[發明專利]用于發光二極管的表面紋理化的封裝件

無效

• 申請號: 200980133115.5
• 申請日: 2009-06-22
• 公開（公告）號: CN102132412A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 徐濤
• 申請（專利權）人: 布里奇勒科思股份有限公司
• 主分類號: H01L29/22
• 分類號: H01L29/22
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 彭久云

技術領域

本申請總體上涉及發光二極管，更具體地，涉及為了提高光輸出而提供的用于發光二極管的表面紋理化的封裝件。

背景技術

眾所周知，發光二極管(LED)可以用作指示器。以此目的，LED已經廣泛地用于消費類電子設備。例如，紅色LED通常用于指示電功率已經被提供給諸如收音機、電視機、錄像機(VCR)等裝置。

近來，高功率LED在常規照明應用中的使用正在增加。例如，目前可以在高架照明、臺燈和諸如汽車前燈的汽車應用中找到功率LED。典型地，高功率LED被提供為包括安裝到基板且被封裝件保護的LED的組件的一部分。從LED發射的光在被用戶看到之前透過該封裝件。然而，在LED中，在封裝件層中存在光損失。一部分原因是在封裝件和空氣之間的界面處發生內部反射。

已經嘗試用各種技術來改善LED的光輸出。例如，已經采取將透鏡附加到封裝件層來提取附加的光。然而，附加的透鏡材料因降低熱散失而影響了LED組件的熱性能。而且，透鏡的附加增加了LED組件的加工和制造成本。

因此，需要一種途徑以在提供優良的熱散失且降低加工及制造成本的同時增加高功率LED的光輸出。

發明內容

在一個或更多方面中，提供了表面紋理化的封裝件層用于一個或更多個發光二極管，以便提供增加的光輸出、優良的熱散失以及降低的制造成本。

在一個方面，提供的發光二極管裝置包括：發光二極管；以及封裝件，形成在發光二極管上且具有被構造為提取光的表面紋理。

在一個方面，提供了用于形成發光二極管裝置的方法。該方法包括利用具有被構造為提取光的表面紋理化的封裝件封裝發光二極管。

在一個方面，提供了發光二極管燈，該燈包括：外殼；至少一個發光二極管，設置在外殼內；以及封裝件，形成在至少一個發光二極管上且具有被構造為提取光的表面紋理。

在一個方面，提供了照明裝置，該照明裝置包括電源以及與電源電連通的發光二極管燈。該燈包括：外殼；至少一個發光二極管，設置在外殼內；以及封裝件，形成在至少一個發光二極管上且具有被構造為提取光的表面紋理。

在一個方面，提供了用于形成發光二極管裝置的方法。該方法包括：確定封裝件的一個或更多個區域，該封裝件形成在發光二極管上；以及利用被構造為提取光的一種或更多種幾何特征來表面紋理化封裝件的每個區域。

在閱讀了下面闡明的附圖、說明書及權利要求書的簡要描述之后，其他方面將變得更明顯。

附圖說明

通過參考以下的說明并結合附圖，這里所描述的前述方面將變得更明顯易懂，附圖中：

圖1示出具有常規封裝件的LED組件；

圖2示出具有表面紋理化的封裝件的LED組件，該表面紋理化的封裝件被構造為用于光提取；

圖3示出具有表面紋理化的封裝件的多LED組件(multi-LED?assembly)的各方面；

圖4示出具有含不同表面紋理的封裝件的三個LED組件的各方面；

圖5示出包括表面紋理化的封裝件的各方面的LED組件，其中封裝件的總體形狀被選擇為提供附加的光提取；

圖6示出包括具有多個表面紋理化區域的封裝件的各方面的LED組件；

圖7示出用于生產表面紋理化的封裝件的示例性方法，該表面紋理化的封裝件用于從LED提取光；以及

圖8示出具有包括這里所描述的表面紋理化的封裝件的LED的示例性裝置。

具體實施方式

在各個方面，提供表面紋理化的封裝件用于一個或更多個發光二極管，以便提供增加的光輸出、改善的熱散失以及降低的制造成本。

下面的定義用來限定本文件中使用的術語。

1、有源區域：當施加電流時，在發光二極管的該區域中，注入的電子和空穴復合而產生LED中的光子。

2、當涉及形成各種層時，“形成在......上”意指“沉積、刻蝕、附著在...上或者以其他方式制備或制造在...上”。

3、外殼：容納一個或更多個LED芯片的元件組件，其為LED芯片提供LED芯片與電源之間的接口。

4、透明：不顯著阻擋或吸收所涉及的特定波長(多個特定波長)中的電磁輻射。