[發(fā)明專利]印刷電路板的制造方法及印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980131727.0
• 申請日: 2009-08-21
• 公開（公告）號: CN102124826A
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 古谷俊樹;古澤剛士
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/18;H05K3/20;H05K3/22
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種利用填充導(dǎo)通孔(field?via)連接絕緣性樹脂層的表層和底層的印刷電路板及該印刷電路板的制造方法，特別是涉及一種能夠較佳地應(yīng)用在利用轉(zhuǎn)印法將導(dǎo)體電路轉(zhuǎn)印到絕緣性樹脂層上的印刷電路板中的印刷電路板和該印刷電路板的制造方法。

背景技術(shù)

在印刷電路板領(lǐng)域，作為進(jìn)行層間連接的方法，出于對電子設(shè)備小型化的要求，大多使用導(dǎo)通孔來代替通孔。此外，出于對印刷電路板的細(xì)間距化的要求，在形成導(dǎo)體電路時，將形成在轉(zhuǎn)印用基材上的導(dǎo)體電路轉(zhuǎn)印到絕緣性樹脂層上的轉(zhuǎn)印法正被付諸實用。關(guān)于采用轉(zhuǎn)印法的印刷電路板的制造方法，例如有專利文獻(xiàn)1、2。

在專利文獻(xiàn)1、2中，利用轉(zhuǎn)印法將導(dǎo)體電路埋入在絕緣構(gòu)件中，在規(guī)定的位置形成導(dǎo)通孔用開口。然后，采用自下而上(bottom?up)電鍍法在導(dǎo)通孔用開口中形成填充導(dǎo)通孔。

專利文獻(xiàn)1：US?7,297,562B1公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2005-39233號公報

但是，在電鍍時，電鍍金屬的析出速度容易不均勻。在自下而上電鍍法中，對導(dǎo)通孔用開口的底部的導(dǎo)體電路通電，使金屬自該底部析出。當(dāng)所析出的金屬與導(dǎo)通孔用開口的上部所相鄰的導(dǎo)體電路接觸時，電流在該導(dǎo)體電路中流動。即，在同時形成多個填充導(dǎo)通孔的情況下，在一部分導(dǎo)通孔用開口處，電鍍金屬的析出速度較快，當(dāng)所析出的金屬與導(dǎo)通孔用開口的上部所相鄰的導(dǎo)體電路接觸時，電路開始流向該導(dǎo)體電路。由此，電流主要在與導(dǎo)通孔用開口的上部相鄰的導(dǎo)體電路中流動，在導(dǎo)通孔用開口的底部的導(dǎo)體電路中流動的電流減少。這是因為，導(dǎo)通孔用開口的底部的導(dǎo)體電路的表面積小于與導(dǎo)通孔用開口的上部相鄰的導(dǎo)體電路的表面積。結(jié)果，很難使電鍍金屬自電鍍金屬的析出速度較慢的導(dǎo)通孔用開口析出，從而很難使電鍍金屬析出至與導(dǎo)通孔用開口的上部相鄰的導(dǎo)體電路。因此，在電鍍金屬的析出速度較慢的導(dǎo)通孔用開口處，不能實現(xiàn)完全的導(dǎo)通，可能發(fā)生連接不良。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述問題而做成的，目的在于提供一種能夠形成不會發(fā)生連接不良的填充導(dǎo)通孔的印刷電路板的制造方法及該印刷電路板。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的印刷電路板的制造方法的技術(shù)特征在于，

該方法包括下述工序：

準(zhǔn)備具有第一表面和作為該第一表面的相反面的第二表面的絕緣性樹脂基材；

在上述絕緣性樹脂基材的第一表面和上述絕緣性樹脂基材的第二表面埋入導(dǎo)體電路而形成基板；

形成從上述第一表面和第二表面中的一表面到達(dá)被埋入在另一表面中的導(dǎo)體電路的導(dǎo)通孔用開口；

對上述基板實施非電解鍍，在上述導(dǎo)通孔用開口的內(nèi)壁形成非電解鍍膜；

對上述基板實施電解鍍，將金屬填充在上述導(dǎo)通孔用開口中而形成填充導(dǎo)通孔。

另外，本發(fā)明的印刷電路板的技術(shù)特征在于，

該印刷電路板包括：

絕緣性樹脂基材，其具有第一表面和作為該第一表面的相反面的第二表面；

導(dǎo)體電路，其埋入在上述絕緣性樹脂基材的上述第一表面和上述第二表面中；

填充導(dǎo)通孔，其由非電解鍍膜和電解鍍膜構(gòu)成，該非電解鍍膜形成在導(dǎo)通孔用開口的內(nèi)壁上，該導(dǎo)通孔用開口從上述第一表面和第二表面中的一表面到達(dá)被埋入在另一表面中的導(dǎo)體電路，上述電解鍍膜填充在上述導(dǎo)通孔用開口內(nèi)。

在本發(fā)明中，在對基板實施了非電解鍍而在導(dǎo)通孔用開口的內(nèi)壁形成了非電解鍍膜之后，對基板實施電解鍍而將金屬填充在導(dǎo)通孔用開口中，形成填充導(dǎo)通孔。因此，電鍍金屬不僅自導(dǎo)通孔用開口的底部析出，而且還自導(dǎo)通孔用開口的側(cè)壁的非電解鍍膜析出，從而能夠利用電解鍍將導(dǎo)通孔用開口完全填充而形成不會發(fā)生連接不良的填充導(dǎo)通孔。

附圖說明

圖1的(A)～(E)是表示本發(fā)明的第一實施方式的印刷電路板的制造方法的工序圖。

圖2的(A)～(D)是表示第一實施方式的印刷電路板的制造工序的剖視圖。

圖3的(A)～(D)是表示第一實施方式的印刷電路板的制造工序的剖視圖。

圖4的(A)～(E)是表示第一實施方式的印刷電路板的制造工序的剖視圖。

圖5的(A)～(D)是表示第一實施方式的印刷電路板的制造工序的剖視圖。

圖6的(A)～(D)是表示本發(fā)明的第二實施方式的印刷電路板的制造工序的剖視圖。

圖7的(A)和(B)是表示本發(fā)明的實施方式的變更例的印刷電路板的制造工序的剖視圖。

具體實施方式

第一實施方式