[發明專利]包括電壓感測監控接口的存儲器模塊

有效

• 申請號: 200980143332.2
• 申請日: 2009-09-23
• 公開（公告）號: CN102203745A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: D.卡爾;M.B.卡爾霍恩;T.李;L.沃恩斯;D.吳
• 申請（專利權）人: 惠普開發有限公司
• 主分類號: G06F12/00
• 分類號: G06F12/00;G06F13/14;G06F1/26
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李娜;王洪斌

1.一種存儲器設備，包括：

存儲器模塊連接器，該存儲器模塊連接器包括：

???????第一多個管腳，其耦合到存儲器模塊上的電路系統；以及

???????第二多個管腳，其耦合到所述存儲器模塊上的功率導軌，并且使得能夠從該存儲器模塊外部監控所述功率導軌。

2.依照權利要求1的設備，進一步包括：

所述第二多個管腳，其包括電壓感測線，所述電壓感測線路由來自存儲器模塊上的功率導軌的信號以用于存儲器模塊外部的功率感測。

3.依照權利要求1的設備，進一步包括：

存儲器模塊，該存儲器模塊包括：

???????所述存儲器模塊連接器；

???????電路板，其耦合到所述存儲器模塊連接器；以及

???????多個集成電路，其安裝到所述電路板且包括至少一個存儲器集成電路。

4.依照權利要求1的設備，進一步包括：

多個存儲器模塊，所述多個存儲器模塊中的一些包括存儲器模塊連接器、耦合到存儲器模塊連接器的電路板以及安裝到電路板的多個集成電路；以及

電路，其組合來自所述多個存儲器模塊的功率導軌的功率信號。

5.依照權利要求1的設備，進一步包括：

多個存儲器模塊，所述多個存儲器模塊中的一些包括存儲器模塊連接器、耦合到存儲器模塊連接器的電路板以及安裝到電路板的多個集成電路；以及

電路，其監控來自所述多個存儲器模塊的功率導軌的至少一個功率信號。

6.依照權利要求1的設備，進一步包括：

存儲器模塊，該存儲器模塊包括：

???????所述存儲器模塊連接器；

???????電路板，其耦合到所述存儲器模塊連接器；

???????多個存儲器集成電路，其安裝到所述電路板；

???????電壓測量電路，其耦合到所述電路板，測量存儲器模塊上的電壓；

???????寄存器，其耦合到所述電壓測量電路，保持代表所述存儲器模塊上的測量電壓的值；以及

???????總線接口，其耦合到所述寄存器并且耦合到所述第二多個管腳。

7.依照權利要求6的設備，進一步包括：

所述存儲器模塊，該存儲器模塊包括雙列直插存儲器模塊（DIMM），所述DIMM具有安裝到其上的多個動態隨機存取存儲器（DRAM）集成電路；

所述總線接口，該總線接口包括內置集成電路（I²C）多主串行計算機總線或者系統管理總線（SMBus）；

電可擦除可編程只讀存儲器（EEPROM），其支持串行存在性檢測（SPD），其中SPD存儲器空間被分配成包括測量的存儲器模塊電壓；以及

邏輯，該邏輯讀取來自串行存在性檢測（SPD）存儲器的測量的存儲器模塊電壓并且基于測量的存儲器模塊電壓執行動態功率系統調整。

8.一種存儲器設備，包括：

存儲器模塊，該存儲器模塊包括：

???????電路板；

???????電壓測量電路，其耦合到電路板，測量存儲器模塊上的電壓；

???????寄存器，其耦合到電壓測量電路，保持代表存儲器模塊上的測量電壓的值；以及

???????總線接口，其耦合到寄存器。

9.依照權利要求8的設備，進一步包括：

所述存儲器模塊，該存儲器模塊進一步包括：

???????存儲器模塊連接器，該存儲器模塊連接器包括：

??????????????第一多個管腳，其耦合到存儲器模塊上的電路系統；

???????以及

??????????????第二多個管腳，其耦合到總線接口并且耦合到存儲器模塊上的功率導軌，該第二多個管腳和總線接口使得能夠從存儲器模塊外部監控功率導軌。

10.依照權利要求8的設備，進一步包括：

多個存儲器模塊；以及

電路，其組合來自所述多個存儲器模塊的功率導軌的功率信號。