[發(fā)明專利]用于至少部分封裝具有電子元件的封閉扁平載體的裝置和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980146706.6
• 申請日: 2009-11-17
• 公開（公告）號: CN102224582A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發(fā)明（設計）人: W·G·J·加爾;H·A·M·費爾肯斯
• 申請（專利權）人: 飛科公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京中創(chuàng)陽光知識產權代理有限責任公司 11003
• 代理人: 尹振啟

技術領域

本發(fā)明涉及一種用于至少部分封裝具有電子元件的封閉扁平載體的裝置，其包括一具有一第一型腔的第一模具部件，其中，該第一型腔用于連接所述載體的第一側面，并在所述載體的第一側面上設置一層封裝材料。

背景技術

載體是指一基本上呈扁平狀的用于承載電子電路的部件。電子元件(尤其是集成導電連接件)可以置于該載體上，也可至少部分置于該載體內。該載體通常由至少部分電絕緣材料制成，例如硅或陶瓷材料；但也可能使用某一具有良好導電性的材料，例如銅，前提是該載體還必須設置有至少一絕緣材料層以實現(xiàn)不同電路間的電分離。特別地，這類載體可以由半導體材料制成，但并不僅限于半導體材料。

眾所周知，在該載體的一側設置封裝材料段或一層封裝材料，將會對連接到載體的電子電路起到保護作用。這類載體通常尺寸非常大，可達幾十厘米。經驗表明，由于設置了封裝材料，載體有可能會發(fā)生翹曲。這樣，由于連接件彼此間距離相當近，在載體的進一步加工過程中會引發(fā)相當大的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明目的在于提供一種方法及裝置以避免上述問題。

使用一種前文所述類型的裝置來實現(xiàn)該目的，其中，所述封裝裝置設有一第二型腔。該第二型腔用于連接至所述載體的另一側面并在所述載體的另一側面上設置一層封裝材料。

同樣地，使用一種用于至少部分封裝具有電子元件的封閉扁平載體的方法來實現(xiàn)該目的。該方法包括：將封閉扁平載體置于一第一模具部件上，將所述具有電子元件的封閉扁平載體裝入所述第一模具部件和第二模具部件間相對側之中，并在所述載體的兩側設置一層封裝材料。

通過以上措施在所述載體的兩側設置封裝材料層，使得因設置封裝材料層而給所述載體帶來的應力可相互補償，同時也避免了翹曲現(xiàn)象的發(fā)生。這里指出的是，所述載體任一側的封裝材料層的厚度可以有所不同以對所述載體本身的不對稱結構進行補償，并且所述載體的封裝材料層不必是完全封閉的。

通過使用該裝置或方法，一基本上呈扁平狀的具有電子元件的封閉載體，其至少一側設置有一層封裝材料，并且該載體另一側也同樣設有一層封裝材料，從而有效避免了載體的翹曲。

根據(jù)一第一優(yōu)選實施例，所述裝置用于在一半導體晶片的兩側設置一層封裝材料。半導體晶片是本發(fā)明一個非常重要的應用領域；近年來，最初在半導體晶片內加工形成的電子電路已在晶片承載臺一側進行封裝，半導體晶片在該晶片承載臺上仍然形成一個整體。然后，通過對半導體晶片進行鋸割或切削來使多個單獨電路間相互分離，而后再進行后續(xù)的加工步驟。這些半導體晶片的單側覆蓋物同樣也存在翹曲的問題。這樣，半導體晶片的進一步加工將會變得更加困難，甚至無法進行。通過使用本發(fā)明的措施，可避免上述問題。同時，由于半導體晶片的兩側已進行封裝，從而簡化了半導體晶片及其產品的進一步處理，該簡化在一定程度上還要取決于進一步的生產過程。

該優(yōu)選實施例還涉及這樣一種方法，其中，所述載體由一半導體晶片制成。關于本方法的優(yōu)點，請參考本發(fā)明的裝置的上述優(yōu)點。

第一型腔和第二型腔優(yōu)選用于在所述載體兩側設置一層分布整個表面的封裝材料。這樣，所述載體的整個表面都可避免翹曲現(xiàn)象的發(fā)生。需要指出的是，術語“整個表面”當然也包括封裝材料層中的開孔，例如接觸部分的通道，由單一部件組成的封裝材料層除外。這樣，封裝材料可從一連接至相關型腔的滑槽到達這些開孔。因此，封裝材料層無需封閉。當本發(fā)明應用于一半導體晶片時，該半導體晶片內加工形成的電路將會在隨后進行分離；通常，所述半導體晶片分離的每一部分都會具有一大致相當?shù)姆庋b部分，這種效果只能通過在整個表面分布封裝材料層來實現(xiàn)。

該實施例還涉及這樣一種方法，其中，所述封裝材料分布在所述載體兩側的整個表面上。該實施例還涉及一種通過該方法獲得的載體。

為了均勻快速地填充型腔，重要的是所述裝置需要設有至少一第一滑槽和一第二滑槽，其中，第一滑槽連接至第一型腔，第二滑槽連接至第二型腔。這樣便避免了封裝材料需要穿過或沿著所述載體才能從一個型腔移入另一個型腔的情況。分別單獨向載體兩側加入封裝材料也可達到同樣的效果。