[發(fā)明專利]電子元件模塊的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980141840.7
• 申請日: 2009-06-01
• 公開（公告）號: CN102203926A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發(fā)明（設計）人: 神涼康一;勝部彰夫;北村俊輔;片岡祐治
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/00;H01L23/28
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝;何沖

1.一種電子元件模塊的制造方法，具備如下工序：

用樹脂一并密封由多個電子元件而形成了多個電子元件模塊的集合基板，

在所述電子元件模塊的邊界部位，從完成密封的樹脂的頂面到所述完成密封的樹脂或所述集合基板的內部形成切口部，

用導電性樹脂覆蓋至少側面的一部分及頂面后，分割出所述電子元件模塊；

其中，安放片狀的所述導電性樹脂以覆蓋所述切口部及頂面之后，向安放了片狀的所述導電性樹脂的所述集合基板加壓及加熱。

2.根據(jù)權利要求1所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，

形成的所述切口部及至配置在所述集合基板的內部的接地電極的位置，

安放片狀的所述導電性樹脂以覆蓋所述切口部及頂面后，通過向安放了片狀的所述導電性樹脂的所述集合基板加壓及加熱，使所述導電性樹脂填充所述切口部并與所述接地電極連接。

3.根據(jù)權利要求1所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，

在所述集合基板上或所述電子元件上形成導電性凸柱并使其與配置在所述集合基板的表面的電極墊連接，

使該導電性凸柱的上表面露出，并且用樹脂一并密封所述集合基板以覆蓋所述電子元件模塊，

安放片狀的所述導電性樹脂以覆蓋所述切口部和包含所述導電性凸柱的上表面的頂面之后，通過向安放了片狀的所述導電性樹脂的所述集合基板加壓及加熱，使所述導電性樹脂填充所述切口部，并且使所述導電性凸柱的上表面與所述導電性樹脂連接。

4.根據(jù)權利要求1～3任一項所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，

在形成了所述切口部后，安放片狀的所述導電性樹脂前，預先用所述導電性樹脂填充所述切口部的一部分。

5.根據(jù)權利要求1～4任一項所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，

利用熱壓裝置，在真空環(huán)境下，向安放了片狀的所述導電性樹脂的所述集合基板加壓及加熱。

6.根據(jù)權利要求1～4任一項所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，

通過使填充到密閉槽內的流體的壓力上升的裝置，向安放了片狀的所述導電性樹脂的所述集合基板加壓及加熱。

7.根據(jù)權利要求1～4任一項所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，

將安放了片狀的所述導電性樹脂的所述集合基板放入具有氣體隔絕性的袋內，

利用真空包裝裝置，降低裝有所述集合基板的所述袋的內部壓力并進行密封，

加熱經(jīng)減壓的所述袋內的所述集合基板。

8.根據(jù)權利要求1～4任一項所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，

將安放了片狀的所述導電性樹脂的所述集合基板放入具有氣體隔絕性的袋內，

利用真空包裝裝置，邊降低裝有所述集合基板的所述袋的內部壓力，邊加熱所述袋內的所述集合基板。

9.根據(jù)權利要求7或8所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，

通過使填充到密閉槽內的流體的壓力上升的裝置，向安放在所述槽內的所述袋內的所述集合基板加壓及加熱。

10.根據(jù)權利要求3所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，

所述導電性凸柱的截面從所述集合基板或所述電子元件朝向所述頂面方向逐漸變小。

11.根據(jù)權利要求3所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，

所述導電性凸柱通過重復具有固化性的導電性溶液的吐出及固化，而形成在所述集合基板或所述電子元件模塊上。