[發明專利]包括覆蓋直接附著于主板的管芯的封裝的主板組件

有效

• 申請號: 200980135013.7
• 申請日: 2009-08-27
• 公開（公告）號: CN102150262A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: D·瑟爾斯;W·C·羅斯;M·D·拉米雷斯;J·D·杰克遜;R·E·托馬斯;C·E·杰亞列爾
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/12
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;夏青

技術領域

公開的實施例總體上涉及計算系統，更具體而言涉及系統級板組件。

背景技術

手持式計算裝置，例如手機、智能電話、移動因特網裝置等，通常包括設置于系統級電路板上的若干部件。上述部件可以包括集成電路(IC)器件、無源電氣部件和各種輸入/輸出(I/O)器件以及這些和/或其它部件的任意組合。這些部件中的很多，盡管可能不是全部，可以組裝到系統級板上，可以將系統級板稱為主板。主板提供電氣路徑以互連這些各種部件以形成計算系統。

對于手持式計算裝置而言，可能希望有形狀因子小的系統級板組件。實現小形狀因子的一個方案是使用封裝上封裝(PoP)架構，其一般包括堆疊在下方IC封裝上方并與下方IC封裝電耦合的上方IC封裝，每個封裝都包括設置于襯底或其它管芯載體上的一個或多個IC管芯。不過，PoP部件可能會增大組件的總高度(或厚度)。此外，通常在PoP部件下方襯底中存在的較下層數量(例如2-4層，與主板相比，主板可能有6層或更多)可能限制上下封裝之間的路由靈活性。相反，在主板上并排安裝這兩個封裝將增加組件的表面面積。

附圖說明

圖1A為示意圖，示出了組件實施例的正視圖，該組件包括主板，主板具有覆蓋直接附著于主板的IC管芯的封裝。

圖1B為示意圖，示出了組件另一實施例的正視圖，該組件包括主板，主板具有覆蓋直接附著于主板的IC管芯的封裝。

圖1C為示意圖，示出了組件另一實施例的正視圖，該組件包括主板，主板具有覆蓋直接附著于主板的IC管芯的封裝。

圖2為方框圖，示出了制造組件的方法實施例，該組件包括主板，主板具有覆蓋直接附著于主板的IC管芯的封裝。

圖3A-3E為示意圖，示出了制造圖2所示主板組件的方法實施例。

具體實施方式

公開的是系統級組件的實施例，該系統級組件包括直接附著于主板的集成電路(IC)管芯以及覆蓋IC管芯至少一部分的封裝。可以將與主板或其它電路板直接耦合的IC管芯稱為直接芯片附著(DCA)管芯。封裝也附著于主板，這個封裝可以包括設置于襯底或其它管芯載體上的一個或多個其它IC管芯。主板提供DCA管芯和上方封裝之間的電氣連通以及DCA管芯和一個或多個設置于主板上的其它部件之間的電氣連通。主板還可以提供封裝以及設置于主板上的一個或多個其它部件之間的電氣連通。例如，DCA管芯可以包括處理系統，封裝可以包括一個或多個存儲器件。還公開了制造上述主板組件的方法的實施例。

現在參考圖1A，示出了組件100的實施例。組件100包括設置于主板110上的若干部件。主板110包括第一側112和相對的第二側114，各種部件可以設置于第一和第二側112、114的任一側或兩側上。主板還包括若干電氣路徑(例如，導電跡線、導電通孔、電鍍通路孔等)，其對設置于主板110上的一個或多個部件進行互連以形成計算系統。主板組件100可以包括任何類型的計算系統，例如手持式計算裝置(例如手機、智能電話、移動因特網裝置等)或移動計算裝置(例如，筆記本、上網本等)。不過，公開的實施例不限于手持式和其它移動計算裝置，這些實施例可以應用于其它類型的計算系統中，例如桌面計算機和服務器上。

主板110可以包括能夠在設置于板上的一個或多個各種部件之間提供電氣連通的任何適當類型的電路板或其它襯底。在一個實施例中，例如，主板110包括印刷電路板(PCB)，所述印刷電路板包括由電介質材料層彼此分隔開并由導電通孔互連的多個金屬層。可以將任何一個或多個金屬層形成期望的電路圖案，以便(可能與其它金屬層協同)在與板110耦合的部件之間引導電信號。然而，應當理解所公開的實施例不限于上述PCB，此外，主板110可以包括任何其它適當襯底。

直接設置于主板110第一側112上的是IC管芯120。IC管芯120可以包括任何類型的集成電路器件。在一個實施例中，IC管芯120包括處理系統(單核或多核)。例如，IC管芯可以包括微處理器、圖形處理器、信號處理器、網絡處理器、芯片組等。然而，應當理解所公開的實施例不限于任何特定類型或種類的IC器件。