[發(fā)明專利]用于測試具有帶有信號和電力觸點陣列的封裝的集成電路的測試接觸系統(tǒng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980133465.1 | 申請日： | 2009-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN102132462A | 公開（公告）日： | 2011-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 杰弗里·C·謝里;帕特里克·J·阿拉戴奧;羅素·F·奧伯格;布賴恩·沃里克 | 申請（專利權(quán)）人： | 約翰國際有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/00 | 分類號： | H01R12/00 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人： | 陳源;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 美國明*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 測試 具有 帶有 信號 電力 觸點 陣列 封裝 集成電路 接觸 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明針對用于測試微電路的設(shè)備。
背景技術(shù)
本發(fā)明涉及對用于測試微電路的設(shè)備的改進。
所謂的“Kelvin”測試是指每個微電路端子接觸兩個測試觸點的工藝。測試程序的預(yù)備部分是測量這兩個測試觸點之間的電阻。如果該值很高，則兩個測試觸點中的一個或兩個都沒有實現(xiàn)與微電路端子的良好電接觸。如果該界面處可能的高電阻會影響微電路性能的實際測試精確性，可根據(jù)測試協(xié)議中的條款處理該問題。
通常在安裝前被測試的特殊類型的微電路具有封裝或外殼，該封裝或外殼具有通常被稱為球柵陣列(ball?grid?array，BGA)的端子排列方式。圖1和圖2示出微電路10的BGA封裝類型的例子。這類封裝的形狀可以是一側(cè)為從5mm到40mm范圍的典型尺寸且厚度為1mm的平坦的矩形塊。
圖1示出具有外殼13的微電路10，其中外殼13將實際的電路封閉在內(nèi)。信號和電力(signal?and?power，S&P)端子20位于外殼13的兩個較大平面中的一個上，即表面14上。信號和電力(S&P)端子20圍繞表面14上的一突起物16。典型地，端子20占據(jù)表面14的邊緣和間隔物16之間的大部分區(qū)域，而不是只有圖1中所示的一部分區(qū)域。注意，在一些情況下，間隔物16可以是密封芯片或接地焊盤。
圖2示出當(dāng)端子20隨表面14出現(xiàn)在邊緣上時放大的側(cè)視圖或正視圖。每個端子20都包括很小的且近似為球形的焊球，該焊球牢固地附著在來自穿透表面14的內(nèi)部電路的引線上，因此被稱為“球柵組件”。圖2示出每個端子20和每個間隔物16都從表面14上突出一小段距離，其中端子20比間隔物16從表面14突出更遠。在裝配期間，所有端子20同時熔化，并附著到之前在電路板上形成的適當(dāng)定位的導(dǎo)體上。
端子20彼此之間可以很靠近。一些端子中心線的間距小到0.5mm，并且即使對于間隔相對較寬的端子20，仍有大約1.5mm的間隔。相鄰的端子20之間的間距經(jīng)常被稱為“節(jié)距”。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對用于測試具有帶有信號和電力觸點陣列的封裝的集成電路以及緩減觸點上碎屑問題的測試接觸系統(tǒng)。
在一些應(yīng)用中，連接通孔(via)測試容器可能是具有一開口端的杯形，且該杯形通孔的開口端接觸對準(zhǔn)的測試觸點元件。因此，在測試設(shè)備上裝卸被測器件時產(chǎn)生的碎屑會通過測試觸點元件落下，并在杯形通孔中積存。
接觸和界面薄膜可以用作包括承載板的測試容器的一部分。該承載板具有基本上按測試觸點元件的預(yù)定圖案布置的多個連接焊盤。該承載板支撐界面薄膜，且承載板上的每個連接焊盤都基本上與一個連接通孔對準(zhǔn)，并與其電接觸。
在測試期間，器件的結(jié)構(gòu)在球形端子側(cè)而不是將與電路板接觸的末端提供抹拭功能，同時也提供非常好的電接觸。該抹拭功能通常能夠穿透端子上存在的任何氧化層。每個測試觸點在接觸面的中間都有一個孔，因此在測試期間不對端子的末端作標(biāo)記。這對易于產(chǎn)生較厚的氧化層的無鉛端子尤其有利。可以使用彈簧對將測試觸點元件與承載板連接起來的通孔進行改進，以允許用于沒有共面端子的微電路封裝，并提供Z軸柔度。
一個實施例是用于與具有預(yù)定圖案的多個微電路端子進行暫時電接觸的測試容器，其包括：測試觸點元件陣列，包括基本上按多個微電路端子的預(yù)定圖案布置的多個測試觸點元件，其中每個測試觸點元件包括作為懸臂梁從絕緣薄膜伸出的彈性爪指，并且該爪指在其一接觸側(cè)具有用于與多個微電路端子中的相應(yīng)一個微電路端子接觸的導(dǎo)電性接觸焊盤；多個連接通孔，基本上按多個微電路端子的預(yù)定圖案布置，其中每個連接通孔與一測試觸點元件對準(zhǔn)；界面薄膜，支撐多個連接通孔。至少一個連接通孔(83-85)是具有一開口端的杯形，且該杯形通孔(83-85)的開口端接觸相應(yīng)的測試觸點元件(56-58)。
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