[發(fā)明專利]基片的系統(tǒng)及處理

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980150323.6
• 申請日: 2009-12-17
• 公開（公告）號: CN102439707A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊海春
• 申請（專利權(quán)）人: 洛克企業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海旭誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31220
• 代理人: 鄭立;王萍萍

1.一種用以處理基片的系統(tǒng)，包括

用以接收所述基片的裝載站；

用以檢查所述基片的下表面的下表面檢查站；

用以檢查所述基片的上表面的上表面檢查站，和；

基于下表面檢查及上表面檢查而用以將所述基片分揀入預(yù)定類別的分揀站。

2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括真空接合裝置，用以接合所述基片以使所述基片的所述下表面暴露于所述下表面檢查站。

3.如權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括傳送器，用以支撐和移動所述基片來通過所述上表面檢查站。

4.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中所述傳送器進(jìn)一步包括光源，用以當(dāng)所述基片在所述上表面檢查站中時(shí)，從所述基片的下方發(fā)光以照亮所述基片內(nèi)的裂縫。

5.如前面的權(quán)利要求中的任何一個(gè)所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括用以測量所述基片的厚度的厚度測量站。

6.如前面的權(quán)利要求中的任何一個(gè)所述的系統(tǒng)，其中所述裝載站進(jìn)一步包括承載器，用以在移送到所述檢查站之前，持有多個(gè)基片。

7.一種基片接合裝置，包括

具有真空源的殼體，用以真空接合所述基片；

間隔裝置，用以在所述基片與所述裝置真空接合時(shí)接觸所述基片，所述間隔裝置布置為在所述真空源與所述基片之間保持有間隙。

8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中所述真空源是帶有多個(gè)真空孔的真空板、多個(gè)真空管嘴或者多個(gè)氣旋墊中的任何一個(gè)，或者它們的組合。

9.如權(quán)利要求7或8所述的裝置，其中所述間隔裝置包括多個(gè)塊，每個(gè)塊均具有基片接合面，所述接合面偏離所述真空源，以在所述基片與真空源之間保持有間隙。

10.如權(quán)利要求9所述的裝置，其中所述塊進(jìn)一步包括側(cè)凸部，限定所述基片適合于置入的接合空間，所述側(cè)凸部被定位，以在由所述裝置接合所述基片時(shí)阻止所述基片的水平移動。

11.一種接合基片的方法，所述方法包括以下步驟：

為所述基片的真空接合提供真空源；

在與裝置真空接合時(shí)，用間隔裝置接觸所述基片，所述間隔裝置布置為在所述真空源與所述基片之間保持有間隙。