[發明專利]發射輻射的有機器件和用于制造這種器件的方法

有效

• 申請號: 200980143762.4
• 申請日: 2009-10-19
• 公開（公告）號: CN102203973A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 邁克爾·波普;尼納·里格爾
• 申請（專利權）人: 歐司朗光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L51/00
• 分類號: H01L51/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李德山;周濤

1.一種用于制造發射輻射的有機器件的方法，其中在該器件的發射輻射的區域(4)中產生包含發射體材料的至少一個層(10)，其中所述層(10)借助原子層沉積來制造并且具有最高2nm的厚度。

2.根據上述權利要求所述的方法，其中借助原子層沉積制造分別包含發射體材料的至少兩個層(10)。

3.根據上述權利要求之一所述的方法，其中在所述器件的發射輻射的區域(4)中產生至少一個層(11)，所述至少一個層(11)由至少一種基體材料構成。

4.根據上述權利要求所述的方法，其中借助原子層沉積制造由所述至少一種基體材料構成的所述至少一個層(11)。

5.根據上述權利要求之一所述的方法，其中在所述器件的發射輻射的區域(4)中產生至少一個層(14)，所述至少一個層(14)由至少一種勢壘材料構成，并且其中所述勢壘材料具有比所述基體材料更大的帶隙。

6.根據上述權利要求所述的方法，其中借助原子層沉積制造由所述至少一種勢壘材料構成的所述至少一個層(14)。

7.一種發射輻射的有機器件，其具有：

-發射輻射的區域(4)，在該區域中在該器件工作中產生電磁輻射，其中

-發射輻射的區域(4)包括至少一個層(10)，所述至少一個層(10)包含發射體材料并且所述層具有最高2nm的厚度。

8.根據權利要求7所述的發射輻射的有機器件，其中發射輻射的區域(4)包括至少一個層(11)，所述至少一個層(11)由至少一種基體材料構成。

9.根據權利要求8所述的發射輻射的有機器件，其中所述發射輻射的區域包括分別由至少一種基體材料構成的至少兩個層(11)，其中包含發射體材料的至少一個層(10)設置在由基體材料構成的兩個層之間。

10.根據權利要求7至9之一所述的發射輻射的有機器件，其中發射輻射的區域(4)包括由至少一種勢壘材料構成的至少一個層(14)，其中所述勢壘材料具有比所述基體材料更大的帶隙。

11.根據權利要求10所述的發射輻射的有機器件，其中發射輻射的區域(4)包括分別由至少一種勢壘材料構成的至少兩個層(14)，其中包含發射體材料的至少一個層(10)設置在由勢壘材料構成的兩個層(14)之間。

12.根據權利要求8至11之一所述的發射輻射的有機器件，其中基體材料通過發射體材料形成，發射體材料構建為發射在藍光波長范圍中的輻射。

13.根據權利要求12所述的發射輻射的有機器件，其中發射輻射的區域(4)包括至少一個層(10)，所述至少一個層(10)包含發射體材料，發射體材料構建為發射具有比藍光更大的波長的輻射。

14.根據權利要求7至13之一所述的發射輻射的有機器件，其中發射輻射的區域(4)包括至少兩個層(10)，所述至少兩個層(10)分別包含彼此不同的發射體材料。