯片的距離。由此防止上述重疊。

串聯連接芯片2的帶在接收區域4的位置是電性絕緣的扁平帶4。此帶4可以是具有矩形截面的導線或者聚合物膜。采用的聚合物優選為聚酯。如圖5所示，帶4包括彼此電性絕緣的多個金屬圖案5。每個圖案5形成扁平天線的至少一部分。此天線優選制作在帶上，即與帶4共面。

扁平天線設計為在串聯連接的步驟中電性連接到芯片。此連接在所述天線的至少一個連接區域6到對應的芯片2的接收區域3的位置制作。圖5的具體實施例是設計為在每個芯片2的位置形成雙極天線的帶。因此，根據圖5的天線由彼此電性絕緣的兩個金屬圖案5和5’構成。帶包括由天線之間的間隔7彼此分離的多個天線。形成天線的兩個相鄰圖案各包括連接區域6，連接區域6設計以分別電性連接同一芯片2的兩個接收區域3和3’，如圖6。選取圖案的長度l₁以適合于天線的期望長度，該天線與包含射頻發射接收裝置的芯片相關聯。沿著帶4的縱軸的兩個圖案5和5’的總長度l₂為約λ/2，其中λ表示發射接收波段的中心頻率的波長。