[發明專利]微電子封裝結構、拆卸微電子封裝的方法

無效

• 申請號: 200980142714.3
• 申請日: 2009-10-13
• 公開（公告）號: CN102197474A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 杰西姆·海因茨·斯考伯
• 申請（專利權）人: NXP股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王波波

1.一種微電子封裝結構，包括引線框(12)和微電子封裝(14)，引線框(12)具有固定條(16)，其中，微電子封裝(14)包括封裝體(22)和用于將封裝體(22)與引線框(12)的固定條(16)相連的連接元件(24)，其中，連接元件(24)從封裝體(22)的外表面(26)伸出，并且與固定條(16)的端部(28)嚙合。

2.根據權利要求1所述的微電子封裝結構，其中，固定條(16)的端部(28)包括定型面。

3.根據權利要求1所述的微電子封裝結構，其中，連接元件(24)至少部分地圍繞固定條(16)的端部(28)。

4.根據權利要求1所述的微電子封裝結構，其中，固定條(16)的端部(24)包括：向著連接元件(24)延伸的突出部分(30)。

5.根據權利要求1所述的微電子封裝結構，其中，固定條(16)的端部(24)包括：以向內逐漸縮減的方式成形的凹進部分(36)。

6.根據權利要求1所述的微電子封裝結構，其中，連接元件(24)和微電子封裝(14)的封裝是以單片形式設計的。

7.根據權利要求1所述的微電子封裝結構，其中，連接元件(24)由塑料或樹脂制成。

8.根據權利要求1所述的微電子封裝結構，其中，針對每個微電子封裝(14)提供兩個固定條(16)，所述兩個固定條(16)是以對向偏移的形式布置的。

9.一種用于從引線框(12)拆卸微電子封裝(14)的方法，所述方法包括：

提供根據權利要求1至8中任一項所述的微電子封裝結構(10)；

通過從引線框(12)的固定條(16)的端部(28)拆卸微電子封裝(14)的連接元件(24)，來從引線框(12)的固定條(16)拆卸微電子封裝(14)。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，從固定條(16)拆卸微電子封裝(14)包括：繞固定條(16)的軸(32)使微電子封裝(14)和引線框(12)相對于彼此轉動。

11.根據權利要求9所述的方法，其中，從固定條(16)拆卸微電子封裝(14)包括步驟：繞與固定條(16)的軸(32)橫切的軸(40)使微電子封裝(14)和引線框(12)相對于彼此轉動。

12.一種用于制造微電子封裝結構(10)的方法，所述方法包括：

提供包括固定條(16)的引線框(12)；

與引線框(12)的固定條(16)的端部(28)相鄰提供基板上的微電子芯片；

對微電子芯片和基板進行封裝，使得在微電子封裝(14)的封裝體(22)的外表面(26)處形成連接元件(24)，所述連接元件(24)與固定條(16)的端部(28)嚙合。