[發明專利]通過帶機械連接的射頻發射接收裝置制造芯片的組裝件的方法

有效

• 申請號: 200980151862.1
• 申請日: 2009-12-21
• 公開（公告）號: CN102265293A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: D.維卡德
• 申請（專利權）人: 原子能和代替能源委員會
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

1.一種用于制造裝備有射頻發射接收裝置的芯片(2)的組裝件的方法，其特征在于該方法依次包括：

-在基板(1)上制造多個芯片，每個芯片包括至少一個接收區域(3)，

-借助于電性絕緣的扁平帶(4)，使所述組裝件的芯片(2)的所述接收區域(3)串聯連接，所述帶(4)包括多個彼此電性絕緣的金屬圖案(5)，每個圖案(5)形成扁平天線的至少一部分，所述天線在所述天線的至少一個連接區域(6)的位置電性連接到對應的接收區域(3)，以及

-在所述基板(1)的位置分離所述芯片(2)，所述芯片通過所述帶(4)彼此機械連接。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于每個芯片(2)包括兩個接收區域(3)，所述帶(4)在每個芯片(2)的位置包括兩個圖案(5，5’)，所述兩個圖案(5，5’)分別電性連接到所述芯片的所述接收區域(3，3’)以形成雙極天線。

3.根據權利要求1和2之一的方法，其特征在于通過展開所述帶(4)并且通過標記對應于待連接芯片的所述接收區域(3)的所述天線的每個連接區域(6)，執行串聯連接，在接合或超聲焊接之前，每個連接區域(6)被放置為面向對應的接收區域(3)。

4.根據權利要求1至3之一所述的方法，其特征在于所述帶(4)是聚合物膜。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的方法，其特征在于所述帶(4)是柔性的以及透明的。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，其特征在于圖案(5)是由銅或鋁制成。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于所述基板(1)包括臨時支撐件(8)，所述方法包括在串聯連接所述接收區域(3)之前，在所述基板(1)的位置部分切劃所述芯片(2)的步驟，當執行所述芯片(2)的分離時，所述臨時支撐件(8)被去除。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的方法，其特征在于所述芯片(2)的組裝件形成卷盤。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的方法，其特征在于當執行兩個相鄰芯片(2)的所述接收區域(3)的串聯連接時，所述帶(4)在所述兩個相鄰芯片之間相對于所述基板垂直拉伸，使得在所述芯片被分離之后，所述兩個相鄰芯片以預定距離分離。