[發明專利]劃片系統和方法

無效

• 申請號: 200980144930.1
• 申請日: 2009-11-16
• 公開（公告）號: CN102318056A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 鐘中杰;白承昊;林仲振
• 申請（專利權）人: 洛克系統私人有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;龔頤雯

1.一種用于從襯底劃片集成電路單元的分割系統，包括：

用于容納所述襯底的工作臺，所述工作臺能夠從襯底接收臺移動到劃片臺；

第一切割鋸，用于當所述襯底位于所述劃片臺時將所述襯底劃片；

第二切割鋸，用于當所述襯底位于所述劃片臺時將所述襯底劃片；

其中所述第一切割鋸和所述第二切割鋸是不同類型的，以便對所述襯底執行不同的劃片功能。

2.根據權利要求1所述的分割系統，其中安裝到所述第一切割鋸的第一刀片的厚度大于安裝到所述第二切割鋸的第二刀片的厚度。

3.根據權利要求1所述的分割系統，所述系統被設置為通過所述第二切割鋸部分切割所述襯底，并且通過所述第一切割鋸完成所述部分切割。

4.根據權利要求3所述的分割系統，其中所述部分切割包括位于所述襯底上的金屬層的完全切割。

5.根據前述權利要求中任一項所述的分割系統，其中安裝到所述第一切割鋸的第一刀片是金屬刀片，安裝到所述第二切割鋸的第二刀片是樹脂結合劑刀片。

6.一種從襯底劃片集成電路單元的方法，該方法包括下列步驟：

提供包括第一切割鋸和第二切割鋸的分割系統；

將所述襯底移動到所述第二切割鋸；

使用所述第二切割鋸部分切割所述襯底的金屬層；

將所述襯底移動到所述第一切割鋸，使用所述第一切割鋸完成所述襯底的切割。

7.根據權利要求6所述的方法，進一步包括在將所述襯底移動到所述第二切割鋸的步驟之前的將所述襯底移動到所述第一切割鋸以及部分切割所述襯底的頂層的步驟。

8.一種從襯底劃片集成電路單元的方法，所述集成電路單元在具有不同的橫向間隔與縱向間隔的矩形陣列中隔開，該方法包括下列步驟：

提供具有第一鋸和第二鋸的分割系統，所述第一鋸和所述第二鋸具有安裝在其上的不同厚度的刀片；

沿橫軸移動所述襯底以便對準所述第一鋸的刀片，并且沿所述橫軸鋸切；

將所述襯底移動到所述第二鋸以便將縱軸與所述第二鋸上的刀片對準，并且鋸切所述縱軸。

9.一種用于加工包含集成電路單元的陣列的襯底的加工系統，該系統包括：

用于保存多種不同的襯底類型的裝載臺；

用于將所述襯底劃片成單獨的集成電路單元的分割系統；

所述分割系統包括用于將所述襯底傳送到多個切割鋸的至少兩個傳送系統，所述切割鋸被設置為對所述襯底執行不同的劃片功能。

10.根據權利要求9所述的加工系統，進一步包括分選臺，所述分選臺用于接收劃片而成的集成電路單元以及為了分選將其分成不同的批次。

11.一種用于從多個襯底上劃片集成電路單元的加工系統，包括：

用于裝載不同類型的襯底的裝載臺；

用于保存所述襯底的分割系統，所述分割系統為根據權利要求1至8中任一項所述的分割系統。