[發(fā)明專利]包括覆蓋直接附著于主板的管芯的封裝的主板組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980135013.7
• 申請日: 2009-08-27
• 公開（公告）號: CN102150262A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: D·瑟爾斯;W·C·羅斯;M·D·拉米雷斯;J·D·杰克遜;R·E·托馬斯;C·E·杰亞列爾
• 申請（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/12
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;夏青

1.一種計算系統(tǒng)，包括：

主板；

直接附著至所述主板上的集成電路管芯(DCA管芯)；

附著至所述主板并且覆蓋所述DCA管芯的至少一部分的封裝；以及

設(shè)置于所述主板上的至少一個其它部件；

其中所述主板包括將所述DCA管芯耦合到所述封裝的至少一個電氣路徑以及將所述DCA管芯耦合到所述至少一個其它部件的至少一個其它電氣路徑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算系統(tǒng)，其中所述封裝包括：

襯底；以及

設(shè)置于所述襯底上的第一集成電路(IC)管芯。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算系統(tǒng)，還包括設(shè)置于所述襯底上并且疊置在所述第一IC管芯上方的第二IC管芯。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計算系統(tǒng)，其中所述第一IC管芯和所述第二IC管芯中的每一個都包括存儲器。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的計算系統(tǒng)，其中所述封裝包括固態(tài)驅(qū)動器(SSD)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的計算系統(tǒng)，其中所述SSD包括存儲器控制器。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算系統(tǒng)，其中所述第一IC管芯面對所述DCA管芯。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算系統(tǒng)，其中所述DCA管芯包括處理系統(tǒng)，所述封裝包括至少一個存儲器管芯，并且所述至少一個其它部件包括無線通信器件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的計算系統(tǒng)，還包括：

設(shè)置于所述主板上的圖形顯示器，所述主板包括將所述圖形顯示器耦合到所述DCA管芯和所述封裝中的至少一個的電氣路徑；以及

設(shè)置于所述主板上的電源，所述主板將所述DCA管芯和所述封裝電耦合到所述電源。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的計算系統(tǒng)，還包括設(shè)置于所述主板上的數(shù)據(jù)輸入裝置。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算系統(tǒng)，還包括設(shè)置于所述封裝和所述主板之間的底部填充材料。

12.一種方法，包括：

將集成電路管芯(DCA管芯)直接附著至主板上；

在覆蓋所述DCA管芯的至少一部分的位置處放置封裝，并且將所述封裝附著至所述主板；

設(shè)置在所述DCA管芯和所述封裝之間通過所述主板的電氣路徑；以及

設(shè)置在所述DCA管芯和設(shè)置于所述主板上的端子之間通過所述主板的電氣路徑，所述端子與另一部件耦合。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括將部件電耦合到所述端子。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，還包括執(zhí)行回流操作以將所述封裝附著至所述主板，其中在所述回流操作期間將所述部件電耦合至所述端子。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括在所述DCA管芯和主板之間的空間以及所述封裝和所述主板之間的空間中施加底部填充材料。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述底部填充材料占據(jù)所述DCA管芯和所述封裝之間的空間。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括執(zhí)行單次回流操作以將所述DCA管芯附著至所述主板并且將所述封裝附著至所述主板。