[發(fā)明專利]配線板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980147686.4
• 申請(qǐng)日: 2009-11-17
• 公開（公告）號(hào): CN102227959A
• 公開（公告）日: 2011-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高橋通昌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種配線板，由以下部分構(gòu)成：

配線基板，具有導(dǎo)體圖案；

絕緣基板，其與所述配線基板并列地配置；

絕緣層，其具有導(dǎo)通孔，該導(dǎo)通孔中形成有與所述導(dǎo)體圖案電連接的、通過鍍層而成的導(dǎo)體，該絕緣層以覆蓋所述絕緣基板和所述配線基板之間的交界部的方式，從所述絕緣基板連續(xù)地延伸設(shè)置到所述配線基板，

該配線板的特征在于：在所述絕緣基板和所述配線基板之間的交界部上填充有構(gòu)成所述絕緣層用的絕緣材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線板，其特征在于：

所述絕緣層包含樹脂，

所述絕緣材料為從所述絕緣層流出的所述樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線板，其特征在于：

所述絕緣層在所述絕緣基板和所述配線基板的兩面形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線板，其特征在于：

該配線板具備多個(gè)所述配線基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的配線板，其特征在于：

所述配線基板之間互相未電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線板，其特征在于：

所述絕緣層由多種絕緣材料構(gòu)成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線板，其特征在于：

所述絕緣層構(gòu)成所述配線板的絕緣層的一部分。

8.一種配線板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

將由絕緣材料構(gòu)成的絕緣基板和具有配線層的配線基板水平地配置的步驟；

以對(duì)所述絕緣基板和所述配線基板之間的交界部進(jìn)行覆蓋的方式配置絕緣層的步驟；

將構(gòu)成所述絕緣層的所述絕緣材料填充到所述絕緣基板和所述配線基板之間的交界部的步驟；

在所述絕緣層形成導(dǎo)通孔，并且在該導(dǎo)通孔中通過鍍層而形成導(dǎo)體的步驟；

將在所述導(dǎo)通孔中所形成的所述導(dǎo)體同所述配線層電連接的步驟。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的配線板的制造方法，其特征在于：

該配線板的制造方法還包括進(jìn)行外形加工的步驟。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的配線板的制造方法，其特征在于：

所述絕緣層包含作為所述絕緣材料的樹脂，

通過對(duì)所述絕緣層進(jìn)行按壓，從所述絕緣層擠出所述樹脂，并使該樹脂填充到所述絕緣基板和所述配線基板之間。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的配線板的制造方法，其特征在于：

該配線板的制造方法還包括分別采用不同的制造基板來制造所述絕緣基板和所述配線基板的步驟。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的配線板的制造方法，其特征在于：

所述外形加工為刳刨加工。