[發明專利]環氧樹脂組合物、預浸料、層壓板和多層板

有效

• 申請號: 200980151514.4
• 申請日: 2009-12-17
• 公開（公告）號: CN102257028A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 西野充修;佐藤文則;藤野健太郎;中村善彥
• 申請（專利權）人: 松下電工株式會社
• 主分類號: C08G59/20
• 分類號: C08G59/20;C08J5/24;C08K3/00;C08K5/5435;C08K5/5465;C08L63/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;董文國

發明領域

本發明涉及環氧樹脂組合物、預浸料、層壓板和多層板。

發明背景

用作印刷電路板材料的預浸料如下制備：用溶劑稀釋具有熱固性樹脂如環氧樹脂作為主要成分的樹脂組合物并且將其轉化為清漆，用所述清漆浸漬基材如玻璃布，然后將其干燥以使樹脂從未固化狀態(A階段)變為半固化狀態(B階段)。

然后，在將以此方式獲得的預浸料切成預定尺寸后，將所需數量的片疊置，同時將金屬箔如銅箔疊置在這些片的一側或者兩側上，將其熱壓形成層壓片，以制備加工成印刷電路板的覆金屬層壓板。在該階段，樹脂從半固化狀態(B階段)變為全固化狀態(C階段)，與基材一起形成絕緣層。

近年來，將半導體芯片安裝到印刷電路板上的溫度已經隨著無鉛焊料的使用而升高。已知當具有酚羥基的固化劑如甲酚酚醛清漆樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂和雙酚A酚醛清漆樹脂用作用于制備印刷電路板中使用的預浸料的環氧樹脂組合物的固化劑時，得自環氧樹脂組合物的硬化材料的熱分解溫度和玻璃化轉變溫度與使用在用無鉛焊料時有效的胺基系列固化劑相比變得更高(參考專利文獻1)。

然而，存在的問題是當使用含酚羥基的固化劑時，得自環氧樹脂組合物的硬化材料的粘合強度與使用胺基系列固化劑相比顯著較差。

為了解決這個問題，已經測試過在環氧樹脂組合物中混合在分子中含有氮和溴的環氧樹脂和混合咪唑硅烷化合物。然而，在內層粘合強度、層間粘合強度和金屬箔粘合強度之中，即使混合咪唑硅烷化合物仍不能改善內層粘合強度。應注意，在本文中，當多層板是通過將由環氧樹脂組合物形成的絕緣層疊置到含內層電路板的內層材料上構成時，“內層粘合強度”是指內層材料與絕緣層之間的界面處的粘合強度。另外，當層壓板的絕緣層利用由環氧樹脂組合物和如玻璃布的基材制備的預浸料形成時，“層間粘合強度”是指在得自環氧樹脂組合物的硬化材料和該絕緣層中的基材之間的界面處的粘合強度。另外，當覆金屬層壓板的絕緣層利用由環氧樹脂組合物和如玻璃布的基材制備的預浸料形成時，“金屬箔粘合強度”是指該覆金屬層壓板的絕緣層和金屬箔之間的界面層的粘合強度。

另外，還存在的問題是，當大量咪唑硅烷化合物混入環氧樹脂組合物中以改善這些粘合強度時，得自環氧樹脂組合物的硬化材料的熱分解溫度降低，耐熱性下降，由該環氧樹脂組合物制備的預浸料的保存穩定性下降等。

專利文獻引用列表

[PTL?1]日本專利申請特開H8-151507

發明內容

技術問題

本發明是針對上述問題設計的，其一個目的是提供具有硬化材料的高熱分解溫度和高耐熱性以及高粘合強度尤其是內層粘合強度的環氧樹脂組合物，還提供由該環氧樹脂組合物制備的預浸料、層壓板和多層板。

技術方案

為了解決上述問題，本發明具有下列特性。

根據本發明的環氧樹脂組合物包含：分子中含氮和溴的環氧樹脂、具有酚羥基的固化劑和不具有固化促進作用并且對環氧樹脂具有反應性的硅烷化合物，環氧樹脂組合物的樹脂組分中的溴含量為10質量％以上。

不具有固化促進作用的硅烷化合物是指當環氧樹脂組合物含有或者不含有這種硅烷化合物時，沒有觀察到在該組合物中的環氧樹脂的固化反應性不同的硅烷化合物。

根據本發明，能夠提高硬化材料的粘合強度尤其是內層粘合強度，以及為硬化材料提供具有高熱分解溫度的高耐熱性。另外，可以確保所需的阻燃性。

在本發明中，期望硅烷化合物為選自環氧硅烷化合物、異氰酸酯基硅烷化合物和巰基硅烷化合物中的至少一種。

在本發明中，期望環氧樹脂組合物包含的硅烷化合物為相對于環氧樹脂組合物的總量的0.2～2.0質量％。

在這種情況下，能夠顯著提高內層粘合強度，而不損害其他物理特性。

在本發明中，期望環氧樹脂組合物除了所述硅烷化合物還含有咪唑硅烷化合物。

在這種情況下，能夠以良好平衡的方式使內層粘合強度、層間粘合強度和金屬箔粘合強度全部提高。

在本發明中，期望環氧樹脂組合物含有的咪唑硅烷化合物為相對于環氧樹脂組合物的總量的0.2～0.4質量％。

在這種情況下，能夠以良好平衡的方式使內層粘合強度、層間粘合強度和金屬箔粘合強度全部提高，而不損害其他物理特性如預浸料的耐熱性和保存穩定性。

在本發明中，期望環氧樹脂含有分子中具有唑烷酮環的環氧樹脂作為分子中含有氮和溴的環氧樹脂。

在該情況下，尤其可增加硬化材料的玻璃化轉變溫度。

在本發明中，期望環氧樹脂組合物含有無機填料。