[發(fā)明專利]劃片系統(tǒng)和方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980144930.1
• 申請日: 2009-11-16
• 公開（公告）號: CN102318056A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘中杰;白承昊;林仲振
• 申請（專利權(quán)）人: 洛克系統(tǒng)私人有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;龔頤雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及包含多個單獨的集成電路單元的襯底分割(singulation)。特別地，本發(fā)明涉及在需要包括不同類型的襯底和不同形式的分割在內(nèi)的不同條件的情況下加工這種襯底的系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)

在用于大量相似的IC(集成電路)單元的集成電路加工中，加工設(shè)備的關(guān)鍵的決定因素可能是單元被加工的速度和質(zhì)量。

在不同的市場中，需要各種類型的集成電路或者對其加工具有不同的要求，于是，關(guān)鍵的決定因素還可以是質(zhì)量還有加工設(shè)備的靈活性。

例如，在將襯底劃片成單獨IC單元的過程中，劃片或者分割系統(tǒng)可能需要應(yīng)對不同的條件，任何特殊狀況下襯底的體積都可能實質(zhì)下降。因此，與達(dá)成這種靈活性的能力相比，速度可能不是那么重要。

目前實現(xiàn)這種靈活性的系統(tǒng)包括處理小體積襯底的多臺機器，以便獲得所需的結(jié)果。但使用多臺機器的資本成本極高，如果能夠?qū)崿F(xiàn)資本占用量較小的方案，將是優(yōu)選的。

發(fā)明內(nèi)容

在第一方面中，本發(fā)明提供一種用于從襯底劃片集成電路單元的分割系統(tǒng)，包括：用于容納所述襯底的工作臺，所述工作臺能夠從襯底接收臺移動到劃片臺；第一切割鋸，用于當(dāng)所述襯底位于所述劃片臺時將所述襯底劃片；第二切割鋸，用于當(dāng)所述襯底位于所述劃片臺時將所述襯底劃片；其中所述第一切割鋸和所述第二切割鋸是不同類型的，以便對所述襯底執(zhí)行不同的劃片功能。

在第二方面中，本發(fā)明提供一種從襯底劃片集成電路單元的方法，該方法包括下列步驟：提供包括第一切割鋸和第二切割鋸的分割系統(tǒng)；將所述襯底移動到所述第二切割鋸；使用所述第二切割鋸部分切割所述襯底的金屬層；將所述襯底移動到所述第一切割鋸，使用所述第一切割鋸?fù)瓿伤鲆r底的切割。

在第三方面中，本發(fā)明提供一種用于加工包含集成電路單元的陣列的襯底的加工系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：用于保存多種不同的襯底類型的裝載臺；用于將所述襯底劃片成單獨的集成電路單元的分割系統(tǒng)；所述分割系統(tǒng)包括用于將所述襯底傳送到多個切割鋸的至少兩個傳送系統(tǒng)，所述切割鋸被設(shè)置為對所述襯底執(zhí)行不同的劃片功能。

因此，本發(fā)明通過在所述分割系統(tǒng)內(nèi)整合不同類型的切割鋸來提供靈活性。這種系統(tǒng)的使用將提供一種整合方法，該方法中的任一襯底需要不同的分割加工，例如，具有不同的材料或者對所述襯底施加不同的切割厚度。

應(yīng)了解的是，本發(fā)明可以包括控制系統(tǒng)，以識別單一襯底或者特定批次內(nèi)的不同襯底類型的襯底系列所需要的不同參數(shù)。

例如，兩個切割鋸可以是不同厚度的，單一襯底或者單一批次內(nèi)的不同襯底需要不同厚度的切割。在可以實施控制系統(tǒng)的情況下，控制系統(tǒng)將操作例如切割承片盤(chuck?table)上的襯底運動，以便相對于具有該特殊切割所需的特性的切割鋸來對準(zhǔn)襯底。

根據(jù)本發(fā)明的分割系統(tǒng)提供的不同條件可包括不同厚度的切割。或者，其可以涉及切割同一襯底內(nèi)的不同材料的襯底，或者切割所述分割系統(tǒng)所加工的同一批次內(nèi)的不同材料的襯底。

在另一實施例中，可以實施第三切割裝置，例如第三切割鋸。第三切割裝置的益處可包括具有與第一切割鋸或者第二切割鋸類似的特性的切割鋸，以便提高對該種類型的切割能力。或者，第三切割鋸可具有第三特性，從而根據(jù)該實施例的分割系統(tǒng)可能能夠提供三種不同的切割。在另一實施例中，第三切割裝置可以是適合于諸如水注或者激光切割之類的成形切割的裝置。

在一個實施例中，分割系統(tǒng)可以是較大的加工系統(tǒng)的一部分，所述加工系統(tǒng)用于將襯底裝載到分割系統(tǒng)并且隨后將所述分割好的IC單元分成不同的類別。所述加工系統(tǒng)可在所述加工系統(tǒng)的裝載臺處或其附近包括檢測裝置。該檢測裝置可被設(shè)置為檢測正裝載到系統(tǒng)中的襯底的質(zhì)量、尺寸或翹曲。所述檢測裝置還可以具有識別不同類型的襯底的能力。在后一種情況下，當(dāng)識別特殊的襯底時，所述信息可以被發(fā)送到分割系統(tǒng)，從而根據(jù)所述襯底的所需特性通過分割系統(tǒng)實施預(yù)定的分割過程。

在另一實施例中，襯底或同一批次內(nèi)的不同襯底具有不同材料的不同層。在這種情況下，分割系統(tǒng)可包括適用于不同類型的材料的切割鋸，例如一個鋸在切割金屬更具優(yōu)勢。在這種情況下，可以優(yōu)化該過程，以便利用金屬切割鋸來完全或者部分切割金屬，從而第二鋸可以切割第二鋸可能更加適合的襯底的剩余部分或者該批次內(nèi)的其他襯底。在優(yōu)化所述系統(tǒng)時，優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)可包括切割速度、切割刀片的使用壽命和/或切割刀片的成本。例如，當(dāng)兩個切割鋸的刀片可能都能切割金屬層的時候，通過能夠抵抗切割所述金屬層的磨損特性，一個切割鋸的刀片與第二切割鋸的刀片相比可以具有更長的使用壽命。