[發明專利]樹脂多層器件及其制造方法

無效

• 申請號: 200980142898.3
• 申請日: 2009-11-13
• 公開（公告）號: CN102197533A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 上道雄介;相沢卓也;中尾知
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H01P5/10
• 分類號: H01P5/10;H01L23/12;H01P11/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李偉;王軼

技術領域

本發明涉及一種具有在無線電路等中使用的平衡變壓器(Balancetransformer)的樹脂多層器件。尤其涉及具有通過晶圓級尺寸封裝(WLCSP：Wafer?Level?Chip?Size/Scale?Package)技術而形成的層疊型平衡變壓器的樹脂多層器件。

本申請基于2008年11月14日在日本申請的NO.2008-292687號而要求優先權，將其內容援引至此。

背景技術

平衡變壓器是通過隔著電介質層將兩個平衡信號傳輸路徑和一個不平衡信號傳輸路徑接近配置，使平衡信號傳輸路徑與不平衡信號傳輸路徑之間產生電磁耦合的電路。平衡變壓器將不平衡信號傳輸路徑被輸入的不平衡信號(單一信號)轉換成平衡信號(差動信號)并從平衡信號傳輸路徑輸出。或者與其相反，將平衡信號傳輸路徑被輸入的平衡信號轉換成不平衡信號并從不平衡信號傳輸路徑輸出。

不平衡信號傳輸路徑的一端成為不平衡信號(單一信號)的輸入輸出端，另一端成為開放端。而且，兩個平衡信號傳輸路徑的一端分別成為平衡信號(差動信號)的輸入輸出端，兩個平衡信號傳輸路徑的另一端分別成為接地端，與GND連接。

層疊型的平衡變壓器成為隔著絕緣層或者電介質層，將不平衡信號傳輸路徑和兩個平衡信號傳輸路徑層疊配置的構成。作為層疊型的平衡變壓器裝置的制造，存在以低溫共燒陶瓷(LTCC：Low?Temperature?Co-fired?Ceramics)技術為基礎的方法(例如參照專利文獻1～3)、以多層印刷電路基板制造技術為基礎的方法(例如參照專利文獻4)、以半導體加工技術為基礎的技術(例如參照專利文獻5、非專利文獻1)、使用樹脂層作為電介質層的技術(例如參照專利文獻6、7)。

平衡變壓器還兼具作為轉換阻抗的變壓器的功能。關于阻抗轉換，要求不平衡信號側(單一信號輸入側)的輸入阻抗值、以及平衡信號側(差動信號輸出側)的輸出阻抗值被設計成具有規定的關系。作為代表值，不平衡信號側(單一信號輸入側)的輸入阻抗值為50Ω，平衡信號側(差動信號輸出側)的輸出阻抗值為50Ω、100Ω、150Ω、200Ω等。

用于滿足這些阻抗標準的參數是：傳輸路徑的寬度、傳輸路徑的厚度、傳輸路徑之間的絕緣層的厚度(即傳輸路徑之間的距離)以及介電常數、下側傳輸路徑的下層的絕緣層的厚度以及介電常數、上側傳輸路徑的上層的絕緣層的厚度以及介電常數(例如參照專利文獻4)。

另一方面，近年來提出了一種WLCSP(Wafer?Level?Chip?Size/Scale?Package)技術(例如參照專利文獻8～10)。WLCSP是在晶片上通過樹脂層形成工序和厚膜銅布線等布線形成工序來植入再布線層，然后切割成芯片的技術。即，是保持晶片的狀態進行到封裝為止的制法。其中，將通過WLCSP技術制造而成的封裝件稱為晶圓級尺寸封裝件(WLP：Wafer?Level?Package)。

專利文獻1：日本特開2002-050910號公報

專利文獻2：日本特開2003-008312號公報

專利文獻3：日本特開2002-299127號公報

專利文獻4：日本特開2006-121313號公報

專利文獻5：日本特開2004-172284號公報

專利文獻6：日本特開2005-130376號公報

專利文獻7：日本特開2005-244848號公報

專利文獻8：日本特開2005-108929號公報

專利文獻9：日本特開2007-281929號公報

專利文獻10：日本特開2008-016703號公報

非專利文獻1：Yeong?J.Yoon，“Design?and?characterization?of?Multilayer?SpiralTransmission-Line?Baluns”，IEEETRANSACTIONS?ON?MICROWAVE?THEORY?AND?TECHNIQUES，VOL.47，No.9，SEPTEMBER，1999