[發(fā)明專利]微電子封裝結構、拆卸微電子封裝的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980142714.3
• 申請日: 2009-10-13
• 公開（公告）號: CN102197474A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設計）人: 杰西姆·海因茨·斯考伯
• 申請（專利權）人: NXP股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王波波

技術領域

本發(fā)明涉及一種微電子封裝結構。

此外，本發(fā)明涉及一種用于從引線框拆卸微電子封裝的方法。

此外，本發(fā)明涉及一種用于制造這種微電子封裝結構的方法。

背景技術

根據(jù)JP?11-330335已知一種微電子封裝結構、一種從引線框拆卸微電子封裝的方法以及一種制造微電子封裝結構的方法。

通常，在半導體芯片的工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)期間制造微電子封裝結構。這種微電子結構包括引線框，引線框包含多個微電子封裝。每個微電子封裝通常包括在基板上布置的半導體芯片，半導體芯片最初可以是引線框的結構部分，半導體芯片和引線框都是通過封裝模壓而成。微電子封裝經(jīng)由固定條和接點引線連接至引線框，固定條(holding?bar)用于防止封裝的不期望移動，接點引線用于將微電子封裝的芯片電連接至外部電子裝置。接點引線最初也可以是引線框的結構部分。在制造微電子結構之后，對微電子封裝的電子裝置進行測試。為此，在沖孔步驟中從引線框拆卸接點引線。在同一步驟處，也可以從引線框全部或部分地拆卸支撐半導體芯片的基板。隨后，在制造商處或消費者處進行封裝切單(singulation)步驟，以便提供進一步在電子設備中使用的獨立微電子封裝。在該切單步驟期間，例如，通過使引線框的固定條從封裝體脫離，來從微電子封裝拆卸固定條。然而，最常使用的切單工藝是單獨的沖孔步驟。

根據(jù)JP?11-330335已知的微電子封裝結構包括引線框和多個封裝的微電子封裝，這些微電子封裝經(jīng)由固定條彼此連接。將固定條插入到封裝體的縫隙中，使得固定條和封裝體彼此嚙合。為了從引線框拆卸封裝，使用包括錐形端子部件的嚙合釋放工具從封裝體退去固定條。在釋放期間，沿著與固定條的縱軸垂直的方向移到錐形端子部件，使得固定條的彈性可變形部分遠離封裝而彎曲，并且沿著與插入方向相反的方向移動固定條的端部。從而從引線框拆卸微電子封裝。

然而，拆卸微電子封裝的已知方法是復雜的，并且會導致低產(chǎn)量，這是由于在切單步驟期間會發(fā)生損壞。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供一種具有高封裝密度的微電子封裝結構。此外，本發(fā)明的目的是提供一種改進的方法，從引線框拆卸微電子封裝以實現(xiàn)從引線容易地拆卸微電子封裝，而不會損壞微電子封裝。此外，本發(fā)明的目的是提供一種制造這種微電子封裝結構的方法。

為了實現(xiàn)上述目的，提供了根據(jù)獨立權利要求所述的微電子封裝結構、從引線框拆卸微電子封裝的方法以及制造這種微電子封裝結構的方法。在從屬權利要求中描述了優(yōu)選實施例。

根據(jù)本發(fā)明的示例方面，提供了一種微電子封裝結構，包括引線框和微電子封裝，引線框具有固定條，其中，微電子封裝包括封裝體和用于將封裝體與引線框的固定條相連的連接元件，其中，連接元件從封裝體的外表面伸出并且與固定條的端部嚙合。

根據(jù)本發(fā)明的另一示例方面，提供一種用于從引線框拆卸微電子封裝的方法，包括以下步驟：提供根據(jù)本發(fā)明示例方面的微電子封裝結構；以及通過從引線框的固定條的端部拆卸微電子封裝的連接元件，來從引線框的固定條拆卸微電子封裝。

根據(jù)本發(fā)明的又一示例方面，提供一種用于制造微電子封裝結構的方法，包括以下步驟：提供包括固定條的引線框；與基板上的引線框的固定條的端部相鄰地提供微電子芯片；對微電子芯片和基板進行封裝，使得在微電子封裝的封裝體的外表面處形成連接元件，連接元件與固定條的端部嚙合。

從描述所見，從微電子封裝結構的引線框所拆卸的獨立微電子封裝包括布置在該獨立微電子封裝的外表面處的連接元件。連接元件被設計為與引線框的固定條的相應端部嚙合。在微電子封裝的切單之后，可以從封裝體的外表面至少部分地拆卸連接元件。

可以看作本發(fā)明的示例方面的要旨的是，可以通過將布置在封裝體的外表面處的連接元件與面對封裝體的固定條的端部相嚙合，來完成微電子封裝的封裝體與引線框的固定條之間的連接。因此，固定條可以不進入或者甚至穿透封裝體。因此，可以在連接元件與固定條的端部之間的連接區(qū)域處，形成明確限定的預定斷裂點或線，其中連接區(qū)域與封裝體的外表面隔開。

有利地，可以提供具有高封裝密度的微電子封裝結構，這是由于可以以小且緊湊的方式來設計引線框，并且不需其他空間來例如允許在從引線框拆卸封裝時使固定條遠離引線框而彎曲。因此，微電子封裝的大規(guī)模生產(chǎn)可以是成本效率高的，這是由于可以需要較少的微電子封裝結構來提供預定數(shù)目的微電子封裝。

此外，由于可以在封裝步驟期間完成連接元件與固定條的端部之間的連接，因此微電子封裝結構的制造工藝容易執(zhí)行。