[發明專利]配線板及其制造方法

有效

• 申請號: 200980147686.4
• 申請日: 2009-11-17
• 公開（公告）號: CN102227959A
• 公開（公告）日: 2011-10-26
• 發明（設計）人: 高橋通昌
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及具有絕緣基板和多個配線基板的配線板及其制造方法。

背景技術

例如專利文獻1～4公開了配線板及其制造方法。該配線板包括絕緣基板和與絕緣基板相連接的多個配線基板。

專利文獻1：日本專利申請公開2002-289986號公報

專利文獻2：日本專利申請公開2002-232089號公報

專利文獻3：日本專利申請公開2007-115855號公報

專利文獻4：日本專利申請公開2005-322878號公報

人們考慮到：在專利文獻1～4所記載的配線板及其制造方法中，由于材料的消耗等較大，所以制造成本較高。

發明內容

鑒于上述情況，本發明的目的是提供一種能夠削減制造成本的配線板及其制造方法。另外，本發明的另一目的是減輕材料的消耗。另外，本發明的進一步的目的是提高配線板的出品率或者產品拼板數量。

本發明的第一技術方案的配線板由以下部分構成：配線基板，具有導體圖案；絕緣基板，其與所述配線基板并列地配置；絕緣層，其具有導通孔，該導通孔中形成有與所述導體圖案電連接的、通過鍍層而成的導體，該絕緣層以覆蓋所述絕緣基板同所述配線基板的交界部的方式，從所述絕緣基板連續地延伸設置到所述配線基板，在該配線板中，在所述絕緣基板和所述配線基板之間的交界部上填充有構成所述絕緣層的絕緣材料。

本發明的第二技術方案的配線板的制造方法包括以下步驟：將由絕緣材料構成的絕緣基板和具有配線層的配線基板水平地配置的步驟；以對所述絕緣基板和所述配線基板之間的交界部進行覆蓋的方式配置絕緣層的步驟；將構成所述絕緣層的所述絕緣材料填充到所述絕緣基板和所述配線基板之間的交界部的步驟；在所述絕緣層形成導通孔，并且在該導通孔中通過鍍層而形成導體的步驟；將在所述導通孔中所形成的所述導體同所述配線層電連接的步驟。

根據本發明，通過例如在形成最外層之前除掉不合格基板，能夠減輕材料的消耗。另外，例如通過各自采用不同的制造板來分別制造絕緣基板和配線基板，能夠提高配線板的出品率或者產品拼板數量。進一步地，通過減輕材料的消耗或者提高配線板的出品率或者產品拼板數量，能夠削減制造成本。

附圖說明

圖1A是表示本發明的一個實施方式的配線板的概要的圖；

圖1B是表示本發明的一個實施方式的配線板的內部構造的圖；

圖2是構成配線板的配線基板的剖視圖；

圖3是圖1A的A-A剖視圖；

圖4是用于說明在制造板上制造配線基板的工序的圖；

圖5A是用于說明形成配線基板的第一層的工序的圖；

圖5B是用于說明形成配線基板的第一層的工序的圖；

圖5C是用于說明形成配線基板的第一層的工序的圖；

圖6A是用于說明形成配線基板的第二層的工序的圖；

圖6B是用于說明形成配線基板的第二層的工序的圖；

圖6C是用于說明形成配線基板的第二層的工序的圖；

圖7A是用于說明形成配線基板的第三層的工序的圖；

圖7B是用于說明形成配線基板的第三層的工序的圖；

圖8是用于說明制造絕緣基板的工序的圖；

圖9是表示絕緣基板的概要的圖；

圖10是用于說明配置配線基板的工序的圖；

圖11A是用于說明在絕緣基板和配線基板的兩面形成絕緣層的工序的圖；

圖11B是用于說明在絕緣基板和配線基板的兩面形成絕緣層的工序的圖；

圖11C是用于說明在絕緣基板和配線基板的兩面形成絕緣層的工序的圖；

圖11D是用于說明在絕緣基板和配線基板的兩面形成絕緣層的工序的圖；

圖12是用于說明進行配線板的外形加工的工序的圖；

圖13A是表示配線基板的另外的例子的圖；

圖13B是表示配線基板的另外的例子的圖；

圖13C是表示配線基板的另外的例子的圖；

圖14是表示具有單面配線基板的配線板的例子的剖視圖；

圖15是表示配線板的另外的例子的圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對使本發明具體化的一個實施方式進行詳細說明。