[發明專利]用于測試具有帶有信號和電力觸點陣列的封裝的集成電路的測試接觸系統無效
| 申請號: | 200980133465.1 | 申請日: | 2009-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN102132462A | 公開(公告)日: | 2011-07-20 |
| 發明(設計)人: | 杰弗里·C·謝里;帕特里克·J·阿拉戴奧;羅素·F·奧伯格;布賴恩·沃里克 | 申請(專利權)人: | 約翰國際有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/00 | 分類號: | H01R12/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 陳源;張天舒 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 測試 具有 帶有 信號 電力 觸點 陣列 封裝 集成電路 接觸 系統 | ||
1.一種測試固定裝置(120),用于在被測器件(130)與承載板(160)之間形成多個暫時的機械連接和電連接,該測試固定裝置包括:
薄膜(150),用于與承載板(160)進行機械接觸和電接觸;
布置在薄膜(150)中的多個通孔(151),每個通孔(151)與被測器件(130)上的端子(131)和承載板(160)上的接觸焊盤(161)相關聯,每個通孔(151)具有導電壁,用于在端子(131)與接觸焊盤(161)之間傳導電流;以及
一一對應地布置在多個通孔(151)內的多個彈簧(152),當被測器件(130)與測試固定裝置(120)嚙合時,每個彈簧(152)向端子(131)提供機械阻力。
2.根據權利要求1所述的測試固定裝置(120),還包括:
接觸薄膜(140)
布置在接觸薄膜(140)的第一側的頂部接觸焊盤(141),用于與端子(131)直接電接觸;以及
布置在接觸薄膜(140)的與第一側相對的第二側的底部接觸焊盤(142),用于與通孔(151)的導電壁直接接觸;
其中,頂部接觸焊盤(141)和底部接觸焊盤(142)永久電連接。
3.根據權利要求2所述的測試固定裝置(120),其中頂部接觸焊盤(141)包括多個臂,每個臂都具有一個固定端和一個自由端,自由端從與通孔(151)的壁相鄰的外圍向里徑向延伸,自由端能夠被端子(131)縱向偏斜。
4.根據權利要求1所述的測試固定裝置(120),其中多個彈簧中的至少一個彈簧(251)包括彈簧(251)的放大圈(253),其將彈簧(251)固定到通孔(151)的壁中的脊狀突起(252)。
5.根據權利要求1所述的測試固定裝置(120),還包括:
一對末端開口的管(202,203,392,393),一個管(203,393)的開口端適合地裝入另一個管(202,392)的開口端,所述的一對管彼此之間能夠縱向滑動,所述的一對管(202,203,392,393)包圍和容納彈簧元件(201,391)。
6.根據權利要求5所述的測試固定裝置(120),
其中所述的一對管(202,203)是電絕緣的;以及
其中每個通孔(151)都具有導電壁,用于在端子(131)與接觸焊盤(161)之間傳導電流。
7.根據權利要求1所述的測試固定裝置,還包括與多個通孔(151)一一對應的多個導電帶(222),每個導電帶(222)配置用于在相應端子(131)與相應接觸焊盤(161)之間傳導電流,每個導電帶(222)的至少一股與相應彈簧(221)交織并且將相應彈簧(221)的第一縱向端電連接到與第一縱向端相對的第二縱向端。
8.根據權利要求7所述的測試固定裝置(120),其中每個導電帶(222)的每一股延伸到處于面向被測器件(130)的縱向端的懸臂(223)。
9.根據權利要求1所述的測試固定裝置,還包括:
帶狀導體(362),用于在被測器件上的端子與承載板上的接觸焊盤之間傳導電流,帶狀導體(362)包括多個導電股(368)
其中每個導電股(368):
沿彈簧(361)的縱向范圍延伸;
電連接到多個導電股中的其他導電股(368);
終止于用于與被測器件上的端子機械接觸和電接觸的接觸焊盤(363);以及
具有不會隨彈簧(361)的壓縮而改變的電路徑長度。
10.根據權利要求9所述的測試固定裝置,其中每個導電股(368)在方位上與相鄰導電股(368)等間隔。
11.根據權利要求9所述的測試固定裝置,其中每個導電股(368)與相對的導電股(368)在橫向上具有偏移。
12.根據權利要求9所述的測試固定裝置,其中每個導電股(368)包括被電絕緣部分(366)橫向包圍的導電部分(371)。
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