[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光裝置、樹(shù)脂封裝體、樹(shù)脂成形體及它們的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200980134526.6 | 申請(qǐng)日: | 2009-08-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102144306A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 市川博史;林正樹(shù);笹岡慎平;三木倫英 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 沈錦華 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 裝置 樹(shù)脂 封裝 成形 它們 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種于照明器具、顯示器、手機(jī)的背光源、動(dòng)態(tài)圖像照明輔助光源、其他的普通民用光源等中所使用的發(fā)光裝置及發(fā)光裝置的制造方法等。
背景技術(shù)
使用了發(fā)光元件的發(fā)光裝置小型、功率效率佳且可進(jìn)行鮮艷色彩的發(fā)光。而且,該發(fā)光元件為半導(dǎo)體元件,因此不存在產(chǎn)生熔斷等的顧慮。此外具有初始驅(qū)動(dòng)特性?xún)?yōu)異、耐振動(dòng)及耐反復(fù)進(jìn)行打開(kāi)關(guān)閉(ON/OFF)點(diǎn)燈的特征。由于具有如此的優(yōu)異特性,所以使用發(fā)光二極管(LED,light-emitting?diode)、激光器二極管(LD,laser?diode)等發(fā)光元件的發(fā)光裝置被用作各種光源。
圖14是表示先前的發(fā)光裝置的制造方法的立體圖。圖15是表示先前的發(fā)光裝置的中間體的立體圖。圖16是表示先前的發(fā)光裝置的立體圖。
先前,作為制造發(fā)光裝置的方法而公開(kāi)了如下的方法:由非透光性但具有光反射性的白色樹(shù)脂嵌入成形出引線框架,并經(jīng)由引線框架以特定的間隔成形出具有凹部形狀的杯形的樹(shù)脂成形體(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。此處未明示白色樹(shù)脂的材質(zhì),但根據(jù)嵌入成形及圖式來(lái)看,使用的是普通的熱可塑性樹(shù)脂。作為普通的熱可塑性樹(shù)脂,大多是將例如液晶聚合物、PPS(polyphenylenesulfide,聚苯硫醚)、尼龍等熱可塑性樹(shù)脂用作遮光性的樹(shù)脂成形體(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。
然而,熱可塑性樹(shù)脂與引線框架的密接性較差,容易產(chǎn)生樹(shù)脂部與引線框架的剝離。而且,由于熱硬化性樹(shù)脂的流動(dòng)性較低,所以該樹(shù)脂不適于成形出復(fù)雜形狀的樹(shù)脂成形體,且其耐光性也較差。尤其近年來(lái)發(fā)光元件的輸出飛速提高,隨著謀求發(fā)光元件的高輸出化,包含熱可塑性樹(shù)脂的封裝體的光劣化變得顯著。
為了解決所述問(wèn)題,公開(kāi)了一種于樹(shù)脂成形體的材料中使用熱硬化性樹(shù)脂的發(fā)光裝置(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)3)。圖17是表示先前的發(fā)光裝置的立體圖及剖面圖。圖18是表示先前的發(fā)光裝置的制造方法的概略剖面圖。該發(fā)光裝置為如下:利用沖孔或蝕刻等周知的方法由金屬箔形成金屬配線,然后,將金屬配線配置于特定形狀的模具中,從模具的樹(shù)脂注入口注入熱硬化性樹(shù)脂并進(jìn)行轉(zhuǎn)送成形。
然而,該制造方法難以在短時(shí)間內(nèi)制造出多個(gè)發(fā)光裝置。而且,存在相對(duì)于一個(gè)發(fā)光裝置而廢棄的澆道部分的樹(shù)脂變?yōu)榇罅康膯?wèn)題。
作為不同的發(fā)光裝置及其制造方法,公開(kāi)了一種在配線基板上具有光反射用熱硬化性樹(shù)脂組合物層的光半導(dǎo)體元件搭載用封裝基板及其制造方法(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)4)。圖19是表示先前的發(fā)光裝置的制造步驟的概略圖。該光半導(dǎo)體元件搭載用封裝基板為如下:將平板狀的印刷配線板安裝在模具中,注入光反射用熱硬化性樹(shù)脂組合物并利用轉(zhuǎn)注成型機(jī)進(jìn)行加熱加壓成型,制作出具有多個(gè)凹部的矩陣狀的光半導(dǎo)體元件搭載用封裝基板。而且,還記載了使用引線框架代替印刷配線板。
然而,由于所述配線板及引線框架為平板狀,在平板狀之上配置著熱硬化性樹(shù)脂組合物,密接面積較小,因此存在進(jìn)行切割時(shí)引線框架等與熱硬化性樹(shù)脂組合物容易剝離的問(wèn)題。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利特開(kāi)2007-35794號(hào)公報(bào)(尤其是[0033])
專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本專(zhuān)利特開(kāi)平11-087780號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本專(zhuān)利特開(kāi)2006-140207號(hào)公報(bào)(尤其是[0028])
專(zhuān)利文獻(xiàn)4:日本專(zhuān)利特開(kāi)2007-235085號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于所述問(wèn)題,其目的在于提供一種引線框架與熱硬化性樹(shù)脂組合物的密接性較高、在短時(shí)間內(nèi)制造多個(gè)發(fā)光裝置的簡(jiǎn)易且低價(jià)的方法。
對(duì)此,本發(fā)明等人經(jīng)積極研究后最終完成了本發(fā)明。
本說(shuō)明書(shū)中,關(guān)于經(jīng)單片化后的發(fā)光裝置使用包含引線、樹(shù)脂部、樹(shù)脂封裝體的用語(yǔ),而在單片化前的階段,關(guān)于發(fā)光裝置使用包含引線框架、樹(shù)脂成形體的用語(yǔ)。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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