[發明專利]柔性鍍銅層壓板

有效

• 申請號: 200980135904.2
• 申請日: 2009-07-22
• 公開（公告）號: CN102165105A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 藤澤哲;鈴木裕二;宇野岳夫;服部公一;鍬崎尚哉
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社;新日鐵化學株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;B32B15/08;B32B15/088;H05K1/03;H05K1/09
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 劉多益

1.一種柔性鍍銅層壓板，在聚酰亞胺樹脂層的一面或兩面具有銅箔，其特征在于，所述銅箔在原始銅箔、即未處理銅箔的與聚酰亞胺樹脂接觸的一面具有含Ni-Zn合金的表面處理層，所述表面處理銅箔中的Zn量相對于Ni和Zn的總量的比例為6％以上15％以下，且Zn量在0.08mg/dm²以上。

2.如權利要求1所述的柔性鍍銅層壓板，其特征在于，所述表面處理層中的Ni量為0.45～3mg/dm²。

3.如權利要求1或2所述的柔性鍍銅層壓板，其特征在于，所述銅箔的最外層為經選自N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基硅烷基-N-(1，3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基芐基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的至少1種胺類硅烷偶聯劑處理的硅烷偶聯劑處理層，銅箔的表面粗糙度(Rz)為0.5～0.9μm。

4.如權利要求1～3中的任一項所述的柔性鍍銅層壓板，其特征在于，聚酰亞胺樹脂層包括2層以上的層，至少1層的聚酰亞胺樹脂層是玻璃化溫度為200～330℃的熱塑性聚酰亞胺樹脂層，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂層的厚度為銅箔的表面粗糙度(Rz)的1.2～2.5倍。

5.如權利要求1～4中的任一項所述的柔性鍍銅層壓板，其特征在于，所述銅箔與所述聚酰亞胺樹脂層的粘接面的初始剝離強度在0.6kN/m以上，進行大氣加熱試驗后的剝離強度為初始剝離強度的80％以上的強度。