[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置和使用它的電子設(shè)備及半導(dǎo)體裝置的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980134247.X
• 申請日: 2009-11-30
• 公開（公告）號: CN102138212A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐野光
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L21/3205;H01L23/12;H01L23/52;H01L27/14
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 胡建新

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置和使用它的電子設(shè)備以及半導(dǎo)體裝置的制造方法。

背景技術(shù)

歷來，在各種電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體裝置中，提出了為增強(qiáng)和保護(hù)元件層，通過在形成元件的半導(dǎo)體基板的表面上隔著粘接劑層裝備保護(hù)層，來滿足高功能化和高裝載性的要求。

這里，簡單說明圖24表示的現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置(攝像裝置)的結(jié)構(gòu)(例如參照專利文獻(xiàn)1)。圖24是表示該半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的剖面圖。

該半導(dǎo)體裝置具有半導(dǎo)體基板31、在半導(dǎo)體基板31的表面上設(shè)置的半導(dǎo)體層32、和在半導(dǎo)體層32的上表面上設(shè)置的微透鏡33。另外，通過在半導(dǎo)體基板31的外周部上設(shè)置的粘接劑35粘接玻璃基板34。

在半導(dǎo)體基板31上，設(shè)置貫通其表面和背面之間的貫通孔37，在貫通孔37內(nèi)設(shè)置貫通電極36。貫通電極36由導(dǎo)電膜39和導(dǎo)電體40構(gòu)成。導(dǎo)電體40的一部分開口，具有成為外部端子40a的露出部分。在半導(dǎo)體基板31的表面?zhèn)仍O(shè)置電極墊41以及絕緣膜43。

在半導(dǎo)體基板31的背面?zhèn)仍O(shè)置絕緣膜38，在絕緣膜38和導(dǎo)電體40的外部端子40a以外的部分的上表面上設(shè)置覆蓋涂層45。另外在半導(dǎo)體基板31的背面?zhèn)扰c外部端子40a連接設(shè)置外部電極42。

在圖24表示的半導(dǎo)體裝置中，在半導(dǎo)體基板31上作為保護(hù)板粘貼玻璃基板34。通過把保護(hù)板作為支持材料減薄或增厚半導(dǎo)體基板31，形成貫通孔37，進(jìn)而在貫通孔37內(nèi)形成貫通電極36，來實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的小型化和背面安裝性。

先行技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國際公開第2005/022631號

發(fā)明的概要

發(fā)明要解決的課題

但是，在現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置中，粘接保護(hù)板和半導(dǎo)體基板的粘接劑的耐濕性低。亦即在半導(dǎo)體基板的表面上，如上述用粘接劑固定用于保護(hù)和增強(qiáng)半導(dǎo)體層等的保護(hù)板，但是因?yàn)樵撜辰觿┦呛铣尚詷渲跃哂形裕滞ㄟ^該粘接劑浸入半導(dǎo)體裝置內(nèi)。其結(jié)果，粘接劑從半導(dǎo)體基板或保護(hù)板剝離，腐蝕在半導(dǎo)體基板上露出設(shè)置的電極，或者發(fā)生在微透鏡上結(jié)露，半導(dǎo)體裝置的特性惡化。

發(fā)明內(nèi)容

因此本發(fā)明鑒于這樣的問題提出，其目的是提供一種能夠提高耐濕性的半導(dǎo)體裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，具有半導(dǎo)體基板；在上述半導(dǎo)體基板的表面上設(shè)置的半導(dǎo)體層；在上述半導(dǎo)體基板的表面的上方設(shè)置的保護(hù)板；在上述半導(dǎo)體基板的表面和上述保護(hù)板的表面之間設(shè)置的、在上述半導(dǎo)體基板上固定上述保護(hù)板的粘接劑層；和覆蓋上述粘接劑層的不與上述保護(hù)板以及上述半導(dǎo)體基板連接的側(cè)面的第一表面膜。

通過該結(jié)構(gòu)，因?yàn)檎辰颖Ｗo(hù)板和半導(dǎo)體基板的粘接劑層的外周用耐濕性的表面膜覆蓋，所以水分不能通過該粘接劑層浸入半導(dǎo)體裝置內(nèi)。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)能夠提高耐濕性的半導(dǎo)體裝置。其結(jié)果，用保護(hù)板保護(hù)的半導(dǎo)體基板的表面的半導(dǎo)體層及其附近的接線端子等不會通過水分惡化，能夠防止粘接劑層從半導(dǎo)體基板或保護(hù)板剝離，防止半導(dǎo)體裝置的特性惡化。

這里，優(yōu)選上述第一表面膜從上述粘接劑層的側(cè)面上開始在上述半導(dǎo)體基板上連續(xù)設(shè)置。同樣，優(yōu)選上述第一表面膜從上述粘接劑層的側(cè)面上開始在上述保護(hù)板上連續(xù)設(shè)置。

通過該結(jié)構(gòu)，因?yàn)楸砻婺ひ惑w覆蓋粘接劑層的外周以及與其鄰接的半導(dǎo)體基板和保護(hù)板，所以能夠在粘接劑層的外周無間隙地形成防止水分浸入的表面膜，能夠高概率地防止水分通過粘接劑層浸入半導(dǎo)體裝置內(nèi)。

另外，本發(fā)明也能夠?qū)崿F(xiàn)一種裝載上述半導(dǎo)體裝置的電子設(shè)備。

通過該結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)能夠提高耐濕性的電子設(shè)備。

另外，本發(fā)明也能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體裝置的一種制造方法，其特征在于，包含：在表面上設(shè)置有半導(dǎo)體層的半導(dǎo)體基板的表面上通過粘接劑層固定保護(hù)板的工序；和在上述粘接劑層的不與上述保護(hù)板以及上述半導(dǎo)體基板連接的側(cè)面上形成第一表面膜的工序。同樣，本發(fā)明也能夠做成半導(dǎo)體裝置的一種制造方法，其特征在于，包括在表面的多個(gè)位置設(shè)置有半導(dǎo)體層的半導(dǎo)體基板的表面上通過粘接劑層固定保護(hù)板的工序；形成從上述半導(dǎo)體基板的背面貫通表面的第一貫通槽的工序；除去上述第一貫通孔的底的上述粘接劑層、形成連通上述第一貫通槽、而且從上述粘接劑層的連接上述半導(dǎo)體基板的表面貫通與上述保護(hù)板連接的背面的第二貫通槽的工序；和在上述第二貫通槽的內(nèi)壁上形成第一表面膜的工序。

通過該結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)能夠提高耐濕性的半導(dǎo)體裝置的制造方法。