[發明專利]發光裝置、樹脂封裝體、樹脂成形體及它們的制造方法

有效

• 申請號: 200980134526.6
• 申請日: 2009-08-27
• 公開（公告）號: CN102144306A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 市川博史;林正樹;笹岡慎平;三木倫英
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種發光裝置的制造方法，其特征在于：所述發光裝置包含樹脂封裝體，所述樹脂封裝體熱硬化后的于波長350nm～800nm的光反射率為70％以上，且在外側面樹脂部與引線形成在大致同一面，所述制造方法包括下述步驟：

由上模與下模夾持設置著切口部的引線框架；

在由上模與下模夾持的模具內，轉送成形含有光反射性物質的熱硬化性樹脂，在引線框架形成樹脂成形體；及

沿切口部切斷樹脂成形體與引線框架。

2.根據權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其特征在于：

在由上模與下模夾持之前，對引線框架實施電鍍處理。

3.根據權利要求1或2所述的發光裝置的制造方法，其特征在于：

引線框架的切斷部分的切口部為整個包圍周的大約1/2以上。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的發光裝置的制造方法，其特征在于：

由上模與下模夾持之前的引線框架設置著孔部。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的發光裝置的制造方法，其特征在于：

由上模與下模夾持之前的引線框架設置著溝槽。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的發光裝置的制造方法，其特征在于：

上模與下模夾持載置著發光元件的部分、或者孔部附近的部分的引線框架。

7.一種發光裝置，其特征在于：包含樹脂封裝體，所述樹脂封裝體熱硬化后的于波長350nm～800nm的光反射率為70％以上，且在外側面樹脂部與引線形成在大致同一面，

引線在底面及上表面的至少任一面被施以電鍍處理，且外側面包含未被施以電鍍處理的部分。

8.根據權利要求7所述的發光裝置，其特征在于：

樹脂封裝體從四角露出引線。

9.根據權利要求7或8所述的發光裝置，其特征在于：

樹脂封裝體從底面側目測四角形成為弧狀。

10.根據權利要求7或8所述的發光裝置，其特征在于：

引線設置著從外側面及外底面凹陷的階差。

11.一種樹脂封裝體的制造方法，其特征在于：所述樹脂封裝體熱硬化后的于波長350nm～800nm的光反射率為70％以上，且在外側面樹脂部與引線形成在大致同一面，所述制造方法包括下述步驟：

由上模與下模夾持設置著切口部的引線框架；

在由上模與下模夾持的模具內，轉送成形含有光反射性物質的熱硬化性樹脂，在引線框架形成樹脂成形體；及

沿切口部切斷樹脂成形體與引線框架。

12.根據權利要求11所述的樹脂封裝體的制造方法，其特征在于：

在由上模與下模夾持之前，對引線框架實施電鍍處理。

13.一種樹脂封裝體，其特征在于：熱硬化后的于波長350nm～800nm的光反射率為70％以上，且在外側面樹脂部與引線形成在大致同一面，

引線在底面及上表面的至少任一面被施以電鍍處理，且外側面未被施以電鍍處理。

14.一種樹脂成形體的制造方法，其特征在于：所述樹脂成形體熱硬化后的于波長350nm～800nm的光反射率為70％以上，且形成著多個凹部，所述凹部的內底面露出引線框架的一部分，所述制造方法包括下述步驟：

使用設置著切口部的引線框架，由在樹脂成形體中相鄰的凹部成形的位置具有凸部的上模與下模來夾持引線框架；及

在由上模與下模夾持的模具內，轉送成形含有光反射性物質的熱硬化性樹脂，使熱硬化性樹脂填充于切口部中，且在引線框架形成樹脂成形體。

15.一種樹脂成形體，其特征在于：熱硬化后的于波長350nm～800nm的光反射率為70％以上，且形成著多個凹部，所述凹部的內底面露出引線框架的一部分，

引線框架包含切口部，所述切口部中填充有成為樹脂成形體的熱硬化性樹脂，于相鄰的凹部之間具有側壁。