[發明專利]用于發光二極管的表面紋理化的封裝件

無效

• 申請號: 200980133115.5
• 申請日: 2009-06-22
• 公開（公告）號: CN102132412A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 徐濤
• 申請（專利權）人: 布里奇勒科思股份有限公司
• 主分類號: H01L29/22
• 分類號: H01L29/22
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 彭久云

1.一種發光二極管裝置，包括：

發光二極管；以及

封裝件，形成在所述發光二極管上且具有被構造為提取光的表面紋理。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述封裝件包括純的硅樹脂。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述封裝件包括含磷的硅樹脂層。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中所述封裝件被壓印以具有所述表面紋理。

5.根據權利要求1所述的裝置，其中所述封裝件被模制以形成所述表面紋理。

6.根據權利要求1所述的裝置，其中所述封裝件通過圖案轉印工藝獲得所述表面紋理。

7.根據權利要求1所述的裝置，其中所述表面紋理包括被構造為用于光提取的一種或更多種幾何特征。

8.根據權利要求1所述的裝置，其中所述表面紋理包括選自包含半球、圓錐、棱錐和任意形狀的組的一種或更多種幾何形狀。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中所述一種或更多種幾何形狀的尺寸小于所述發光二極管的尺寸。

10.根據權利要求1所述的裝置，其中所述表面紋理包括一個或更多個區域，其中每個區域包括一種或更多種幾何形狀，并且其中與每個區域相關的所述一種或更多種幾何形狀選自包含半球、圓錐、棱錐和任意形狀的組。

11.根據權利要求1所述的裝置，其中所述封裝件具有基本平坦的總體形狀。

12.根據權利要求1所述的裝置，其中所述封裝件具有圓頂形的總體形狀，在該圓頂形中，中心部分高于邊緣部分。

13.根據權利要求1所述的裝置，其中所述封裝件具有被構造為用于光提取的總體形狀。

14.根據權利要求1所述的裝置，還包括所述封裝件內的多個發光二極管。

15.一種發光二極管裝置的形成方法，包括：

利用封裝件封裝發光二極管，該封裝件具有被構造為提取光的表面紋理。

16.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括由純的硅樹脂形成所述封裝件。

17.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括由含磷的硅樹脂層形成所述封裝件。

18.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括壓印所述封裝件以具有所述表面紋理。

19.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括模制所述封裝件以具有所述表面紋理。

20.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括利用圖案轉印工藝將所述表面紋理轉印到所述封裝件。

21.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括將所述表面紋理形成為包括被構造為用于光提取的一種或更多種幾何形狀。

22.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括將所述表面紋理形成為包括選自包含半球、圓錐、棱錐和任意形狀的組的一種或更多種幾何形狀。

23.根據權利要求22所述的方法，其中所述封裝包括使所述一種或更多種幾何形狀的尺寸小于所述發光二極管的尺寸。

24.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括將所述封裝件形成為包括一個或更多個區域，其中每個區域包括一種或更多種幾何形狀，并且其中與每個區域相關的所述一種或更多種幾何形狀選自包含半球、圓錐、棱錐和任意形狀的組。

25.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括將所述封裝件形成為具有基本平坦的總體形狀。

26.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括將所述封裝件形成為具有圓頂形的總體形狀。

27.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括將所述封裝件形成為具有被構造為用于光提取的總體形狀。

28.根據權利要求15所述的方法，其中所述封裝包括將所述封裝件形成為封裝多個發光二極管。