[發明專利]陶瓷組合物、陶瓷生片以及陶瓷電子部件有效
| 申請號: | 200980146060.1 | 申請日: | 2009-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN102216238A | 公開(公告)日: | 2011-10-12 |
| 發明(設計)人: | 金子和廣;大賀聰 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | C04B35/46 | 分類號: | C04B35/46;H01B3/12;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張寶榮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 組合 以及 電子 部件 | ||
1.一種陶瓷組合物,其特征在于,
含有24~40重量%的B2O3-SiO2-Al2O3-MO類玻璃組合物,其中,M表示選自Ca、Mg、Sr以及Ba中的至少一種,B2O3:4~17.5重量%、SiO2:28~50重量%、Al2O3:0~20重量%、MO:36~50重量%,
同時含有46~75.4重量%的SrTiO3以及CaTiO3中的至少一種,
且含有以CuO換算計為0.1~5.0重量%的Cu氧化物和以CaO換算計為0.5~7.0重量%的Ca氧化物,
包含選自Mn、Zn、Co中的至少一種的金屬氧化物以MnO換算、ZnO換算、CoO換算計分別為10重量%以下,其中,包括0重量%。
2.一種陶瓷生片,其特征在于,權利要求1所述的陶瓷組合物成形為片狀。
3.一種陶瓷電子部件,其特征在于,具有由權利要求1所述的陶瓷組合物的燒結體構成的第1陶瓷層。
4.如權利要求3所述的陶瓷電子部件,其特征在于,層疊有所述第1陶瓷層和相對介電常數比該第1陶瓷層低的第2陶瓷層。
5.如權利要求4所述的陶瓷電子部件,其特征在于,所述第2陶瓷層是含有51~60重量%的陶瓷粉末并且含有40~49重量%的B2O3-SiO2-Al2O3-MO類玻璃組合物的陶瓷組合物的燒結體,其中,M表示選自Ca、Mg、Sr以及Ba中的至少一種,B2O3:5~17.5重量%、SiO2:28~44重量%、Al2O3:0~20重量%、MO:36~50重量%。
6.如權利要求5所述的陶瓷電子部件,其特征在于,所述陶瓷粉末為Al2O3。
7.如權利要求3~6中任一項所述的陶瓷電子部件,其特征在于,具有以Ag或Cu作為主成分的導體圖案。
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