[發明專利]潛在反應性膠合的TPU/PC層壓體

無效

• 申請號: 200980141831.8
• 申請日: 2009-07-20
• 公開（公告）號: CN102203808A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: R·勒維;P·克雷格;M·克內貝爾;J·埃雷克;H·普德萊納;C·耶西達格;K·邁爾;D·波普森;J·貝克納
• 申請（專利權）人: 聯邦印刷廠有限公司;拜爾材料科學股份公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 石克虎;林森

1.安全和/或有價文件(2)，其包含：

電子構件(4)和/或衍射安全元件，

設置在該電子構件(4)和/或衍射安全元件的一側上的至少一個保護層(4，5)或者設置在其兩側上的兩個保護層(4，5)，所述的保護層(4，5)是由第一基礎聚合物形成的，

由不同于第一基礎聚合物的第二基礎聚合物所形成的聚合物層(8，9，12，13)，將帶有所述保護層(4，5)的所述電子構件(4)和/或衍射安全元件層壓到所述的聚合物層(8，9，12，13)中，

其中，帶有潛在反應性膠粘劑的膠粘劑層(10，11)至少設置在所述聚合物層(8，9，12，13)和所述保護層(6，7)之間。

2.根據權利要求1的安全和/或有價文件，其中將該電子構件(4)和/或衍射安全元件嵌入到芯層(3)中，其中任選地在該保護層(4，5)和芯層(3)之間，也設置帶有潛在反應性膠粘劑的膠粘劑層(6，7)。

3.根據權利要求2的安全和/或有價文件(2)，其中該芯層(3)是由熱塑性彈性體形成的，特別是選自“基于烯烴的熱塑性彈性體(TPO)，主要是PP/EPDM，例如Santoprene，基于烯烴的交聯熱塑性彈性體(TPV)，例如PP/EPDM，例如Sarlink(DSM)，基于氨基甲酸酯的熱塑性彈性體(TPU)，例如Desmopan，Texin，(Bayer)，熱塑性共聚酯(TPE)，例如Hytrel(DuPont)，苯乙烯嵌段共聚物(SBS，SEBS，SEPS，SEEPS和MBS)，例如Septon(Kuraray)或者Thermolast?K(Kraiburg?TPE)，熱塑性共聚酰胺，例如PEBA”。

4.根據權利要求1-3之一的安全和/或有價文件(2)，其中該保護層(4，5)是由熱塑性彈性體形成的，特別是選自“基于烯烴的熱塑性彈性體(TPO)，主要是PP/EPDM，例如Santoprene，基于烯烴的交聯熱塑性彈性體(TPV)，例如PP/EPDM，例如Sarlink(DSM)，基于氨基甲酸酯的熱塑性彈性體(TPU)，例如Desmopan，Texin，(Bayer)，熱塑性共聚酯(TPE)，例如Hytrel(DuPont)，苯乙烯嵌段共聚物(SBS，SEBS，SEPS，SEEPS和MBS)，例如Septon(Kuraray)或者Thermolast?K(Kraiburg?TPE)，熱塑性共聚酰胺，例如PEBA”。

5.根據權利要求1-4之一的安全和/或有價文件(2)，其中該聚合物層(8，9，12，13)是相同的或者不同的，并且是由選自下面的基礎聚合物形成的：“PC(聚碳酸酯，特別是雙酚A聚碳酸酯)，PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)，PET-G，PET-F，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，PE(聚乙烯)，PP(聚丙烯)，PI(聚酰亞胺或者聚反式異戊二烯)，PVC(聚氯乙烯)和這些聚合物的共聚物”。

6.根據權利要求2-5之一的安全和/或有價文件(2)，其中該芯層(3)的厚度是100-600μm，優選200-400μm。

7.根據權利要求1-6之一的安全和/或有價文件(2)，其中該保護層(4，5)的厚度是30-250μm，優選30-150μm。

8.根據權利要求1-7之一的安全和/或有價文件(2)，其中一個保護層(4，5)具有凹陷處，或者其中兩個保護層(4，5)都具有凹陷處。

9.根據權利要求1-8之一的安全和/或有價文件(2)，其中所述保護層(4，5)之一在面朝芯層(3)或者電子構件(4)的一側上和/或在背離芯層(3)或者電子構件(4)的一側上，在整個表面上或者部分表面上直接帶有印刷層，或者兩個保護層(4，5)均在面朝芯層(3)或者電子構件(4)的一側上和/或在背離芯層(3)或者電子構件(4)的一側上，在整個表面上或者部分表面上直接帶有印刷層。

10.根據權利要求1-7之一的安全和/或有價文件(2)，其中該聚合物層(8，9，12，13)的厚度是30-400μm，優選50-250μm。

11.根據權利要求1-10之一的安全和/或有價文件(2)，其中所述聚合物層(8，9，12，13)之一或者所述聚合物層(8，9，12，13)中的多個各自帶有印刷層。