[發明專利]帶密封材料層的玻璃構件以及使用該構件的電子器件及其制造方法

無效

• 申請號: 200980147985.8
• 申請日: 2009-11-25
• 公開（公告）號: CN102224115A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 涉谷幸一;井出旭;川浪壯平
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: C03C27/06
• 分類號: C03C27/06;C03C8/18;G02F1/1339;G09F9/30;H01L31/02;H01L51/50;H05B33/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 劉多益

技術領域

本發明涉及帶密封材料層的玻璃構件以及使用該構件的電子器件及其制造方法。

背景技術

有機EL顯示器(有機電致發光顯示器，Organic?Electro-Luminescence?Display：OELD)、等離子體顯示器(PDP)、液晶顯示裝置(LCD)等平板型顯示裝置(FPD)具有如下結構：將形成有發光元件的元件用玻璃基板和密封用玻璃基板相向配置，用將這兩塊玻璃基板密封而得的玻璃封裝將發光元件密封(參照專利文獻1)。另外，對于染料敏化型太陽能電池之類的太陽能電池，也對采用以兩塊玻璃基板將太陽能電池元件(光電轉換元件)密封而得的玻璃封裝的技術方案進行了研究(參照專利文獻2)。

作為對兩塊玻璃基板之間進行密封的密封材料，采用密封樹脂或密封玻璃。因為有機EL(OEL)元件等容易因水分而劣化，所以優選采用耐濕性等良好的密封玻璃。采用密封玻璃時的密封溫度為400～600℃左右，因此用普通的加熱爐進行燒成的情況下，OEL元件等電子元件部的特性劣化。于是，嘗試在設置于兩塊玻璃基板的周邊部的密封區域之間配置包含激光吸收材料的密封用玻璃材料層，對其照射激光來加熱密封用玻璃材料層，使其熔融來進行密封(參照專利文獻1、2)。

采用激光照射的密封(激光密封)可抑制熱量對電子元件部的影響，但存在密封時玻璃基板容易產生裂縫或破裂等的難點。采用激光密封的情況下，首先使包含激光吸收材料的密封用玻璃材料燒結附著于密封用玻璃基板的密封區域，形成框狀的密封用玻璃材料層。接著，將密封用玻璃基板與元件用玻璃基板介以密封用玻璃材料層層疊后，從密封用玻璃基板側照射激光，將密封用玻璃材料層整體加熱而使其熔融，從而對玻璃基板之間進行密封。

激光沿著框狀的密封用玻璃材料層一邊掃描一邊照射。即，通過使激光自激光的照射起點沿著密封用玻璃材料層進行掃描，從而對框狀的密封用玻璃材料層的整周照射激光。因此，激光的照射終點與照射起點重疊。這樣對框狀的密封用玻璃材料層的整周一邊掃描一邊照射激光的情況下，存在玻璃基板容易在激光的照射終點產生裂縫或破裂等的問題。構成玻璃面板的玻璃基板采用無堿玻璃或鈉鈣玻璃，但鈉鈣玻璃的熱膨脹系數特別大，因此激光密封時容易產生裂縫或破裂等。

作為使兩塊玻璃基板之間的間隔保持恒定的技術，專利文獻3中記載有將最大粒徑和最小粒徑在平均粒徑的±20％以內的珠粒添加于玻璃粉末中而得的密封材料。專利文獻4中記載有用包含粒度相對于玻璃基板的相向距離在5/6倍～1.5倍的范圍內的無孔珠粒間隔物的密封材料來對玻璃基板之間進行密封的PDP。這些技術方案中，密封工序均采用使用加熱爐的燒成工序，未考慮到激光密封。另外，專利文獻3揭示了使用粒徑分布相對于平均粒徑較窄的珠粒的技術方案，專利文獻4中揭示了使用粒徑分布相對于中心粒徑較寬的珠粒的技術方案，未考慮到相對于密封玻璃的粒子比例。

專利文獻1：日本專利特表2006-524419號公報

專利文獻2：日本專利特開2008-115057號公報

專利文獻3：日本專利特開2006-049265號公報

專利文獻4：日本專利特開2006-151774號公報

發明的概要

本發明的目的在于提供通過抑制激光密封時玻璃基板的裂縫或破裂等而實現密封性及其可靠性的提高的帶密封材料層的玻璃構件以及使用該構件的電子器件及其制造方法。

本發明的一種形態所涉及的帶密封材料層的玻璃構件的特征在于，具備具有密封區域的玻璃基板和設于所述玻璃基板的所述密封區域上的密封材料層，所述密封材料層由包含以低膨脹填充材料粒子構成的低膨脹填充材料和激光吸收材料的密封用玻璃材料形成；所述密封用玻璃材料不含粒徑大于所述密封材料層的厚度T的所述低膨脹填充材料粒子，且包含以體積比計在0.1～50％的范圍內的粒徑相對于所述密封材料層的厚度T在0.5T～1T的范圍內的所述低膨脹填充材料粒子。