[發明專利]環氧樹脂組合物、預浸料、層壓板和多層板

有效

• 申請號: 200980151514.4
• 申請日: 2009-12-17
• 公開（公告）號: CN102257028A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 西野充修;佐藤文則;藤野健太郎;中村善彥
• 申請（專利權）人: 松下電工株式會社
• 主分類號: C08G59/20
• 分類號: C08G59/20;C08J5/24;C08K3/00;C08K5/5435;C08K5/5465;C08L63/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;董文國

1.一種環氧樹脂組合物，其包含：分子中含氮和溴的環氧樹脂、具有酚羥基的固化劑、以及不具有固化促進作用并且與所述環氧樹脂具有反應性的硅烷化合物，

所述環氧樹脂組合物的樹脂組分中的溴含量為10質量％以上。

2.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中所述硅烷化合物為選自環氧硅烷化合物、異氰酸酯基硅烷化合物和巰基硅烷化合物中的至少一種。

3.根據權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物，其包含相對于所述環氧樹脂組合物的總量為0.2～2.0質量％的所述硅烷化合物。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的環氧樹脂組合物，其包含咪唑硅烷化合物。

5.根據權利要求4所述的環氧樹脂組合物，其包含相對于所述環氧樹脂組合物的總量為0.2～0.4質量％的咪唑硅烷化合物。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的環氧樹脂組合物，其中所述環氧樹脂包含在分子中具有唑烷酮環的環氧樹脂。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的環氧樹脂組合物，其包含無機填料。

8.一種預浸料，其通過利用根據權利要求1～7中任一項所述的環氧樹脂組合物浸漬基材并進行干燥獲得。

9.一種層壓板，其通過將所需數量的根據權利要求8所述的預浸料的片疊置并熱壓以形成層合體來獲得。

10.一種多層板，其通過將根據權利要求8所述的預浸料疊置在內層電路板上并對其進行熱壓以形成層合體來獲得。