[發明專利]涂布劑、使用該涂布劑的光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置

有效

• 申請號: 200980138429.4
• 申請日: 2009-09-25
• 公開（公告）號: CN102165011A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 浦崎直之;小谷勇人
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/20;C08K3/20;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發明涉及用于導體構件之間等的涂布劑、使用該涂布劑的光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置。

背景技術

一直以來，作為發光二極管(LED)安裝用打印配線板，已知使用將含二氧化鈦的環氧樹脂含浸于玻璃織布后進行加熱固化的積層板或者使用除了二氧化鈦還含有氧化鋁的環氧樹脂的積層板等(例如參照專利文獻1～3)。

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平10-202789號公報

【專利文獻2】日本特開2003-60321號公報

【專利文獻3】日本特開2008-1880號公報

發明內容

發明預解決的技術問題

但是，上述專利文獻所記載的現有環氧樹脂積層板即便是積層板階段的反射率為大致滿足的水平，由于打印配線板的制造工序或LED安裝工序中的加熱處理或者LED安裝后的使用時的加熱或光照射，也有反射率的降低增大的情況。因而，在LED安裝后的使用時，會發生放熱所導致的變色，作為光半導體裝置使用時有可靠性降低的問題，需要進一步的改善。

本發明鑒于上述現有技術所具有的課題而完成，其目的在于提供能夠形成耐熱性高、可見光區域下光反射率高、另外由于加熱處理或光照射處理所導致的光反射率的降低也很少的光半導體元件搭載用基板等基板的用于導體構件之間等的涂布劑，使用該涂布劑的光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置。

用于解決技術問題的方法

為了達成上述目的，本發明提供用于導體構件之間的涂布劑，其為含有熱固化性樹脂、白色顏料、固化劑和固化催化劑的用于導體構件之間的涂布劑，所述白色顏料的含量以所述涂布劑的固態成分總體積為基準為10～85體積％，將由所述涂布劑構成的固化物在200℃下放置24小時后的白色度為75以上。

利用該涂布劑，通過在具有上述組成的同時滿足上述的白色度的條件，通過在導體構件之間使用，可形成具有優異耐熱性、可見光區域的優異光反射率、可充分抑制由于加熱處理或光照射處理所導致的光反射率降低的光半導體元件搭載用基板等的基板。

這里，所述熱固化性樹脂優選為環氧樹脂。

本發明另外提供用于導體構件之間的涂布劑，其為含有環氧樹脂、白色顏料、酸酐系固化劑和固化催化劑的用于導體構件之間的涂布劑，所述白色顏料的含量以所述涂布劑的固態成分總體積為基準為10～85體積％、所述環氧樹脂是由該環氧樹脂和所述酸酐系固化劑構成的固化物在厚度1mm下時相對于波長365nm光的透射率為75％以上。

利用該涂布劑，通過使用具有上述組成的同時滿足上述透射率的條件的環氧樹脂，通過在導體構件之間使用，可形成具有優異耐熱性和可見光區域的優異光反射率，可充分抑制由于加熱處理或光照射處理所導致的光反射率降低的光半導體元件搭載用基板等基板。

上述本發明涂布劑中使用的環氧樹脂優選為脂環式環氧樹脂或具有異氰脲酸酯骨架的環氧樹脂。作為環氧樹脂，通過使用脂環式環氧樹脂或具有異氰脲酸酯骨架的環氧樹脂，可以形成能充分抑制由于加熱或光照射所導致的光反射率的降低的光半導體元件搭載用基板等基板。

另外，本發明的涂布劑中，所述白色顏料優選為選自氧化鈦、二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化銻、氫氧化鋁、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇及氫氧化鎂的至少1種。通過使用這些白色顏料，可以形成在可見光區域內具有更優異的光反射率的光半導體元件搭載用基板等基板。

另外，本發明的涂布劑中，優選所述白色顏料的平均粒徑為0.1～50μm。通過使用平均粒徑為所述范圍內的白色顏料，可以形成在可見光區域內具有更優異的光反射率的光半導體元件搭載用基板等基板。

本發明還提供光半導體元件搭載用基板，其具備基材、形成于該基材表面的多個導體構件、形成于多個所述導體構件之間的由上述本發明的用于導體構件之間的涂布劑構成的白色樹脂層。在多個導體構件之間形成由涂布劑構成的白色樹脂層的光半導體元件搭載用基板具有優異的耐熱性和可見光區域內的優異光反射率，充分地抑制了由于加熱處理或光照射處理所導致的光反射率的降低。

本發明還提供在上述本發明的光半導體元件搭載用基板上搭載光半導體元件而成的光半導體裝置。該光半導體裝置由于具備上述本發明的光半導體元件搭載用基板，因而具有優異的耐熱性和可見光區域內的優異的光反射率、充分地抑制由于加熱處理或光照射處理所導致的光反射率的降低。

本發明還提供一種涂布劑，其為用于光半導體元件搭載用基板的涂布劑，其含有熱固化性樹脂和白色顏料，所述白色顏料為氧化鈦。