[發(fā)明專利]涂布劑、使用該涂布劑的光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980138429.4 | 申請日： | 2009-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN102165011A | 公開（公告）日： | 2011-08-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 浦崎直之;小谷勇人 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立化成工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08G59/20;C08K3/20;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 涂布劑 使用 半導體 元件 搭載 用基板 裝置 | ||
1.一種用于導體部件間的涂布劑，其含有熱固化性樹脂、白色顏料、固化劑和固化催化劑，其中，
以所述涂布劑的固態(tài)成分總體積為基準，所述白色顏料的含量為10～85體積％，
將由所述涂布劑構(gòu)成的固化物在200℃下放置24小時后的白色度為75以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于導體部件間的涂布劑，其中，所述熱固化性樹脂為環(huán)氧樹脂。
3.一種用于導體部件間的涂布劑，其含有環(huán)氧樹脂、白色顏料、酸酐系固化物和固化催化劑，其中，
以所述涂布劑的固態(tài)成分總體積為基準，所述白色顏料的含量為10～85體積％，
所述環(huán)氧樹脂是由該環(huán)氧樹脂和所述酸酐系固化劑構(gòu)成的固化物在1mm厚度時相對于365nm波長的光的透射率為75％以上的環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的用于導體部件間的涂布劑，其中，所述環(huán)氧樹脂為脂環(huán)式環(huán)氧樹脂或具有異氰脲酸酯骨架的環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的用于導體部件間的涂布劑，其中，所述白色顏料為選自氧化鈦、二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化銻、氫氧化鋁、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇及氫氧化鎂中的至少1種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的用于導體部件間的涂布劑，其中，所述白色顏料的平均粒徑為0.1～50μm。
7.一種光半導體元件搭載用基板，其具備：基材、形成于所述基材的表面的多個導體部件以及形成于多個所述導體部件間的由權(quán)利要求1～6中任一項所述的用于導體部件間的涂布劑所構(gòu)成的白色樹脂層。
8.一種光半導體裝置，其為在權(quán)利要求7所述的光半導體元件搭載用基板上搭載光半導體元件而成。
9.一種涂布劑，其是用于光半導體元件搭載用基板的涂布劑，含有熱固化性樹脂和白色顏料，所述白色顏料為氧化鈦。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的涂布劑，其中，所述熱固化性樹脂含有脂環(huán)式環(huán)氧樹脂或具有異氰脲酸酯骨架的環(huán)氧樹脂。
11.一種光半導體元件搭載用基板，其具備：基材、形成于所述基材的表面的多個導體部件、形成于所述基材的表面的由權(quán)利要求9或10所述的涂布劑構(gòu)成的白色樹脂層。
12.一種光半導體裝置，其為在權(quán)利要求11所述的光半導體元件搭載用基板上搭載光半導體元件而成。
13.一種光半導體元件搭載用基板，其具備：基材、形成于所述基材的表面的白色樹脂層和導體部件，
所述白色樹脂層為含有環(huán)氧樹脂和白色顏料的涂布劑的固化物。
14.一種光半導體裝置，其為在權(quán)利要求13所述的光半導體元件搭載用基板上搭載光半導體元件而成。
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