[發(fā)明專利]柔性鍍銅層壓板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980135904.2
• 申請日: 2009-07-22
• 公開（公告）號: CN102165105A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 藤澤哲;鈴木裕二;宇野岳夫;服部公一;鍬崎尚哉
• 申請（專利權(quán)）人: 古河電氣工業(yè)株式會社;新日鐵化學株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;B32B15/08;B32B15/088;H05K1/03;H05K1/09
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 劉多益

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及由聚酰亞胺樹脂層和表面處理銅箔形成的柔性鍍銅層壓板(以下也記作CCL)。

背景技術(shù)

對于柔性鍍銅層壓板用銅箔，使該銅箔與樹脂基板接合時必須提高其粘接強度，且需要滿足作為鍍銅層壓板所需的電特性、蝕刻特性、耐熱性、耐化學性。因此，采用了下述工藝等各種辦法：對制箔后的銅箔(以下也記作未處理銅箔)的與樹脂層的接合表面實施粗糙化處理，再在實施了該粗糙化處理的表面上施以鋅(Zn)鍍層或鎳(Ni)鍍層等，進一步在施以該Zn鍍層或Ni鍍層等后的表面上實施鉻酸鹽處理等。

最近，驅(qū)動作為電腦、手機或PDA的顯示部的液晶顯示器的IC安裝基板不斷地高密度化，要求其對于制造過程中的高溫下的處理具有穩(wěn)定性并具有正確的電路結(jié)構(gòu)。針對該要求，用于制造印刷布線板的柔性鍍銅層壓板中采用將可形成正確的導(dǎo)電電路的電解銅箔和可在高溫下使用的聚酰亞胺樹脂層在數(shù)百度的高溫下通過熱粘接等方法進行加工而得的鍍銅層壓板。

該高溫加工處理中，對于銅箔，與聚酰亞胺樹脂層的粘接強度的提高成為課題。作為解決該課題的方法，例如專利文獻1中揭示了用含Zn合金對銅箔表面進行粗糙化處理的技術(shù)。

此外，作為將銅箔與聚酰亞胺樹脂層高溫粘接來使用的柔性鍍銅層壓板，提出了對未處理銅箔的與聚酰亞胺樹脂層的粘接表面用包含鉬、鐵、鈷、鎳、鎢中的至少1種的電解液進行表面處理并進一步在該鍍層上設(shè)置Ni鍍層或Zn鍍層或者Ni鍍層+Zn鍍層而得的表面處理銅箔(參照專利文獻2)。

專利文獻1：日本專利特開2000-269637號公報

專利文獻2：日本專利特開平11-256389號公報

發(fā)明的概要

所述專利文獻中記載的含Zn層的粗糙化處理層在使銅箔與聚酰亞胺樹脂層之間的高溫下的粘接強度提高方面具有效果。但是，如果在將銅箔粘接于聚酰亞胺樹脂層后通過采用酸溶液的蝕刻處理形成導(dǎo)電性電路，則由于鋅易溶于酸，粘接銅箔和聚酰亞胺樹脂層的Zn層也發(fā)生溶出，電路形成后的銅箔與聚酰亞胺樹脂層的粘接強度極度下降，可能會發(fā)生使用電路基板時導(dǎo)電性電路從聚酰亞胺樹脂層剝離的事故。為了防止這樣的事故，必須縮短蝕刻時間來使Zn層的溶解流出保持在最低限度，蝕刻處理需要高級的技術(shù)和管理體系，存在使印刷布線板的生產(chǎn)性下降和導(dǎo)致成本升高的缺點。

如上所述，所述專利文獻中揭示的銅箔的粗糙化處理無法同時滿足與聚酰亞胺樹脂層的粘接強度、耐酸性、蝕刻特性，因此未能提供同時滿足粘接強度、耐酸性、蝕刻特性的柔性鍍銅層壓板。

本發(fā)明的目的在于提供使用同時滿足與聚酰亞胺樹脂層的粘接強度、耐酸性、蝕刻特性的表面處理銅箔的柔性鍍銅層壓板。

本發(fā)明中，對于原始銅箔的表面處理中的鎳和鋅的配比進行了認真研究后，通過使鋅含量相對于鎳在一定的范圍內(nèi)，實施了所述表面處理的表面處理銅箔對于聚酰亞胺樹脂層具有令人滿意的初始剝離強度，且加熱處理后相對于初始剝離強度的保持率良好，通過將該表面處理銅箔與聚酰亞胺樹脂層粘合，成功地開發(fā)出具耐熱性的聚酰亞胺柔性疊層基板。

本發(fā)明的柔性鍍銅層壓板是在聚酰亞胺樹脂層的一面或兩面具有銅箔的柔性鍍銅層壓板，其特征在于，所述銅箔在原始銅箔(未處理銅箔)的與聚酰亞胺樹脂接觸的一面具有含Ni-Zn合金的表面處理層，所述表面處理銅箔中的Zn量相對于Ni和Zn的總量的比例為6％以上15％以下，且Zn量在0.08mg/dm²以上。

較好是所述銅箔的表面處理層中的Ni量為0.45～3mg/dm²。

較好是所述表面處理銅箔的最外層為經(jīng)選自N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基硅烷基-N-(1，3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基芐基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的至少1種胺類硅烷偶聯(lián)劑處理的硅烷偶聯(lián)劑處理層，所述銅箔的表面粗糙度(Rz)為0.5～0.9μm。

較好是所述聚酰亞胺樹脂層包括2層以上的層，至少1層的聚酰亞胺樹脂層是玻璃化溫度為200～330℃的熱塑性聚酰亞胺樹脂層，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂層的厚度為銅箔的表面粗糙度(Rz)的1.2～2.5倍。