[發明專利]陶瓷組合物、陶瓷生片以及陶瓷電子部件

有效

• 申請號: 200980146060.1
• 申請日: 2009-07-21
• 公開（公告）號: CN102216238A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 金子和廣;大賀聰
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: C04B35/46
• 分類號: C04B35/46;H01B3/12;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

技術領域

本發明涉及陶瓷組合物、陶瓷生片以及陶瓷電子部件，更詳細而言，涉及具有高相對介電常數的低溫煅燒用的陶瓷組合物、使用該陶瓷組合物的陶瓷生片、以及使用該陶瓷組合物的陶瓷多層基板、復合LC部件等陶瓷電子部件。

背景技術

高頻率用電介體磁器，近年來廣泛利用于例如電介體共振器和MIC用電介體基板等中。在該種類的高頻率用電介體磁器中，為了實現小型化，要求相對介電常數εr和Q值大。

另一方面，在高頻率用電介體磁器中，如果在導體材料中使用高熔點的鎢和鉬，則由于這些高熔點金屬的比電阻大，因此，特別是存在在陶瓷多層基板的高頻率特性上產生限界的缺點，而且價格高。因此，作為導體材料，要求使用Ag和Cu等低電阻并且廉價的低熔點金屬。

但是，為了將導體材料和陶瓷材料同時煅燒而得到陶瓷燒結體，需要將陶瓷材料在比這些低熔點金屬的熔點低的溫度下進行煅燒。

因此，正在積極進行作為陶瓷成分與玻璃成分的復合材料的低溫煅燒用陶瓷材料的研究，推進使用該材料的陶瓷多層基板的實用化。

例如，在專利文獻1中，提出了一種陶瓷原料組合物，其中，包含：10～45重量％的由xBaO-yTiO₂-zReO_3/2(其中，x、y以及z表示摩爾％，8≤x≤18、52.5≤y≤65、以及20≤z≤40，x+y+z＝100，Re為稀土元素)表示的BaO-TiO₂-ReO_3/2類陶瓷組合物、5～40重量％的氧化鋁、4～17.5重量％的B₂O₃、28～50重量％的SiO₂、0～20重量％的Al₂O₃以及36～50重量％的MO(其中，MO為選自CaO、MgO、SrO以及BaO中的至少一種)，包含40～65重量％的硼硅酸玻璃組合物，并且所述BaO-TiO₂-ReO_3/2類陶瓷組合物與所述氧化鋁的合計量為35重量％以上。

在該專利文獻1中，通過使其含有硼硅酸玻璃組合物，可以抑制煅燒時的陶瓷的收縮行為，另外，由于玻璃粘度高，因此，可以抑制與其他低溫煅燒基板相互擴散。另外，通過使其含有上述陶瓷組合物，可以得到具有相對介電常數εr約為15的高相對介電常數的陶瓷原料組合物。

先行技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2006/046361號手冊

發明內容

發明所要解決的技術問題

但是，上述專利文獻1的陶瓷原料組合物，雖然相對介電常數εr比較高，約為15，但為了應對目前模塊商品等更小型化的要求，需要更高的相對介電常數εr。

然而，為了提高相對介電常數εr，需要降低玻璃組合物的含量，提高由填料組成的陶瓷粉末的含量。另一方面，玻璃組合物的含量降低時，由于玻璃組合物的流動性降低，因此通過煅燒處理陶瓷燒結體變得容易收縮。因此，為了容易控制煅燒時的收縮行為，需要增加玻璃組合物的含量。即，存在難以實現煅燒時的陶瓷燒結體的收縮行為的控制和高相對介電常數的情況。

本發明是鑒于上述情況而進行的，其目的在于提供可以在控制煅燒時的收縮行為的同時使介電特性與以往相比顯著提高、并且可以確?？煽啃缘奶沾山M合物、使用該陶瓷組合物的陶瓷生片、以及陶瓷電子部件。

解決技術問題的手段

本發明人為了實現上述目的而進行了深入的研究，結果發現，除了特定組成的硼硅酸玻璃之外，在規定范圍內添加相對介電常數εr高的SrTiO₃或CaTiO₃，另外在規定量以下的范圍內使其含有特定的燒結助劑成分，由此，容易抑制燒結時的陶瓷燒結體的收縮行為的同時，可以得到相對介電常數εr為40以上、且Q值為750以上的具有良好介電特性的低溫煅燒用陶瓷組合物。

即，玻璃組合物具有作為其自身生成液相而進行粒子之間的燒結的燒結助劑的作用，由于相對介電常數εr低，因此含量增多時，即使添加相對介電常數εr高的SrTiO₃或CaTiO₃，也難以得到具有所期望的高相對介電常數的陶瓷組合物。