[發(fā)明專利]用于至少部分封裝具有電子元件的封閉扁平載體的裝置和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980146706.6
• 申請(qǐng)日: 2009-11-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102224582A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: W·G·J·加爾;H·A·M·費(fèi)爾肯斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 飛科公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56
• 代理公司: 北京中創(chuàng)陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11003
• 代理人: 尹振啟

1.用于至少部分封裝具有電子元件的封閉扁平載體的裝置，其包括一具有一第一型腔的第一模具部件，其中，該第一型腔用于連接所述載體的第一側(cè)面并在所述載體的第一側(cè)面上設(shè)置一層封裝材料，其特征在于，所述封裝裝置還設(shè)有一具有一第二型腔的第二模具部件，該第二型腔用于連接所述載體的第二側(cè)面并在所述載體的第二側(cè)面上設(shè)置一層封裝材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置用于在一半導(dǎo)體晶片的兩側(cè)設(shè)置一層封裝材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，第一型腔和第二型腔用于在所述載體兩側(cè)設(shè)置一層分布整個(gè)載體表面的封裝材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的裝置，其特征在于，所述封裝裝置設(shè)有至少一第一滑槽和一第二滑槽，其中，第一滑槽連接至第一型腔，第二滑槽連接至第二型腔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，兩滑槽連接至同一封裝材料源，并且在至少一滑槽內(nèi)設(shè)置一可控節(jié)流閥。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，與第一型腔相連接的滑槽連接至一第一封裝材料源，與第二型腔相連接的滑槽連接至一第二封裝材料源，并且該兩個(gè)封裝材料源彼此間是獨(dú)立可控的。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，第一封裝材料源和第二封裝材料源用于加入不同類型的封裝材料。

8.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的裝置，其特征在于，至少一型腔的至少一部分由一層彈性材料保護(hù)。

9.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的裝置，其特征在于，封裝裝置用于至少部分封裝至少一側(cè)具有連接至載體的半導(dǎo)體電路的載體。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述封裝裝置用于將封裝材料設(shè)置于所述載體和所述半導(dǎo)體電路之間的間隙內(nèi)。

11.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的裝置，其特征在于，所述封裝裝置設(shè)有用于控制閉合壓力的控制設(shè)備，所述模具部件可借助該閉合壓力連接至所述載體。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其特征在于，用于控制模具部件閉合壓力的控制設(shè)備連接有用于檢測(cè)型腔壓力的傳感器。

13.根據(jù)權(quán)利要求9-12中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述滑槽連接至所述型腔，這樣，封裝材料的流動(dòng)基本上會(huì)沿著與網(wǎng)格對(duì)角的方向延伸，并且所述電子元件依據(jù)網(wǎng)格置于所述載體上。

14.用于至少部分封裝具有電子元件的封閉扁平載體的方法，其包括：

-將一具有電子元件的封閉扁平載體置于第一模具部件上，

-將所述具有電子元件的封閉扁平載體放置在所述第一模具部件和第二模具部件的相對(duì)側(cè)之中，且

-在所述載體的至少一側(cè)設(shè)置一層封裝材料，

其特征在于，在所述載體的另外一側(cè)也設(shè)置一層封裝材料。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，在一半導(dǎo)體晶片的兩側(cè)設(shè)置一層封裝材料。

16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的方法，其特征在于，所述封裝材料分布于所述載體兩側(cè)的整個(gè)表面。

17.根據(jù)權(quán)利要求14、15或16所述的方法，其特征在于，可分別單獨(dú)向所述載體兩側(cè)加入所述封裝材料。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，所述封裝材料可從不同的封裝材料源加入到所述載體的每一側(cè)。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述封裝材料可以不同的流速加入到所述載體的每一側(cè)。

20.根據(jù)權(quán)利要求14-19中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，一至少一側(cè)具有例如接觸元件的突出其外表面部分的載體置于所述模具部件之間，所述突出部分在型腔閉合時(shí)穿透一彈性材料層，該彈性材料層至少部分保護(hù)模具部件的至少一型腔。

21.根據(jù)權(quán)利要求14-20中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，一至少一側(cè)具有電子元件的載體置于所述模具部件之間，并且在封裝過(guò)程中，封裝材料設(shè)置于所述電子元件和所述載體之間的間隙內(nèi)。