[發明專利]集成電路裝置的共質心靜電放電保護有效
| 申請號: | 200980140477.7 | 申請日: | 2009-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN102177583A | 公開(公告)日: | 2011-09-07 |
| 發明(設計)人: | 詹姆士·卡普 | 申請(專利權)人: | 吉林克斯公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;姜精斌 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 裝置 質心 靜電 放電 保護 | ||
1.一種用于保護實施于集成電路(IC)內的電路設計免于靜電放電(ESD)的系統,其特征在于,所述系統包括:
裝置陣列對,其包括定位在所述IC上共享共用質心的第一裝置陣列和第二裝置陣列,其中所述第一裝置陣列和所述第二裝置陣列是匹配的;以及
ESD二極管陣列對,其包括鄰近于包圍所述裝置陣列對的第一周邊而定位在所述IC上的第一ESD二極管陣列和第二ESD二極管陣列,其中所述第一ESD二極管陣列和所述第二ESD二極管陣列共享所述共用質心且是匹配的,
其中所述第一ESD二極管陣列的每一ESD二極管的陰極端子耦合到所述第一裝置陣列的輸入,且所述第二ESD二極管陣列的每一ESD二極管的陰極端子耦合到所述第二裝置陣列的輸入。
2.根據權利要求1所述的系統,其特征在于,其進一步包括P型連接器陣列對,所述P型連接器陣列對包括第一P型連接器陣列和第二P型連接器陣列,其中所述P型連接器陣列對將所述ESD二極管陣列對的每一ESD二極管的陽極端子耦合到所述IC的接地電位,
其中所述第一P型連接器陣列包圍所述第一周邊,且所述第二P型連接器陣列包圍第二周邊,且
其中所述第二周邊包圍所述ESD二極管陣列對。
3.根據權利要求1所述的系統,其特征在于,其進一步包括P型連接器陣列對,所述P型連接器陣列對包括第一P型連接器陣列和第二P型連接器陣列,
其中所述P型連接器陣列對將所述ESD二極管陣列對的每一ESD二極管的陽極端子耦合到所述IC的接地電位,
其中所述第一P型連接器陣列圍繞所述第一ESD二極管陣列的所述ESD二極管的第一半部和所述第二ESD二極管陣列的所述ESD二極管的第一半部,且
其中所述第二P型連接器陣列圍繞所述第一ESD二極管陣列的所述ESD二極管的第二半部和所述第二ESD二極管陣列的所述ESD二極管的第二半部。
4.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,其進一步包括額外的裝置陣列,所述額外的裝置陣列鄰近于包圍所述第二P型連接器陣列的第三周邊而定位在所述IC上,其中所述額外的裝置陣列共享所述共用質心。
5.根據權利要求1所述的系統,其特征在于,其中所述裝置陣列對的每一裝置是匹配的。
6.根據權利要求1所述的系統,其特征在于,其中所述ESD二極管陣列對的每一ESD二極管是匹配的。
7.根據權利要求1所述的系統,其特征在于,其中:
所述ESD二極管陣列對的每一ESD二極管是P阱二極管,且
每一ESD二極管的陽極是由P型材料形成,且每一ESD二極管的所述陰極是由N型材料形成。
8.一種用于保護實施于集成電路(IC)內的N型金屬氧化物半導體(NMOS)差動放大器免受靜電放電(ESD)的系統,其特征在于,所述系統包括:
NMOS輸入裝置陣列對,其包括定位在所述IC上共享共用質心的所述差動放大器的第一NMOS輸入裝置陣列和第二NMOS輸入裝置陣列,其中所述第一NMOS輸入裝置陣列和所述第二NMOS輸入裝置陣列是匹配的,且所述NMOS輸入裝置陣列對的每一NMOS輸入裝置陣列包括多個NMOS輸入裝置,其中所述NMOS輸入裝置陣列對的每一NMOS輸入裝置是匹配的;以及
ESD二極管陣列對,其包括鄰近于所述NMOS輸入裝置陣列對的外部邊緣而定位在所述IC上的第一ESD二極管陣列和第二ESD二極管陣列,其中所述第一ESD二極管陣列和所述第二ESD二極管陣列共享所述共用質心且是匹配的,且所述ESD二極管陣列對的每一ESD二極管陣列包括多個ESD二極管,其中所述ESD二極管陣列對的每一ESD二極管是匹配的,
其中所述第一ESD二極管陣列的每一ESD二極管的陰極端子耦合到所述第一NMOS輸入裝置陣列的每一NMOS輸入裝置的柵極端子,且所述第二ESD二極管陣列的每一ESD二極管的陰極端子耦合到所述第二NMOS輸入裝置陣列的每一NMOS輸入裝置的柵極端子。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





