[發明專利]環境友好型聚合物剝離組合物

無效

• 申請號: 200980139680.2
• 申請日: 2009-08-04
• 公開（公告）號: CN102216854A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 邁克爾·B·克贊斯基;湯景萱;許銘案
• 申請（專利權）人: 高級技術材料公司;先進科材股份有限公司
• 主分類號: G03F7/30
• 分類號: G03F7/30;G03F7/42;H01L21/027
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 劉慧;楊青

1.組合物，其由(a)糠醛或含糠基的化合物、(b)至少一種二元酸酯、(c)至少一種腐蝕抑制劑、及(d)水組成。

2.如權利要求1的組合物，其中該糠醛或含糠基的化合物為四氫糠醇。

3.如權利要求1或2中任一項的組合物，其中該至少一種二元酸酯為戊二酸二甲酯。

4.如前述權利要求中任一項的組合物，其中該腐蝕抑制劑是選自抗壞血酸、L(+)-抗壞血酸、異抗壞血酸、及抗壞血酸衍生物的抗壞血酸化合物。

5.如前述權利要求中任一項的組合物，其中該腐蝕抑制劑為抗壞血酸。

6.如前述權利要求中任一項的組合物，其中該水的含量占組合物總重量的約2重量％至約10重量％。

7.如前述權利要求中任一項的組合物，其中該水的含量占組合物總重量的約4重量％至約6重量％。

8.組合物，其包括(a)糠醛或含糠基的化合物、(b)至少一種二元酸酯、(c)任選的至少一種腐蝕抑制劑、及(d)任選的水。

9.如權利要求8的組合物，其中該清除組合物實質上不含任何一種下列物質：胺物質、油/蠟物質、草酸二水合物、超臨界流體、研磨材料、含硫化合物、鹵化有機溶劑、碳酸亞烷基酯溶劑(例如碳酸亞乙酯、碳酸亞丙酯等)及氧化劑。

10.如權利要求8或9的組合物，其中該至少一種二元酸酯包括至少一種選自琥珀酸二甲酯、己二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、琥珀酸二異丁酯、己二酸二異丁酯、戊二酸二異丁酯及其組合的物質。

11.如權利要求8或9的組合物，其中該至少一種二元酸酯包括琥珀酸二甲酯、己二酸二甲酯與戊二酸二甲酯的混合物。

12.如權利要求8或9的組合物，其中該至少一種二元酸酯包括琥珀酸二異丁酯、己二酸二異丁酯與戊二酸二異丁酯的混合物。

13.如權利要求8或9的組合物，其中該至少一種二元酸酯包括戊二酸二甲酯。

14.如權利要求8-13中任一項的組合物，其中該糠醛或含糠基的化合物包括糠醛、糠醇、四氫糠醇及四氫糠胺中至少一種。

15.如權利要求8-13中任一項的組合物，其中該糠醛或含糠基的化合物包括四氫糠醇。

16.如權利要求8-15中任一項的組合物，其進一步包括至少一種腐蝕抑制劑，其中該腐蝕抑制劑包括至少一種選自抗壞血酸、L(+)-抗壞血酸、異抗壞血酸、及抗壞血酸衍生物的抗壞血酸化合物。

17.如權利要求8-16中任一項的組合物，其中該組合物進一步包括抗蝕劑和/或其它材料殘留物。

18.如權利要求17的組合物，其中該其它材料包括蝕刻后殘留物、灰化后殘留物、聚合物材料及硅。

19.如權利要求8的組合物，其包括THFA、戊二酸二甲酯、抗壞血酸及水。

20.如權利要求8-19中任一項的組合物，其中該水的含量占組合物總重量的約2重量％至約10重量％。

21.如權利要求8的組合物，其包括糠醛或含糠基的化合物及至少一種二元酸酯，其中該組合物實質上不含水。

22.如權利要求21的組合物，其包括THFA與戊二酸二甲酯。

23.套件，其在一個或多個容器中包含一或多種用于形成如前述權利要求中任一項的清除組合物的試劑。

24.從其上具有抗蝕劑和/或其它材料的微電子器件清除該抗蝕劑和/或其它材料的方法，該方法包括使該微電子器件與如權利要求1至22中任一項的組合物在充分接觸條件下接觸充分的時間，以至少部分地從該微電子器件清除該抗蝕劑和/或其它材料。

25.如權利要求24的方法，其中該接觸包括選自下列的條件：約10秒至約60分鐘的時間、約20℃至約100℃的溫度范圍、及其組合。

26.如權利要求24或25的方法，其中該接觸利用單一晶圓工具進行。