[發明專利]電子元件模塊的制造方法

有效

• 申請號: 200980141840.7
• 申請日: 2009-06-01
• 公開（公告）號: CN102203926A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 神涼康一;勝部彰夫;北村俊輔;片岡祐治
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/00;H01L23/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝;何沖

技術領域

本發明涉及一種電子元件模塊的制造方法，該方法涉及從由多個電子元件而形成了多個電子元件模塊的集合基板，切割出在集合基板的內部具有接地電極的電子元件模塊。

背景技術

以往，在制造電子元件模塊時，例如，在安放了電子元件的基板上，設置規定高度的接地端子，在基板上配置了由樹脂膜與具有屏蔽效果的導電膜層疊而成的疊層片之后，通過使樹脂膜軟化，從而使接地端子與導電膜連通(參考專利文獻1)。

但是，由于在專利文獻1所公開的制造方法中制造并切割出的電子元件模塊，在側面沒有形成屏蔽層，因此不能防止電場噪聲及電磁噪聲從側面的進入。

因此，人們正在探討在電子元件模塊的側面形成屏蔽層的方法。例如，在具有連接第一表面的電接點與第二表面的連接墊的一組導通孔及一組孔的基板上，至少安裝一個電子元件的活性面側，在與該活性面側相反的表面上附著了導電性的可變形膜。然后，從第二表面通過一組孔抽吸可變形膜，從而使電子元件封裝而成的堅固的組件與可變形膜接觸(參考專利文獻2)。

在專利文獻2中，電極形成在安裝了電子元件的活性面的基板表面上，通過一組孔抽吸可變形膜，使導電性的可變形膜沿著電子元件與基板表面的電極接地。電子元件模塊在孔部位處被切斷，使填充到孔的可變形膜與外界接觸，能夠防止噪聲進入到被切割的孔部位(電子元件的側面)。

另外，專利文獻3公開了不必屏蔽電磁波的、用樹脂模一直填充到電子功能元件的側面的電子元件制造方法。具體地說，在裝配集合基板上安裝基板與設置在基板的多個電子功能元件，在各電子功能元件上粘貼樹脂膜，并將裝配集合基板放入具有氣體隔絕性的袋內，內部減壓并進行密封。然后，使樹脂膜進入已減壓的各電子功能元件之間，用樹脂膜密封各電子功能元件。

專利文獻4公開了一種電路模塊，作為安裝在基板上的元件被完全屏蔽的電子元件模塊，例如，配置在基板上的多個元件被絕緣層覆蓋，該電子元件模塊具備接地電極和屏蔽層，該接地電極以從絕緣層露出的狀態設置在基板上，該屏蔽層形成在絕緣層的外側并與接地電極連接，基板與屏蔽層的端面位于同一平面上。

現有技術文獻

【專利文獻1】日本發明專利申請公開特開2000223647號公報

【專利文獻2】日本發明專利申請公開特開2001-176995號公報

【專利文獻3】國際公布第2005/071731號

【專利文獻4】日本發明專利申請公開特開2004172176號公報

發明內容

本發明要解決的技術問題

但是，在專利文獻2中，由于在基板上形成孔的同時在基板表面上形成電極，因此電子元件模塊變得大型，從集合基板切出的電子元件模塊數量變少，制造費用增大。另外，在專利文獻1中，也需要形成接地端子并使其與形成在頂面的屏蔽層(導電膜)接地，基板面積因接地端子變大，因此具有同樣的問題。

在專利文獻3中，電極形成在基板與裝配集合基板之間，間隙部形成在基板與裝配集合基板之間，由于間隙部的存在使得基板下的振動沒有阻礙。由于形成間隙部即殘留樹脂膜的未填充空間，所以不需要使樹脂膜進入到基板與裝配集合基板之間的狹窄間隙，僅通過降低袋內部的壓力，利用與外界大氣間的壓力差來填充樹脂膜。但是，如果想要提高樹脂膜進入狹窄間隙的程度，防止空氣卷入等引起的空隙，從而有效地屏蔽電子元件的話，僅減壓是不足夠的。

在專利文獻4中，在絕緣層上設置屏蔽層，連接基板上的接地電極與屏蔽層，使屏蔽層與基板側面形成在同一平面上，以實現模塊平面方向的小型化。但是，在專利文獻4中，由于是通過導電膏的塗布形成屏蔽層的，因此使以熱固化性樹脂作為主要成分的導電膏熱固化時，導電膏內含有的有機溶劑等稀釋液蒸發并汽化，屏蔽層內部有可能產生空隙。而且，由于其發明要解決的技術問題是平面方向的小型化，因此在實現薄型化方面是不足的。

鑒于上述情況，本發明的目的是提供一種電子元件模塊的制造方法，該方法能夠有效地屏蔽電子元件，同時能夠在實現小型化的同時實現薄型化。

解決問題的方案

為達成上述目的，第1發明的電子元件模塊的制造方法為，用樹脂一并密封由多個電子元件而形成了多個電子元件模塊的集合基板，在所述電子元件模塊的邊界部位，從完成密封的樹脂的頂面到所述完成密封的樹脂或所述集合基板的內部形成切口部，用導電性樹脂至少覆蓋側面的一部分及頂面后，切割出所述電子元件模塊；其中，安放片狀的所述導電性樹脂以覆蓋所述切口部及頂面，然后向安放了片狀的所述導電性樹脂的所述集合基板加壓及加熱。