[發明專利]潛在反應性膠合的TPU/PC層壓體

無效

• 申請號: 200980141831.8
• 申請日: 2009-07-20
• 公開（公告）號: CN102203808A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: R·勒維;P·克雷格;M·克內貝爾;J·埃雷克;H·普德萊納;C·耶西達格;K·邁爾;D·波普森;J·貝克納
• 申請（專利權）人: 聯邦印刷廠有限公司;拜爾材料科學股份公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 石克虎;林森

技術領域

本發明涉及一種包含鑲嵌物的安全和/或有價文件和聚合物層，所述安全和/或有價文件包括芯層，電子構件，和/或衍射安全元件，在所述聚合物層中層壓有鑲嵌物。本發明另外涉及生產這樣的安全和/或有價文件的方法。

背景技術

安全和/或有價文件，例如身份證，護照，ID卡，訪問控制卡(Zugangskontrollausweise)，簽證、門票，駕駛證，行駛本，個人化有價證券，信用卡，或者個人化芯片卡越來越多地包含了電子電路和其它有源和無源電子構件，例如集成半導體(IC)，以及芯片模塊，顯示器，電池，線圈，電容器，觸點(Kontaktstelle)等等。

當將這樣的構件集成到到復合卡片上時，例如用于薄半導體結構時，在通過熱和機械過載或者載荷的層壓過程中，會遇到構件的過早破壞或者壽命的降低的問題。在已知的方法中，例如在制造聚碳酸酯(PC)智能卡的方法中，在各個膜層的層壓過程中，PC膜直接布置到芯片上。在工業已經完備的工序中，將所制備的卡結構進行壓縮，同時暴露于溫度和壓力，這樣來形成“準整體(quasi-monolithic)”塊。因為PC(歸因于它的比傳熱系數和它相對高的玻璃化溫度T_g)不能立即充分良好地流動，這在芯片上施加了提高的機械壓力，這在大多數情況下導致芯片機械破壞。

為了避免這個問題，已知的是在該電子構件上施加自粘性或者彈性保護層，在大部分情況中是熱彈性和/或熱塑性保護層，例如熱塑性聚氨酯(TPU)，由此該帶有插入構件(例如芯片)的PC膜可以連接到一起形成卡，而沒有高的部件破壞風險。但是，通常這些粘合層是卡結構(Kartenaufbaus)的弱點。通過卡邊緣，水蒸氣和空氣可以容易地擴散進入且由此導致隨后的分層。其它環境影響、特別是高溫以及快速溫度交變，可以導致卡片裂開且不再可以使用。

另外，例如充填空腔時，厚度小于50微米的自粘合膜在工業規模上僅可以困難地直至根本不能處理，且是不可彎曲的。類似考慮適用于具有衍射(diffraktive)結構的構件例如三維全息圖（Volumen-Hologramm）。如果將全息圖與另一PC膜直接層壓以形成卡片，在一些情形下將發生可視覺和可機械定量化的全息圖表現品質損失、特別是色彩和三維外觀。大多數基于光聚合物的三維全息圖的軟化點或玻璃化溫度T_g明顯低于150℃。如果層壓期間將開始時仍硬的PC膜壓制在軟的全息圖光聚合物之上，Bragg面被置換，且一些元件顯示出波長移位。例如，綠色圖像元件將變為黃色圖像元件等。另外，特別是對于三維全息圖，三維印象明顯降低，且該全息圖看起來更平且是二維的和洗褪了色的。這些效果也是由于將“硬”PC置于脆性表面上且導致機械應力或使更軟物體(例如由光聚合物制成的)變形的問題，由此這些構件的功能受損。

但是，保護層所用的基礎聚合物具有不同于優選的用于其它聚合物層的聚碳酸酯的結構，因此物質連接有時候在層壓過程中不能實現。所以，這里也存在著脫層的風險。因為鑲嵌物可能會被不破壞地除去，并且整合到另外一種層復合物(偽造物)中，因此這里存在著增加的偽造和/或篡改的風險。此外，鑲嵌物所帶的或者所包括的數據會被篡改。

從其它的技術領域，潛在反應性膠粘劑是本領域已知的，并且僅僅作為一個例子，可以參考文獻EP0922720A1。

發明內容

因此本發明的技術問題是確定一種安全和/或有價文件，其一方面具有降低在生產過程中損壞集成電子構件的風險，另一方面具有更小的脫層的風險。

優選實施方式

為了實現這種技術問題，本發明教導了一種包含電子構件和/或衍射安全元件的安全和/或有價文件，其包含設置在該電子構件和/或衍射安全元件的一側上的至少一個保護層或者設置在其兩側上的兩個保護層，所述的保護層是由第一基礎聚合物形成的，該安全和/或有價文件還包含由不同于第一基礎聚合物的第二基礎聚合物所形成的聚合物層，將帶有保護層的電子構件和/或衍射安全元件層壓到所述的聚合物層中，其中帶有潛在反應性膠粘劑的膠粘劑層至少設置在聚合物層和保護層之間。

潛在反應性膠粘劑本身在許多不同的方式中是已知的。為此目的，例如可以參考文獻EP0922720。根據該文獻，它們基本上是含水分散體，具有至少一種表面失活的多異氰酸酯和至少一種異氰酸酯反應性聚合物。

該失活的多異氰酸酯的反應溫度是30℃-180℃，特別是40℃-150℃。其熔點是40℃-150℃。