[發(fā)明專利]印刷電路板的制造方法及印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980131727.0
• 申請(qǐng)日: 2009-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102124826A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 古谷俊樹(shù);古澤剛士
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40;H05K3/18;H05K3/20;H05K3/22
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種印刷電路板的制造方法，其中，

該方法包括下述工序：

準(zhǔn)備具有第一表面和作為該第一表面的相反面的第二表面的絕緣性樹(shù)脂基材；

在上述絕緣性樹(shù)脂基材的第一表面和第二表面埋入導(dǎo)體電路而形成基板；

形成從上述第一表面和第二表面中的一表面到達(dá)被埋入在另一表面中的導(dǎo)體電路的導(dǎo)通孔用開(kāi)口；

對(duì)上述基板實(shí)施非電解鍍，在上述導(dǎo)通孔用開(kāi)口的內(nèi)壁形成非電解鍍膜；

對(duì)上述基板實(shí)施電解鍍，將金屬填充在上述導(dǎo)通孔用開(kāi)口中而形成填充導(dǎo)通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，

形成上述基板的工序包括下述工序：

準(zhǔn)備具有絕緣性樹(shù)脂層和轉(zhuǎn)印用基材的轉(zhuǎn)印用層疊體，該轉(zhuǎn)印用基材隔著導(dǎo)體箔和剝離層層疊在該絕緣性樹(shù)脂層的兩面上；

在上述轉(zhuǎn)印用層疊體的各轉(zhuǎn)印用基材上形成導(dǎo)體電路；

自上述轉(zhuǎn)印用層疊體剝離各轉(zhuǎn)印用基材；

將各轉(zhuǎn)印用基材沖壓到上述絕緣性樹(shù)脂基材的第一表面和第二表面上，以將上述轉(zhuǎn)印用基材上的上述導(dǎo)體電路埋入上述絕緣性樹(shù)脂基材。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，

形成上述基板的工序還包括下述工序：

進(jìn)行了在上述轉(zhuǎn)印用層疊體的各轉(zhuǎn)印用基材上形成導(dǎo)體電路的工序之后，在各轉(zhuǎn)印用基材上的導(dǎo)體電路上層疊保護(hù)層；

在進(jìn)行了自上述轉(zhuǎn)印用層疊體剝離各轉(zhuǎn)印用基材的工序之后，自各轉(zhuǎn)印用基材剝離上述保護(hù)層。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，

形成上述基板的工序還包括下述工序：

進(jìn)行了在上述轉(zhuǎn)印用層疊體的各轉(zhuǎn)印用基材上形成導(dǎo)體電路的工序之后，形成基準(zhǔn)孔，該基準(zhǔn)孔貫穿上述各轉(zhuǎn)印用基材；

在將上述各轉(zhuǎn)印用基材沖壓于上述絕緣性樹(shù)脂基材的工序中，將銷插入到形成在上述各轉(zhuǎn)印用基材上的上述基準(zhǔn)孔中，從而將形成在各轉(zhuǎn)印用基材上的導(dǎo)體電路對(duì)位。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，

形成上述基準(zhǔn)孔的工序具有下述工序，即，通過(guò)形成貫穿上述轉(zhuǎn)印用層疊體的孔，而在各轉(zhuǎn)印用基材上同時(shí)形成基準(zhǔn)孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，

在轉(zhuǎn)印用基材上形成導(dǎo)通孔用開(kāi)口形成用的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，

在上述轉(zhuǎn)印用層疊體的各轉(zhuǎn)印用基材上形成導(dǎo)體電路的工序包括下述工序：

在上述轉(zhuǎn)印用層疊體上形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記；

以上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，在各轉(zhuǎn)印用基材上形成電解鍍用的抗鍍層；

對(duì)上述各轉(zhuǎn)印用基材實(shí)施電解鍍而形成導(dǎo)體電路；

去除上述抗鍍層。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，

該方法還包括下述工序：

在形成上述非電解鍍膜的工序之前，進(jìn)行非電解鍍用的預(yù)先處理；

在形成上述非電解鍍膜的工序之后，在上述轉(zhuǎn)印用基材上形成上述電解鍍用的抗鍍層；

在形成上述填充導(dǎo)通孔的工序之后，去除上述抗鍍層；

去除上述轉(zhuǎn)印用基材。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，

該方法還包括下述工序：

在形成上述填充導(dǎo)通孔的工序后且在去除上述抗鍍層的工序前，對(duì)上述填充導(dǎo)通孔的表面實(shí)施蝕刻處理。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，

形成上述基板的工序包括下述工序，即，將具有與上述導(dǎo)通孔用開(kāi)口相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口的導(dǎo)體電路埋入在絕緣性樹(shù)脂基材中；

形成上述導(dǎo)通孔用開(kāi)口的工序包括下述工序，即，將具有上述開(kāi)口的導(dǎo)體電路作為掩模，利用激光加工形成導(dǎo)通孔用開(kāi)口。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，

上述填充導(dǎo)通孔由形成在導(dǎo)通孔用開(kāi)口的內(nèi)壁上的非電解鍍膜和形成在該非電解鍍膜上的電解鍍膜構(gòu)成。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，

形成上述基板的工序包括下述工序：

在上述絕緣性樹(shù)脂基材的第一表面和第二表面形成與上述導(dǎo)體電路相對(duì)應(yīng)的凹部；

對(duì)上述絕緣性樹(shù)脂基材實(shí)施非電解鍍，在上述凹部的內(nèi)壁形成非電解鍍膜；

對(duì)上述絕緣性樹(shù)脂基材實(shí)施電解鍍，將金屬填充到上述凹部中而形成導(dǎo)體電路。